4G芯片：高通獨(dú)大 聯(lián)發(fā)科展訊低端引戰(zhàn)火

　　隨著4G產(chǎn)業(yè)在我國的快速發(fā)展，2014年中國4G終端芯片市場競爭將會(huì)持續(xù)加劇，4G終端芯片廠商如何在多模芯片性能、市場定位、價(jià)格策略等各個(gè)領(lǐng)域確定自身的差異化，如何在新的LTE市場奠定競爭力，成為業(yè)界關(guān)注焦點(diǎn)。

　　多功能集成趨勢明顯

　　眾所周知，終端和芯片一直是制約TDD產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。但據(jù)記者了解，目前已經(jīng)有國內(nèi)外15家廠商開發(fā)超過40款TD-LTE芯片，4G初期終端芯片所面臨的現(xiàn)狀要遠(yuǎn)遠(yuǎn)好于TD-SCDMA起步時(shí)期。

　　2013年上半年通信芯片的出貨量即達(dá)到11億片。隨著LTE商用進(jìn)程提速，多網(wǎng)長期共存現(xiàn)狀使得多頻多模成為通信芯片技術(shù)發(fā)展的基本要求。同時(shí)在多模多頻所需的射頻芯片、射頻前端等整合方面也具有突出的技術(shù)優(yōu)勢。

　　在應(yīng)用處理芯片方面，為了滿足移動(dòng)應(yīng)用創(chuàng)新的需求，圍繞處理能力形成兩條技術(shù)升級(jí)路徑：一是繼續(xù)加大多核復(fù)用程度，以聯(lián)發(fā)科、三星等推出的八核芯片為代表，能夠?qū)崿F(xiàn)八核靈活調(diào)度。二是以蘋果、高通等推出的64位ARM架構(gòu)芯片為代表，通過提升單核處理能力來實(shí)現(xiàn)整體升級(jí)。

　　工信部電信研究院專家許志遠(yuǎn)告訴記者，兩條技術(shù)升級(jí)路徑呈現(xiàn)出交疊融合的發(fā)展態(tài)勢。多核芯片具有優(yōu)秀的多任務(wù)處理能力，支持優(yōu)異圖像處理以及豐富多媒體規(guī)格，而芯片基礎(chǔ)架構(gòu)在向64位升級(jí)的同時(shí)也充分借鑒已有的多核并行技術(shù)，實(shí)現(xiàn)處理能力的重大躍升。目前，上述兩條技術(shù)路線均得到芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的積極響應(yīng)。

　　此外，移動(dòng)芯片多功能集成趨勢也在持續(xù)加強(qiáng)。數(shù)據(jù)顯示，全球智能手機(jī)出貨中單芯片方案占比超過50%，我國則接近90%。重點(diǎn)整合應(yīng)用處理器和通信基帶處理器的集成型單芯片因性價(jià)比、功耗控制等優(yōu)勢受到市場歡迎，發(fā)展迅猛。

　　“從三星galaxy系列多個(gè)版本終端采用的高通集成單芯片產(chǎn)品可以看出，目前單芯片已經(jīng)突破多用于低端機(jī)的傳統(tǒng)發(fā)展理念，逐漸向中高端機(jī)型滲透。”許志遠(yuǎn)說。據(jù)悉，聯(lián)芯、Marvell、海思、展訊、英特爾、高通等也是集成型芯片的重要參與者。除此之外，聯(lián)芯、中興微、MTK、博通發(fā)布了28nm多模TD-LTESoC芯片，英特爾、重郵、展訊也在積極開發(fā)28nm多模TD-LTESoC芯片。

　　巨頭鏖戰(zhàn)中低端市場

　　一方面是芯片技術(shù)的飛速發(fā)展，另一方面則是旺盛的市場需求。最新數(shù)據(jù)是，海思、Marvell、高通的TD-LTESoC芯片規(guī)模量產(chǎn)，累計(jì)出貨超過1200萬片，由于備貨不足，市場竟一度供不應(yīng)求。正如Marvell移動(dòng)產(chǎn)品總監(jiān)張路在接受記者采訪時(shí)所言，2014上半年LTE發(fā)展速度出乎了所有人的意料。

　　面對中國LTE市場的迅速發(fā)展，特別是運(yùn)營商一側(cè)巨大的4G終端采購數(shù)量刺激，國內(nèi)外芯片廠商紛紛調(diào)整策略試圖快速切入市場。比如在高端4G多模芯片領(lǐng)域擁有絕對優(yōu)勢的高通，新推出的集成LTE功能的微處理器芯片，其產(chǎn)品具有功耗低、價(jià)格低的優(yōu)勢，適用于國內(nèi)市場上銷售火爆的中低端4G智能手機(jī)。

　　業(yè)內(nèi)分析人士指出，國外芯片企業(yè)相繼以低價(jià)為訴求搶進(jìn)中國手機(jī)芯片市場，相當(dāng)程度上，也顯示出國際大廠已經(jīng)做好犧牲毛利換取市場份額的準(zhǔn)備。

　　長期在手機(jī)芯片市場處于弱勢的博通在收購瑞薩4G資產(chǎn)，獲得LTE技術(shù)積累后，于近期推出了首款4GLTE多模芯片，定位中低端市場。業(yè)界看來，博通此舉意在與高通、聯(lián)發(fā)科等廠商在中低端手機(jī)市場較量并掀起戰(zhàn)火。

　　而PC時(shí)期芯片霸主英特爾并購英飛凌之后，也已經(jīng)重新調(diào)整了芯片戰(zhàn)略，在2013年下半年推出極具價(jià)格競爭性的4G芯片，開始更多地針對售價(jià)在300美元以下的智能手機(jī)開發(fā)產(chǎn)品，希望借此擴(kuò)大在中低端智能手機(jī)市場上的占有率。