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無鹵素的要求標準及測試

作者： 時間：2012-02-27 來源：網(wǎng)絡(luò) 收藏
; LETTER-SPACING: normal; BACKGROUND-COLOR: rgb(255,255,255); orphans: 2; widows: 2; -webkit-text-size-adjust: auto; -webkit-text-stroke-width: 0px">　　為了證明電路板用的材料中不含鹵素，制造商必須進行焚燒測試，然后用離子色譜法測定有沒有鹵族元素。燃燒時溴化活化劑材料分解，在這些材料中，溴化物中的原子在室溫下以共價健結(jié)合成溴化物分子

　　測試方法：

　　(1)prEN 14582 Characterication of waste – Halogen and sulfur content – Oxygen combustion in closed systems and determination method

　　method A (Calorimetric bomb method)

　　method B (Schoniger flask combustion method)

　　(2)IEC 61189-2 測試方法，用于電子材料、PCB板以及互聯(lián)結(jié)構(gòu)件和組裝件

　　part 2 TEST 2C12 測試方法用于互聯(lián)結(jié)構(gòu)件

　　(3)JPCA-ES-01-2003

　　無鹵素材料的測試方法

　　(4)IPC TM-650 (Number 2.3.41)

無鹵素要求規(guī)范：
    • 規(guī)范
    要求
    IEC 61249-2-21
    Cl≤900ppm
    Br≤900ppm
    鹵素總量：1500ppm（F、I、At并沒有在無鹵素工業(yè)定義中）
    JPCA-ES01 2003
    IPC 4101
    Apple Halogen-Free Specification
    069-1857-A
    Cl≤900ppm
    Br≤900ppm
    Cl+Br≤1500ppm
    Dell Halogen-Free Guideline A00-00（2008至少需有一個無鹵產(chǎn)品；2009年底需全面導入）
    Cl：1000ppm
    Br：1000ppm

    關(guān)鍵詞： 無鹵素 標準 測試

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