2014年半導體觀察：中國集成電路崛起元年

　　下一個擁有比較優(yōu)勢、取得技術(shù)突破、政府大力扶持的產(chǎn)業(yè)：集成電路

　　全球集成電路產(chǎn)業(yè)，是規(guī)模達2000億美元的一個巨大產(chǎn)業(yè)。在這個領(lǐng)域，大陸的發(fā)展極為滯后，2012年，大陸集成電路進口額相當于當年原油進口額的87%，扣除海外委托加工產(chǎn)品，實際自給率僅有約10%。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)在設(shè)計、晶圓制造、封裝測試三個環(huán)節(jié)均需要大量的技術(shù)和管理人才，并且其成本結(jié)構(gòu)中，人力成本都對其盈利能力有重要影響。大陸工程師紅利帶來的巨大成本優(yōu)勢，就是大陸發(fā)展該產(chǎn)業(yè)的比較優(yōu)勢;移動終端革命大大縮小了中國與世界先進水平的技術(shù)差距，部分國內(nèi)企業(yè)已經(jīng)初步完成了技術(shù)突破與規(guī)模積累;新一屆政府對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展極為支持，市場預(yù)期每年千億的扶持政策即將出臺。這使得我們相信，集成電路產(chǎn)業(yè)很可能成為大陸下一個在全球崛起的產(chǎn)業(yè)。

　　現(xiàn)狀：集成電路芯片是移動終端元件國產(chǎn)化的最后一大塊蛋糕

　　PC革命造就了臺灣的電子產(chǎn)業(yè)，移動終端革命正在造就大陸產(chǎn)業(yè)鏈。在移動終端的大部分元器件領(lǐng)域，大陸都已經(jīng)涌現(xiàn)出了具有世界競爭力的企業(yè)，他們或已在世界市場占有重要份額，或者已經(jīng)打入蘋果、三星等頂級品牌產(chǎn)業(yè)鏈，使大陸成為全球最重要的終端和元器件生產(chǎn)基地。

　　除芯片外，在大部分元器件領(lǐng)域，大陸公司都已經(jīng)掌握了研發(fā)生產(chǎn)技術(shù)，正在向上游材料領(lǐng)域拓展。

　　集成電路芯片占智能手機成本40%以上，其市場規(guī)模幾乎相當于顯示屏、觸摸屏、攝像模組、電池、機械零件之和，是一塊巨大的蛋糕。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2013年手機芯片市場規(guī)模預(yù)計達到667億美元，同比增長14%。隨著智能手機滲透率的不斷提升和技術(shù)的持續(xù)進步，這一市場將持續(xù)快速增長。

　　因為智能手機對集成電路芯片的巨大需求，智能手機廠商也成為集成電路芯片產(chǎn)品的需求大戶。

　　在智能手機需要用到的諸多芯片中，基帶芯片(Baseband)和應(yīng)用處理器(AP)是最重要的兩塊，他們決定了手機的多項基礎(chǔ)性能參數(shù)。芯片廠商通常會再加上射頻芯片、無線連接和電源管理，組成套片出售給手機品牌廠商，這種套片是手機芯片里最重要的部分。

　　RF、BB、AP三大核心芯片產(chǎn)品具有很高的技術(shù)和市場壁壘，目前高通和聯(lián)發(fā)科分別統(tǒng)治高端和中低端市場。大陸公司展訊和RDA從低端市場切入并向中端市場擴展，目前在全球獲得了個位數(shù)的市場份額，其中展訊憑借在TD領(lǐng)域的成功，近年獲得了較快的成長，聯(lián)芯科技的TD芯片也取得了一定的出貨量。但整體上，手機芯片領(lǐng)域的國產(chǎn)化進程才剛剛起步，國內(nèi)公司與海外巨頭差距巨大。

