移動設備發(fā)展推動，電源管理地位日重（二）

　　封包追蹤技術的目標，在于改善功率放大器承載較高波峰平均功耗比（peak- to average-power-ratio）信號的效率。要在有限的頻譜資源內提供高資料處理能力，必需使用有著較高波峰平均功耗比的線性模塊。很不幸的是，傳統(tǒng)的電壓源固定的功率放大器，在這些情況下運轉時，其效率都較低。在封包追蹤的功率放大器中，可藉由改變功率放大器的供應電壓，來與無線頻率信號的封包同步，進而改善其效率。功率放大器的基本輸出特性——功率、效率、增益、以及相位——倚賴兩項輸入控制、無線頻率輸入功率以及供應電壓而定，而且可以用 3D 外觀來呈現(xiàn)。

　　節(jié)省電路板空間

　　OEM廠商也面臨節(jié)省電路板空間的壓力，他們必須釋放出更多的面積以容納新功能，同時還要維持設備的輕薄短小并降低成本。針對這些目標，3D封裝或是芯片堆棧技術的使用能產生優(yōu)勢。一般而言，芯片堆棧是利用低密度接線或焊錫凸塊連接不同堆棧層。Dialog是首次在單一封裝中整合或堆棧完全可配置PMIC 及低功耗Audio CODEC的公司之一，如此能大幅有助于客戶節(jié)省電路板空間及成本。這是在單芯片上整合超過40個不同高低電壓的電路及類比功能。

　　節(jié)省空間還不夠，同時，Dialog的音頻編解碼芯片還能為消費設備提供優(yōu)異的音頻效能。藉由在DSP（數(shù)字信號處理器）內整合先進回音消除軟件，Dialog的Audio CODEC（編解碼器）能過濾背景雜音并增加聲音清晰度，如此一來，即使是在嘈雜的環(huán)境中也能提供豐富、低頻及高清晰的頻率。

　　除了芯片堆棧技術外，未來我們將看見其他節(jié)省電路板空間新技術的現(xiàn)身。其中一種技術是3D整合，是透過直通硅晶穿孔（Through-Silicon Vias， TSVs）連接不同的電路層，TSV較為密集且能提供更強大的連接能力，可以跨越更多層并節(jié)省更多電力。3D整合一開始是被用來封裝高速存儲器及SoC，用來為繪圖功能提供更優(yōu)異的帶寬，而它現(xiàn)在絕對是未來值得被好好觀察的領域。