FPGA性能超越DSP數(shù)十倍!

雖然這些芯片技術(shù)在價(jià)格與性能方面各有優(yōu)劣,但是FPGA供應(yīng)商一直宣稱：與復(fù)雜且昂貴的ASIC相比,它們提供的產(chǎn)品在多個(gè)方面都更勝一籌,例如具有更快的產(chǎn)品上市速度,以及更多的設(shè)計(jì)靈活性。然而截至目前,在與DSP的競爭中,人們卻普遍認(rèn)為,FPGA在性價(jià)比方面的表現(xiàn)遠(yuǎn)不如DSP。

不過,技術(shù)咨詢公司Berkeley Design Technology(BDTI)一項(xiàng)最新但是具有爭議性的基準(zhǔn)測試研究結(jié)果顯示,在多個(gè)意義重大的DSP應(yīng)用中,FPGA的性價(jià)比優(yōu)勢可能超越了獨(dú)立DSP。

“特別地,在諸如高端通信基礎(chǔ)設(shè)施等包含大量并行運(yùn)算、且對性能要求極高的應(yīng)用中,FPGA較獨(dú)立DSP更合適。”BDTI創(chuàng)始人兼總裁Jeff Bier表示,“FPGA將在DSP應(yīng)用中扮演越來越重要的角色?！?

這份報(bào)告既詳細(xì)又措辭微妙,它指出,FPGA不會(huì)在一夜之間徹底顛覆現(xiàn)有格局。Bier極力強(qiáng)調(diào),對許多高端電信應(yīng)用及其它應(yīng)用來說,FPGA仍將與系統(tǒng)內(nèi)已有的器件共存,這些器件包括ASSP、ASIC、DSP、通用處理器等。但根據(jù)BDTI的研究,仍有跡象表明,傳統(tǒng)上與高成本聯(lián)系在一起的FPGA,實(shí)際上在某些設(shè)計(jì)應(yīng)用中比DSP方案還便宜。

這項(xiàng)名為“FPGA與DSP”的研究,包括以BDTI專有的正交頻分復(fù)用(OFDM)基準(zhǔn)技術(shù)為基礎(chǔ),在以電信應(yīng)用為導(dǎo)向的高端任務(wù)中,選擇DSP和FPGA,對其相關(guān)性能與效率進(jìn)行測試。該OFDM基準(zhǔn)被用來描述在數(shù)字用戶線(DSL)系統(tǒng)、有線調(diào)制解調(diào)器和無線產(chǎn)品中出現(xiàn)的信號(hào)處理類型。

“當(dāng)你處在類似多信道OFDM接收機(jī)這樣一個(gè)對性能要求苛刻的環(huán)境中時(shí),換成FPGA能得到很好的結(jié)果?！盉ier表示。

在各種具有“經(jīng)濟(jì)效益”的中端器件間進(jìn)行測試(或競賽),結(jié)果顯示FPGA的性能明顯超出DSP——至少是基于這項(xiàng)基準(zhǔn)的情況下。另外,BDTI的報(bào)告還顯示,賽靈思公司的中端Virtex-4 SX25系列FPGA,性能也超過了Altera的Stratix II 2S15系列FPGA,以及TI的TMS320C6410 DSP和飛思卡爾的MSC8144 DSP。

基準(zhǔn)測試結(jié)果對具體芯片能支持的信道數(shù)以及相應(yīng)的每信道成本進(jìn)行了比較。

BDTI基準(zhǔn)測試中,FPGA性能勝出競爭對手DSP。

Bier指出,高性能DSP的售價(jià)一般在30-200美元之間,在基準(zhǔn)測試中的DSP能處理大約4條信道。對應(yīng)于最高價(jià)格200美元,它相當(dāng)于50美元/信道。而研究中采用的成本高達(dá)200美元的高端FPGA,能實(shí)現(xiàn)20-40條基準(zhǔn)接收器信道(一些固定的乘法器被內(nèi)置于FPGA架構(gòu)內(nèi),而且一些附加的乘法器還可以被設(shè)計(jì)進(jìn)FPGA邏輯結(jié)構(gòu))。這相當(dāng)于FPGA的每信道成本可低至6美元,Bier強(qiáng)調(diào)。

設(shè)計(jì)師因而能以較低的時(shí)鐘頻率(在FPGA上約為250MHz)實(shí)現(xiàn)更多的乘法器?！皬亩笷PGA的每秒鐘吞吐量比DSP高一個(gè)數(shù)量級(jí)?！彼硎尽?