　　比較優(yōu)勢：集成電路產(chǎn)業(yè)充分受益于大陸工程師紅利

　　集成電路芯片產(chǎn)業(yè)大致可分為芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試三個環(huán)節(jié)。以采用TSMC12英寸28nm工藝制造的NvidiaTegra4AP芯片為例，，集成電路芯片產(chǎn)業(yè)的三個環(huán)節(jié)價值分布情況如下：

　　在此過程中，每個芯片臺積電大概獲得5美元的毛利，封裝廠獲得3.5美元，而芯片設(shè)計公司獲得10美元。

　　我們考察這三個環(huán)節(jié)的成本結(jié)構(gòu)，發(fā)現(xiàn)人力(主要是工程師)成本對三個環(huán)節(jié)的總成本和盈利能力都有重要影響。

　　2012年，人力成本占MTK(芯片設(shè)計)、TSMC(晶圓制造)、ASE(封裝測試)收入的比重分別為9.06%、10.56%、8.39%，已經(jīng)是比較大的一塊成本。更進一步考慮，這些公司的可變成本實際上沒有多大壓縮空間，如聯(lián)發(fā)科的晶圓制造成本并不受自己控制;ASE將完成前段工序的晶圓整個作為采購成本，而實際上只有加工費才是他的收入?？紤]到這些因素，人力成本對盈利能力有更重要影響。2012年人力成本與MTK、TSMC、ASE凈利潤的比分別為57%、32%、124%，較低的人力成本，將對公司盈利和成本競爭力產(chǎn)生很大幫助。

　　從MTK等公司的員工結(jié)構(gòu)看，需求量最大的是受過專業(yè)教育的人才而不是簡單勞動力，這便是大陸公司成本優(yōu)勢的來源。如果技術(shù)壁壘被逐步打破，從IC設(shè)計到晶圓制造再到封裝測試，都會充分享受大陸工程師紅利帶來的成本優(yōu)勢。

　　博通公司研發(fā)團隊主要在美國國內(nèi)，因此成本最高;聯(lián)發(fā)科員工主要分布在臺灣和大陸，人力成本不到博通1/4;國民技術(shù)(行情，問診)等員工基本分布在大陸，人力成本進一步降低。

　　2011年，全球前十大IC設(shè)計公司，除聯(lián)發(fā)科外，其余基本都是美國公司，在此領(lǐng)域，巨大的工程師紅利尚待實現(xiàn)。同時，在晶圓制造和封裝測試領(lǐng)域，雖然人力成本的差距沒有設(shè)計領(lǐng)域大，但依然是一個巨大的優(yōu)勢。

　　技術(shù)進步：ARM授權(quán)模式大大降低移動終端芯片設(shè)計技術(shù)壁壘

　　在PC時代，“Wintel”組合加上英特爾IDM一體化的優(yōu)勢，使得英特爾幾乎同時壟斷了CPU的技術(shù)和市場兩個最具價值的環(huán)節(jié)。唯一的一個競爭對手AMD，不但市場份額微乎其微，甚至存在的意義更多的是避免英特爾遭受壟斷指控。這使得PCCPU的進入門檻非常高，在很長的時間內(nèi)都只能維持英特爾+AMD的格局。

　　進入移動終端時代，ARM的成功使得整個芯片設(shè)計行業(yè)的商業(yè)模式發(fā)生了根本的變化：

　　ARM擁有最成功的移動芯片架構(gòu)和IP內(nèi)核，但自己并不生產(chǎn)和銷售芯片，而是將IP授權(quán)給其他芯片設(shè)計公司，自己則收取一定授權(quán)費。獲得ARM授權(quán)的公司，只需要在ARM的IP核的基礎(chǔ)上做簡單的二次開發(fā)，并根據(jù)定制化的需求設(shè)計外圍電路，就可以完成移動芯片設(shè)計。

　　這使得移動應(yīng)用處理器芯片的設(shè)計門檻，相對PC時代大大降低，大陸企業(yè)也可迅速參與其中，憑借工程師紅利的成本優(yōu)勢，未來有望逐步獲取一定市場份額。目前大陸已有十家以上公司在做移動終端處理器芯片，而美國巨頭TI已于2012年11月正式退出智能手機和平板電腦AP芯片市場。

