Ziptronix ZiBond技術成熟將應用于消費類移動市場

　　Ziptronix Inc. 是一家 3D 集成低溫直接粘合專利技術的供應商，2014年5月8日，該公司公布與 IO Semiconductor(以下簡稱“IOsemi”)簽署獨家專利有限授權協(xié)議，授權 IOsemi 將其 ZiBond 技術用于消費類移動產品的 RF前端元件 。此協(xié)議象征著 Ziptronix 的專利 ZiBond 技術進軍新的大批量應用市場。

　　Ziptronix 首席執(zhí)行官兼總裁 Dan Donabedian 指出：“與 IOsemi 簽署的授權協(xié)議對我們來說是個令人興奮的優(yōu)勢，因為它開拓了一個嶄新的大批量應用領域，將本公司的業(yè)務范圍擴展至快速發(fā)展的移動市場;此外，還證明了授權 ZiBond 等既定技術的價值。在此情況下，授權既定技術讓 IOsemi 能夠利用更佳性能及更低成本提供革新的 RF 前端解決方案。”

　　IOsemi 的 ZEROcap? CMOS 技術是基于成熟的 0.18μm CMOS 工藝，加上比其他可用技術更低的插入損耗和更好的線性特性，提供一流的 RF 性能。相對其他與之競爭的元件，它的占用空間更小、成本更低。ZiBond 的投入應用，讓采用標準 CMOS 工藝生產的 RF 開關，能夠進一步降低生產成本。由于粘合材料本身與疏松材料一樣牢固或者更為牢固，因此比起其他粘合技術，更適用于后粘合工藝。

　　IO Semiconductor 首席執(zhí)行官 Mark Drucker 說：“獲得 ZiBond 授權，將其用于 RF 前端應用讓本公司的技術兵工廠實現(xiàn)了高度可制造性和大批量粘合。它可提供關鍵技術，讓 IOsemi 交付比競爭對手性能更好、成本更低的解決方案。我們與頂尖的制造廠商合作應用此工藝，并達到世界一流的產量和可靠性?！?/p>

　　Ziptronix 的 ZiBond 專利技術通過使用極薄的材料(例如二氧化硅或氮化物)促進直接粘合，實現(xiàn)低溫、直接、無需粘合劑的晶圓到晶圓 (wafer-to-wafer) 和晶片到晶圓 (die-to-wafer) 粘合，且適用于各種半導體材料。該技術已應用于背照式 (BSI) 圖像傳感器的批量生產，而此次與 IOsemi 的授權協(xié)議讓 ZiBond 得以應用于 RF 前端元件的大批量生產，進一步證明了其對于消費類移動市場的價值。