首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> ziptronix

Ziptronix授權索尼DBI混合鍵合專利技術，用于高級圖像傳感器應用

  • 　　三維集成電路低溫直接鍵合專利技術開發(fā)商和供應商Ziptronix公司今天宣布與索尼公司簽署了一份用于高級圖像傳感器應用的專利許可協(xié)議。該協(xié)議標志著針對大批量生產(chǎn)的Ziptronix混合鍵合專利將被持續(xù)的采用。 　　Ziptronix首席執(zhí)行官兼總裁Dan Donabedian表示：“對Ziptronix來說，此次與索尼達成的專利授權合約令我們感到很興奮，這也具有里程碑式的意義，因為它打消了人們對我們擁有專利的DBI混合鍵合技術是否具有可生產(chǎn)性和有利于大批量應用的疑慮。我們認為，這證明，相
  • 關鍵字： Ziptronix  DBI  

Ziptronix ZiBond技術成熟將應用于消費類移動市場

  • 　　Ziptronix Inc. 是一家 3D 集成低溫直接粘合專利技術的供應商，2014年5月8日，該公司公布與 IO Semiconductor(以下簡稱“IOsemi”)簽署獨家專利有限授權協(xié)議，授權 IOsemi 將其 ZiBond 技術用于消費類移動產(chǎn)品的 RF前端元件 。此協(xié)議象征著 Ziptronix 的專利 ZiBond 技術進軍新的大批量應用市場。 　　Ziptronix 首席執(zhí)行官兼總裁 Dan Donabedian 指出：“與 IOsemi 簽署
  • 關鍵字： Ziptronix  IOsemi  RF前端元件  
共2條 1/1 1

ziptronix介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條ziptronix!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對ziptronix的理解，并與今后在此搜索ziptronix的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473