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適應(yīng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展變化 把握市場(chǎng)機(jī)遇

作者: 時(shí)間:2014-01-17 來源:慧聰電子網(wǎng) 收藏

  2013年中國產(chǎn)業(yè)在發(fā)展規(guī)模,發(fā)展質(zhì)量、競爭能力等方面一改前幾年發(fā)展乏力的局面,取得了近幾年來發(fā)展少有的進(jìn)步。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/215711.htm

  據(jù)統(tǒng)計(jì),2013年前三季度中國銷售額達(dá)到1813.8億元,同比增長15.7%,高于全球同期增長水平12個(gè)百分點(diǎn)。前三季度中國產(chǎn)量達(dá)1031.6億塊,同比增長30.6%。預(yù)計(jì)我國2013年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模增速約為14%,產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到2460億元。以深圳為例,深圳市IC產(chǎn)業(yè)聚集地,數(shù)據(jù)顯示,深圳集成電路研發(fā)機(jī)構(gòu)以及生產(chǎn)企業(yè)達(dá)到139家,去年深圳IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值突破150億,已經(jīng)形成包括3C融合、、安防、智能家居、能源、醫(yī)療電子在內(nèi)的十二大IC應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈,或?qū)?dòng)2000億元以上的IT增量產(chǎn)值。

  從應(yīng)用市場(chǎng)上來看,智能手機(jī)對(duì)半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)業(yè)貢獻(xiàn)最大,占比67%,第二是固態(tài)硬盤,第三是平板電腦,而固定電腦是負(fù)增長。未來手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)也將是大的增長。高端智能手機(jī)或高端平板電腦的高速增長,明顯給半導(dǎo)體業(yè)帶來了巨大的市場(chǎng)傳統(tǒng)手機(jī)基本上快速下降的趨勢(shì),但是實(shí)用性基本性的手機(jī)則有大的增長,但趕不上高端市場(chǎng)。臺(tái)式機(jī)增長空間有限。未來五年的營收增長率比較高的是存儲(chǔ)器、光電器件,非光學(xué)傳感器。

  在制造工藝方面,過去幾年,先進(jìn)的制造工藝方面技術(shù)保持在65nm,45nm,而2013年,28nm、32nm已經(jīng)成了領(lǐng)先的工藝,特別是32nm已經(jīng)成為了主流的先進(jìn)工藝。28nm則保持了很好的年增長。目前65nm是我們主流工藝,預(yù)計(jì)到2017年,20nm、16nm及以下將會(huì)成為主流。

適應(yīng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展變化 把握市場(chǎng)機(jī)遇

  適應(yīng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展變化 把握市場(chǎng)機(jī)遇

  面對(duì)全球工藝發(fā)展趨勢(shì),這樣的變化需要我國不斷把握當(dāng)下的市場(chǎng)機(jī)遇。物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、智慧城市等快速發(fā)展,以移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)為代表的新興市場(chǎng)需求也將成為將成為繼計(jì)算機(jī),網(wǎng)絡(luò)通信,消費(fèi)電子之后推動(dòng)集成電路發(fā)展的新動(dòng)力。

  隨著先進(jìn)工藝、先進(jìn)工具的誕生,驅(qū)動(dòng)技術(shù)能力提升。但歷年來信息產(chǎn)業(yè)大而不強(qiáng),利潤點(diǎn)較低,處于全球價(jià)值鏈的底端,問題在于知識(shí)產(chǎn)權(quán)。鼓勵(lì)整集企業(yè)向設(shè)計(jì)領(lǐng)域轉(zhuǎn)移是提高核心競爭力、企業(yè)轉(zhuǎn)型的一個(gè)重要內(nèi)容。自主研發(fā)芯片,才能更好的保護(hù)自己的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

  不少地方也正在籌備集成電路產(chǎn)業(yè)園,促進(jìn)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的聯(lián)動(dòng)發(fā)展。研究所和企業(yè)應(yīng)當(dāng)有對(duì)接,企業(yè)在產(chǎn)業(yè)化的過程中所關(guān)注的問題,能夠及時(shí)解決,同時(shí)企業(yè)能夠更多地參與研發(fā)工作,加強(qiáng)自主創(chuàng)新,提高企業(yè)核心競爭力。

  據(jù)報(bào)道,中國集成電路發(fā)展綱要將于2014年一季度發(fā)布,隨著國家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的力度進(jìn)一步加大,各項(xiàng)產(chǎn)業(yè)政策的頒布及進(jìn)一步落實(shí),以及國家信息安全建設(shè)需求迫切、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)快速發(fā)展的帶動(dòng)下,未來幾年,將是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和黃金發(fā)展期。



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