凸版印刷傳砸百億擴增半導體用樹脂基板產能

　　日經新聞14日報導，因「4K」影像及采用高速通訊的游戲需求持續(xù)擴大，帶動半導體的高性能、薄型化需求持續(xù)走高，故凸版印刷(ToppanPrintingCo.)計劃于2014年底前投下100億日圓、新設可滿足上述需求的半導體用樹脂基板產線。報導指出，凸版印刷該條新產線將位于新瀉縣新發(fā)田市的現(xiàn)有廠區(qū)內，主要將生產最先端的薄型樹脂基板產品。

　　報導指出，樹脂基板越薄，越能加快數(shù)據(jù)傳輸速度，且并可易于提高機器性能及薄型化要求。據(jù)報導，上述新產線量產后，凸版印刷最先端樹脂基板產能將增至現(xiàn)行的2.5倍，且凸版印刷并計劃于2016年度將樹脂基板事業(yè)營收提高至150億日圓、將較2013年度(營收預估為60億日圓)增加150%。