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谷歌眼鏡該如何突破電源管理桎梏?

作者: 時(shí)間:2013-09-20 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

  可穿戴式電子設(shè)備已成為品牌廠新布局焦點(diǎn),智能眼鏡將掀起半導(dǎo)體市場(chǎng)新一波淘金熱潮。Google Glass市場(chǎng)熱度高漲,吸引索尼、Nike等消費(fèi)性品牌大廠競(jìng)相投入穿戴式設(shè)備研發(fā)。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/228307.htm

  鑒此,業(yè)界已開(kāi)始積極研發(fā)繼智能型手機(jī)和平板后的下一波殺手級(jí)應(yīng)用產(chǎn)品--穿戴式設(shè)備,以持續(xù)推升營(yíng)收表現(xiàn)。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所指出,2011-2018 年全球穿戴式設(shè)備產(chǎn)值將由12億美元爆炸性成長(zhǎng)至183億美元,出貨量亦由約五千萬(wàn)臺(tái)勁揚(yáng)至兩億五千萬(wàn)臺(tái)。其中,2012-2014年穿戴式設(shè)備市場(chǎng)各式應(yīng)用將遍地開(kāi)花,但百家爭(zhēng)鳴的情況將導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)面臨激烈競(jìng)爭(zhēng),預(yù)估至2017~2018年左右,整體零組件技術(shù)及供應(yīng)鏈成熟后,市場(chǎng)將邁向第二波成長(zhǎng)階段 (圖1)。

  谷歌眼鏡該如何突破電源管理桎梏?

  圖1 2011~2018年全球穿戴式設(shè)備產(chǎn)值分析 資料來(lái)源:拓墣(08/2013)

  值得注意的是,盡管穿戴式裝置將帶來(lái)不可小覷的營(yíng)收動(dòng)力,但根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)研究,目前對(duì)穿戴式設(shè)備展現(xiàn)高度興趣的主要消費(fèi)族群仍局限于年收入低于35,000美元的年輕大眾,因此品牌廠為提高穿戴式設(shè)備市場(chǎng)滲透率,多將首波產(chǎn)品目標(biāo)定價(jià)限縮于200-300美元間。

  以智能眼鏡為例,目前各大品牌廠的產(chǎn)品市場(chǎng)定位多為提供時(shí)間、天氣預(yù)報(bào)等資訊,并透過(guò)擴(kuò)增實(shí)境(Augmented Reality)及網(wǎng)路服務(wù)提供社群資料、行動(dòng)導(dǎo)航等進(jìn)階服務(wù),因此,周全的軟體服務(wù)將成為該裝置的重要賣點(diǎn),而硬體廠商則須權(quán)衡產(chǎn)品定價(jià)與毛利率,提出符合基礎(chǔ)規(guī)格的關(guān)鍵零組件。

  針對(duì)各項(xiàng)智能眼鏡關(guān)鍵零組件成本落點(diǎn)(表1),據(jù)分析,整合近距離無(wú)線通信(NFC)、藍(lán)牙(Bluetooth)、無(wú)線區(qū)域網(wǎng)絡(luò)(Wi-Fi)和調(diào)頻(FM)的四合一無(wú)線傳輸模塊,可望以3-6美元的價(jià)格及低占位體積優(yōu)勢(shì)獲得原始設(shè)備制造廠(OEM)青睞;至于處理器部分,廠商將傾向采用專用集成電路(ASIC),可能供應(yīng)商為(TI)及(ST),每顆芯片成本約3-4美元;此外,廠商將采用同樣具低成本優(yōu)勢(shì)的硅基液晶 (LCoS)方案做為顯示面板,成本約30~35美元,可能供應(yīng)商為臺(tái)商立景及禾鈶??傮w而言,若供應(yīng)鏈廠商可控制各項(xiàng)零組件成本于理想價(jià)格區(qū)間,則智能眼鏡成本將僅50~100美元,仍可為品牌廠帶來(lái)可觀獲利。

  谷歌眼鏡該如何突破電源管理桎梏?

  搶攻穿戴式應(yīng)用——如何突破谷歌眼鏡續(xù)航不足瓶頸?是關(guān)鍵!

  而作為剛推出不久的谷歌智能眼鏡,也遇到了續(xù)航不足的情況。除了在移動(dòng)電源和電池上下功夫,歸根到底,還是要將(PMIC)這個(gè)“頑疾”給治理好。

  事實(shí)上,不光是可穿戴設(shè)備,隨著業(yè)界加速向智能手機(jī)規(guī)格轉(zhuǎn)變,PMIC業(yè)者亦緊鑼密鼓研發(fā)新一代技術(shù),除因應(yīng)big.LITTLE大小核心切換需求,推升PMIC的電壓、電流動(dòng)態(tài)調(diào)整速度外,也將發(fā)展大電流輸出方案,以滿足HSA處理器同時(shí)驅(qū)動(dòng)CPU、GPU等異質(zhì)核心的供電需求。

  除手機(jī)電源方案加速改朝換代外,平板PMIC亦隨著螢?zāi)唤馕龆?、系統(tǒng)運(yùn)算效能大增,規(guī)格不斷升級(jí);相關(guān)芯片商除致力推升產(chǎn)品整合度外,更開(kāi)始導(dǎo)入筆記本電腦電源拓?fù)?,以及手機(jī)PMIC的封裝技術(shù),期縮減導(dǎo)通損耗與零組件用量,進(jìn)而提高轉(zhuǎn)換效率。 據(jù)悉,PMIC廠為進(jìn)一步改善系統(tǒng)功耗與體積,遂開(kāi)始整合其他分離的電源切換元件。

  不僅如此,在可穿戴設(shè)備的設(shè)計(jì)趨勢(shì)帶動(dòng)下,品牌廠對(duì)通用型PMIC的需求也更加殷切,已吸引芯片商大舉投入研發(fā)高整合度、小尺寸PMIC,并發(fā)展新興電源管理系統(tǒng)布局方式,以同時(shí)改善電源效率、占位空間和散熱機(jī)制,協(xié)助移動(dòng)設(shè)備造商快速開(kāi)發(fā)可穿戴設(shè)備、手機(jī)、平板和平板手機(jī)(Phablet)等多樣尺寸產(chǎn)品。



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