　　市場壁壘：TD標準幫助大陸芯片廠商提升了技術(shù)能力、市場能力和公司規(guī)模

　　大陸IC設(shè)計行業(yè)要崛起，不但要面對美國公司巨大技術(shù)優(yōu)勢，還要與同樣擁有成本優(yōu)勢且定位于低端市場的臺灣廠商競爭。在這種環(huán)境下，依靠自然競爭獲取市場份額的難度極大。我們認為，TD標準的成功商業(yè)化，為國內(nèi)芯片廠商如展訊、聯(lián)芯科技等提供了難得的發(fā)展機遇，使之在很長時間內(nèi)免于和高通等競爭對手正面競爭。

　　國內(nèi)芯片廠商從10年前開始研發(fā)TD-SCDMA芯片，而高通一直沒有切入該市場，直到2012年推出LTE芯片，才對TD-SCDMA給予兼容支持。

　　TD芯片的先行者凱明、天碁商業(yè)化并不成功，均已經(jīng)停止運營，但展訊、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)芯科技堅持到了TDS商用，并取得了商業(yè)化的成功，借助于TDS芯片的成功，實現(xiàn)了人員規(guī)模、營業(yè)收入的成倍擴張，尤其是展訊、聯(lián)芯科技。假如沒有中國自主標準的TDS，那么這些企業(yè)就會一直處在高通和聯(lián)發(fā)科壓力之下，長大難度會增大許多。

　　2012年，在TD芯片領(lǐng)域，國內(nèi)廠商展訊、聯(lián)芯科技市場份額顯著高于其在WCDMA等其他制式的市場份額。在2013年，TD芯片在中國的出貨量已經(jīng)超過WCDMA，居三大制式之首，這為國內(nèi)廠商提供了巨大的蛋糕，展訊等廠商借機快速成長。

　　2014年，中移動TD終端銷售目標是1.9億~2.2億部，其中4G終端將超過1億部，這將為TD芯片廠商帶來100億規(guī)模的增量市場。雖然在LTE芯片市場，高通又重回主導地位，但經(jīng)過3G時代的磨練，大陸廠商實力已大大增強，相比10年前從零起步，當前的差距是有機會彌補的。我們在2014年繼續(xù)看好國產(chǎn)芯片廠商的投資機會。

　　政府扶持：做對的事情，加速產(chǎn)業(yè)崛起

　　政府扶持集成電路產(chǎn)業(yè)是一件符合相對競爭優(yōu)勢規(guī)律的、正確的事情

　　我們從比較優(yōu)勢、技術(shù)進步、市場機遇三方面分析，大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的崛起是資源全球配置的選擇，是符合市場經(jīng)濟發(fā)展規(guī)律的結(jié)果。同時，從國家角度考慮，集成電路產(chǎn)業(yè)是戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，因此我們認為，政府扶持集成電路產(chǎn)業(yè)是在做一件正確的事情。

　　集成電路設(shè)計、晶圓制造等領(lǐng)域，均是高風險、資金密集型產(chǎn)業(yè)，尤其是晶圓制造環(huán)節(jié)，單純依靠市場力量，大陸能夠“逆襲”的可能性微乎其微。如果政府能夠給予合適的扶持，那么在市場規(guī)律和政府扶持的雙重支持下，大陸集成電路產(chǎn)業(yè)才能加速崛起。

　　同時，從國家戰(zhàn)略考慮，2012年，集成電路進口額相當于當年原油進口額的87%，其中進口的大頭是各類處理器與微控制器，這些芯片不但單價很高，而且對下游產(chǎn)業(yè)具有很大的控制力，高通按照整機售價向終端廠商收取芯片許可費便是一個例子。

