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Ziptronix ZiBond技術成熟將應用于消費類移動市場

  • 　　Ziptronix Inc. 是一家 3D 集成低溫直接粘合專利技術的供應商，2014年5月8日，該公司公布與 IO Semiconductor(以下簡稱“IOsemi”)簽署獨家專利有限授權協(xié)議，授權 IOsemi 將其 ZiBond 技術用于消費類移動產(chǎn)品的 RF前端元件 。此協(xié)議象征著 Ziptronix 的專利 ZiBond 技術進軍新的大批量應用市場。 　　Ziptronix 首席執(zhí)行官兼總裁 Dan Donabedian 指出：“與 IOsemi 簽署
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