測試結(jié)果指出,賽靈思器件的相對等級(jí)為34,Altera為17,而TI則為1。飛思卡爾的器件也參與了評估,但是沒有給出相對等級(jí)。

結(jié)果出人意料？

換句話說,按BDTI的基準(zhǔn),賽靈思FPGA的成本效益是TI DSP的34倍,這樣的結(jié)果使眾多分析人士大跌眼鏡?！疤钊苏痼@了！”分析師Satya Chillara表示,“站在頻率角度上,我之前從不認(rèn)為FPGA會(huì)超越DSP?！盋hillara是美國投資銀行Pacific Growth Equities公司的分析師,負(fù)責(zé)跟蹤研究Altera、TI、賽靈思和其它芯片廠商。

飛思卡爾和Altera拒絕對該報(bào)告發(fā)表任何評論,FPGA巨頭賽靈思則歡呼勝利?！爱?dāng)對不同F(xiàn)PGA公司的競爭平臺(tái)進(jìn)行對比時(shí),性能測試結(jié)果能夠說明一切?！辟愳`思處理方案部的副總裁兼總經(jīng)理Omid Tahernia表示。

Tahernia也指出,在高端系統(tǒng)中,FPGA和DSP仍存在一定程度的互補(bǔ)性?！罢嬲母偁幦栽贔PGA和ASIC之間?！彼a(bǔ)充道。

“我們正在從ASIC市場奪取份額嗎？是的,沒錯(cuò)?！盩ahernia說。

TI的DSP產(chǎn)品全球營銷經(jīng)理Leon Adams同意賽靈思的判斷,但是他表示,考慮到BDTI基準(zhǔn)測試研究范圍的局限性,因此他對測試結(jié)果并不感到吃驚?！癘FDM本質(zhì)上是高度并行的,”Adams指出,“所以,同樣在本質(zhì)上高度并行的FPGA在基準(zhǔn)測試中拔得頭籌并不足為奇?！?

“在高端通信設(shè)備中,你仍將看到人們采用DSP,并輔以ASIC和FPGA;”他指出,“而在市場終端,你將看到許多專用DSP,而FPGA則要少得多。”

理性看待問題的另一面

但顯然,不同技術(shù)之間仍存在各種折衷,這也使得一些人相信,在可預(yù)見的未來,設(shè)計(jì)人員將繼續(xù)面對芯片選型所帶來的挑戰(zhàn)。例如,固定功能的ASIC和ASSP,一般能得到高于FPGA的吞吐量和性價(jià)比,但這些優(yōu)勢卻是以其它方面的重大損失為代價(jià)的。”BDTI報(bào)告指出。

FPGA的關(guān)鍵優(yōu)勢,就在于其靈活性,以及開發(fā)者能夠根據(jù)特定應(yīng)用對其進(jìn)行配置?！霸谀軓牟⑿刑幚慝@益的應(yīng)用中,高性能FPGA每個(gè)時(shí)鐘周期能完成更多工作。”BDTI報(bào)告顯示。

但是,盡管FPGA具備靈活優(yōu)勢,許多DSP工程師卻并不熟悉面向DSP的FPGA,他們傾向于選擇更傳統(tǒng)的技術(shù)方案?！痹搱?bào)告指出?；蛟S,一個(gè)更大的難題,是在器件性能和應(yīng)用開發(fā)之間做權(quán)衡。

“FPGA更難以使用,因?yàn)樗幸惶撞煌脑O(shè)計(jì)和技巧?！盉ier解釋道,“在FPGA上創(chuàng)建一個(gè)優(yōu)化應(yīng)用是個(gè)費(fèi)時(shí)的過程。”

為了提升FPGA的吸引力以及易用性,FPGA廠商最近將精力投入在開發(fā)幾項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)上,即：高層工具、模塊庫和以處理器為中心的設(shè)計(jì)。的確,尤其是FPGA工具正在取得長足進(jìn)展?！斑@意味著,在今后幾年,當(dāng)前橫亙在FPGA和DSP之間(且明顯有利于DSP)的易用性差異將逐漸縮小。”該報(bào)告最后總結(jié)道。