　　政策扶持受益面遠大于智能IC卡版塊

　　在金融IC卡、社?？?、NFCsim卡等領(lǐng)域，國家扶持國產(chǎn)廠商的意圖已經(jīng)比較明顯，相關(guān)上市公司也受到資本市場追捧。但我們認為，智能IC卡芯片只是集成電路產(chǎn)業(yè)的冰山一角，國家每年上千億的投資不可能只投向一個每年僅幾十億規(guī)模的IC卡芯片領(lǐng)域。

　　我們預(yù)計，未來政府的扶持重點，一定是具有戰(zhàn)略價值、能夠?qū)χ袊呻娐饭I(yè)發(fā)展起到提綱挈領(lǐng)作用的重點領(lǐng)域和關(guān)鍵環(huán)節(jié)：

　　從產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來講，扶持重點預(yù)計將是晶圓制造環(huán)節(jié)，晶圓制造環(huán)節(jié)對整個集成電路產(chǎn)業(yè)擁有提綱挈領(lǐng)的意義。如果中國擁有數(shù)座具備最尖端工藝能力的十二寸晶圓廠，則整個中國集成電路產(chǎn)業(yè)的地位就完全不可同日而語了。在制程快速進步的時代，晶圓制造環(huán)節(jié)對上游芯片設(shè)計和下游封裝測試都擁有很強的影響力，如果中國沒有世界一流的晶圓廠，在晶圓制造環(huán)節(jié)依賴于人，那么也很難擁有世界一流的芯片設(shè)計和封裝測試產(chǎn)業(yè)。

　　兩個例子非常清楚的說明了晶圓制造廠對上下游的影響力：

　　臺積電前期28nm產(chǎn)能緊缺，則他會優(yōu)先將產(chǎn)能供給與其合作緊密的蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等客戶，而大陸中小芯片設(shè)計公司很難獲得產(chǎn)能。而4G芯片、4核芯片均需要28nm以下制程才能解決功耗問題，這就導致這些中小芯片設(shè)計公司因此而無法進入該領(lǐng)域。

　　第二個例子，本來精材科技的WLCSP封裝技術(shù)世界最強，蘋果指紋傳感器在臺積電做好晶圓后，交與精材科技封裝。但最新消息顯示，因WLCSP與晶圓制造前道工序接近，臺積電自己在晶圓廠就可以完成WLCSP封裝，從而不需要再交給精材科技，精材科技的這一訂單就此喪失。事實上，當前的先進封裝技術(shù)越來越接近晶圓制造的前端工序，晶圓廠對封裝測試的影響也就越來越大。

　　最后，北京集成電路產(chǎn)業(yè)基金一期基金投向也清楚的說明了這一點：其設(shè)計和封測基金首期總規(guī)模20億，而裝備制造基金首期則達到60億，裝備制造環(huán)節(jié)占了75%。

　　從應(yīng)用領(lǐng)域來講，扶持重點應(yīng)是每年數(shù)百億美元規(guī)模的移動終端處理器及射頻芯片，在此領(lǐng)域，大陸目前已經(jīng)初步具備技術(shù)基礎(chǔ)，但每年仍要花費數(shù)百億美元進口海外產(chǎn)品。移動終端芯片對整個移動終端產(chǎn)業(yè)擁有很強的控制力，且是全球化市場，不像智能IC卡主要在國內(nèi)自己玩，一旦產(chǎn)業(yè)崛起，直接面向全球數(shù)百億美元市場，是真正值得投資的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。

　　由此我們認為，國家層面的扶持政策出來后，受益面將是整個產(chǎn)業(yè)真正核心的環(huán)節(jié)，遠遠大于智能IC卡芯片這個有限的國內(nèi)市場。

　　資本整合、并購重組或連續(xù)上演

　　2013年12月，展訊創(chuàng)始人陳大同表示，紫光集團收購后，展訊可能在A股上市，市值將會達到數(shù)百億元。目前紫光對展訊的收購已經(jīng)完成，對RDA的收購也正在進行中。

