佳能將收購美國半導(dǎo)體技術(shù)企業(yè)

　　佳能計劃收購一家擁有以低成本制造最尖端半導(dǎo)體技術(shù)的美國企業(yè)。佳能將開發(fā)在制造工序中最重要的電子電路的制造成本最多將降低一半的裝備，2015年上市。美國企業(yè)的技術(shù)能進(jìn)一步提高按傳統(tǒng)方式正在接近極限的電路的微細(xì)化水平，有望促使智慧手機等的性能進(jìn)一步提高。此舉可能有助于市占率持續(xù)下滑的日本裝備企業(yè)卷土重來。

　　佳能是1990年代曾在曝光裝備(在半導(dǎo)體制造過程中起重要作用)領(lǐng)域掌握約30%份額的大型企業(yè)之一。加上尼康，日本企業(yè)的全球份額曾一度超過80%。2000年代荷蘭ASML公司崛起，佳能的份額目前已經(jīng)降至5%左右。

　　為了東山再起，佳能將收購從事曝光技術(shù)開發(fā)的美國MolecularImprints公司(位于德克薩斯州)。MolecularImprints公司旗下半導(dǎo)體部門的約70名員工將由佳能接收。收購額有望達(dá)到100億日元以上。

　　佳能在完成收購后，將把自身的鏡頭技術(shù)和MolecularImprints公司的曝光技術(shù)結(jié)合在一起，并使能夠量產(chǎn)半導(dǎo)體晶片的新型曝光裝備實現(xiàn)商品化，將于2015年上市。力爭每年銷售200臺以上，在2～3年內(nèi)重新將份額提高至15%。

　　為了提高半導(dǎo)體的性能，對晶圓上電路進(jìn)行微細(xì)化的技術(shù)革新一直在推進(jìn)。目前的最尖端技術(shù)可達(dá)到19納米(納米為10億分之1米)，即可在1根頭發(fā)的寬度上引出約4千條線。利用ASML公司和尼康目前的技術(shù)，10納米左右被視為極限。而MolecularImprints的技術(shù)則可能達(dá)到10納米以下，這可使智慧手機和平板電腦(多功能便攜終端)的操作更加舒適，同時可延長電池待機時間。

　　半導(dǎo)體的開發(fā)費用負(fù)擔(dān)不斷增加，韓國三星電子等領(lǐng)先企業(yè)的壟斷局面正在加強。在制造裝備行業(yè)，重組也已經(jīng)開始，此前未涉足曝光裝備領(lǐng)域的東京電子和美國應(yīng)用材料公司已決定進(jìn)行經(jīng)營整合。而佳能則希望通過收購確立技術(shù)方面的優(yōu)勢，以獲得生存機會。

　　佳能2013財年(截至2013年12月)的合并銷售額為3萬億7314億日元，而營業(yè)利潤為3373億日元。數(shù)位相機、影印機及多功能一體機等2大主力業(yè)務(wù)占到銷售額和營業(yè)利潤的90%以上。不過，隨著智慧手機的普及，居全球份額首位的數(shù)位相機市場正在縮小。而排在全球第2位的噴墨印表機業(yè)務(wù)也由于個人電腦銷售的低迷，增長正在放緩。佳能希望借助收購舉措將有望獲得較高利潤率的曝光裝備業(yè)務(wù)培育為新的盈利來源。