　　我們認為，由于中美資本市場對半導體行業(yè)有數(shù)倍的估值差，展訊在A股上市首先會給紫光集團帶來豐厚的財務(wù)回報，使之成為一個極富吸引力的投資案例。我們產(chǎn)業(yè)走訪了解到，近期集成電路行業(yè)重新開始獲得資金青睞，眾多資金都在尋找優(yōu)質(zhì)的半導體公司投資。豐厚的財務(wù)回報加上國家政策大力扶持，集成電路行業(yè)的資本整合在2014年可能連續(xù)上演。

　　集成電路行業(yè)的特點也決定了，從零起步的追趕幾乎是不可能的，而資本層面的整合就顯得尤為重要。以北京的集成電路產(chǎn)業(yè)基金為例，其明確將“通過資本運作推動重點企業(yè)的兼并重組，在條件允許的情況下進行海外收購，以扶持和培育一批具有核心競爭力的龍頭企業(yè)”作為投資方向之一。

　　目前A股芯片設(shè)計公司大多數(shù)是從事比較簡單的智能IC卡芯片業(yè)務(wù)，且多以國內(nèi)半市場化的公安、銀行、運營商市場為主。在展訊、RDA回歸A股“多方共贏”的示范效應(yīng)下，優(yōu)質(zhì)的非上市公司，以及擁有全球競爭力的海外上市公司有望陸續(xù)加入A股，并不斷帶來新的投資機會。

　　4G終端滲透率或超預(yù)期，提升芯片市場空間、改善龍頭公司盈利能力

　　4G終端普及速度很可能超出預(yù)期

　　中移動12月在全球合作伙伴大會上宣布，2014年TD終端銷售目標是1.9至2.2億部，其中LTE不低于1億部。我們從業(yè)界了解到，移動公司內(nèi)部KPI考核指標可能是LTE手機7000萬部左右。但我們認為，2014年4G手機出貨量很有可能會超出這一目標，原因如下：

　　1、4G單位流量資費下降幅度非常明顯，加上網(wǎng)速顯著快于3G，預(yù)期用戶對4G服務(wù)需求強烈。

　　雖然移動的套餐語音通話時長少于聯(lián)通，但我們認為數(shù)據(jù)才是決定用戶選擇更重要的因素，在VOLTE技術(shù)成熟后，語音時長的問題更不復(fù)存在。

　　在158元檔，移動單位流量資費僅是聯(lián)通的一半;在268元檔，僅為聯(lián)通的1/6，這將對用戶產(chǎn)生極大的吸引力。

　　2、與市場預(yù)期4G從高端用戶開始滲透不同，千元以下4G手機可能會與高端手機同時爆發(fā)，使得4G終端普速度大超預(yù)期?？崤梢呀?jīng)于2013年12月推出了成熟的千元4G手機8720L。

　　同時，國內(nèi)聯(lián)芯科技等芯片廠商也即將推出針對千元以下4G手機的低成本AP/BB單芯片解決方案，這也會加速推動4G手機在中低端市場的普及。

　　3、終端廠商推4G手機的熱情可能超出預(yù)期。國產(chǎn)手機廠商之間的競爭已趨白熱化，2013年，雖然主要廠商出貨量大幅增長，但盈利并不好。進入2014年，終端廠商非常希望靠4G的差異化擺脫同質(zhì)競爭?？崤尚计?014年將出貨4000萬臺4G手機，從第二季度開始，酷派4G手機售價將覆蓋799元檔。加上中興、華為、聯(lián)想等其他大廠，以及蘋果的1700萬，中國4G手機出貨量超過1億部是大概率事件。

　　綜上，我們認為4G終端滲透可能領(lǐng)先于網(wǎng)絡(luò)覆蓋，在2014年取得超預(yù)期的增長。

　　從3G到4G，芯片產(chǎn)業(yè)的盈利能力將大大提升

　　從3G時代進入4G時代，移動終端芯片復(fù)雜度大大提升，尤其是用于智能手機、平板電腦的AP、BB等核心芯片，為了控制功耗保證待機時間，需要采用28nm或者更先進的制程，同時，BB芯片均需要支持至少3模甚至5模。這些變化對行業(yè)和公司會產(chǎn)生什么樣的影響?基帶、AP、RF等移動終端芯片的ASP有望翻倍，帶動市場規(guī)模顯著擴大，同時技術(shù)壁壘進一步提高，對于龍頭廠商，將會帶來盈利能力的顯著提升。

　　在晶圓制造環(huán)節(jié)：技術(shù)升級帶來營收與毛利率雙升。從65nm到40nm，再到28nm，20nm，每一次制程的升級都會帶來ASP的顯著提升，以臺積電為例，其28nm制程的8寸晶圓平均售價3100美元，遠高于公司全部晶圓1300美元的平均售價，同時，因先進制程占比較大，臺積電晶圓ASP又顯著高于臺聯(lián)電、中芯國際等制程較為落后的競爭對手。

　　同時，伴隨著技術(shù)的進步和手機芯片效能(比如多模多核)不斷推進，每臺智能手機對臺積電的營收貢獻也有望一路提升，從2012年的6美元、2013年的8美元，到2014年有望達到11美元。

　　在封裝測試環(huán)節(jié)：技術(shù)升級同樣帶來盈利能力的顯著提升。傳統(tǒng)WireBonding封裝技術(shù)已經(jīng)基本成熟，是競爭的紅海，毛利率僅有20%，公司之間競爭戰(zhàn)略大多是通過向低成本地區(qū)轉(zhuǎn)移等獲取相對成本優(yōu)勢，勉強維持盈虧平衡。

　　芯片復(fù)雜度的不斷提升、引腳越來越多、制程越來越細，必然要求更加先進的封裝技術(shù)，比如適合于RF、BB所用的cupillar倒裝技術(shù)，這些升級的技術(shù)門檻更高，毛利率目前可達到30%。

　　而對于擁有技術(shù)和市場雙重壁壘的WLCSP封裝技術(shù)，代表公司晶方科技(行情，問診)的毛利率更是可以達到57%。

　　2014年，4G滲透率的快速提升將顯著提高封裝產(chǎn)業(yè)的盈利能力，同時，更輕薄、運算能力更強大、待機時間更長是人們對智能終端持續(xù)的追求，這些都要靠更先進的芯片制造和封裝工藝來完成。中期來看，由于延續(xù)摩爾定律越來越困難，封裝的技術(shù)創(chuàng)新的重要性將會上升，帶動封裝產(chǎn)業(yè)持續(xù)升級，盈利能力不斷改善。

　　在芯片設(shè)計環(huán)節(jié)：如前文我們對于NvidiaTegra4芯片的價值鏈分析，芯片設(shè)計公司是整個產(chǎn)業(yè)鏈上獲得毛利最多的一個環(huán)節(jié)，也最受益由3G到4G演進帶來的ASP提升。同時，制造技術(shù)的持續(xù)進步也會對芯片設(shè)計提出挑戰(zhàn)，越是先進的工藝制程，對設(shè)計水平的要求越高，能夠進入相關(guān)領(lǐng)域的設(shè)計公司越少，產(chǎn)品的ASP和毛利率也越高。

　　可以看到，從2G到3G，從功能機到智能機，移動終端芯片ASP有了數(shù)倍的提升，展訊正是借此機遇實現(xiàn)了營收規(guī)模數(shù)倍的增長。從3G到4G，芯片ASP又有成倍增長，為芯片設(shè)計公司提供了又一次機遇。

　　我們簡單估算，2014年tds+lte的主芯片市場規(guī)模將從2013年的28億美金增長到70億美金，這為相關(guān)芯片設(shè)計公司提供了巨大的增量蛋糕。