移動設(shè)備發(fā)展推動，電源管理地位日重（二）

功率管理需求的多樣性

　　智能手機在全世界廣為采用，它的市場也日趨多樣化。為了提供消費者更多機種選擇，供應(yīng)商逐漸從高級市場擴展至入門市場，此時智能手機的平臺設(shè)計方法就變得越來越重要了。他們面臨極大的壓力，必須每隔6到9個月就推出幾種新機器，應(yīng)消費者對“最新及最佳功能”的需求與對手開展競爭，而新的平臺策略可以讓他們管理這些流程并降低成本。

　　我們也看到一波智能手機供應(yīng)商與SoC廠商攜手合作布局市場的趨勢。這些SoC廠商能夠為OEM廠商提供完整的參考平臺架構(gòu)，藉此協(xié)助他們加速產(chǎn)品上市時間及降低開發(fā)風險。當然，對于OEM廠商很重要的一點，在于是否有能力量身訂制平臺，可針對市場需求開發(fā)差異化的產(chǎn)品。

　　Dialog的PMIC是一顆高度可配置的IC芯片，它能讓供應(yīng)商在設(shè)計智能手機的平臺，以及在整個產(chǎn)品的“生命周期”中針對不同市場推出多款機種與設(shè)計時，能夠更加具有彈性。在研發(fā)流程中，當額外的功能被增添至智能手機平臺上時，它能在電路設(shè)計中支持后期變更。這也有助于降低PMIC庫存，并滿足消費性電子市場對于數(shù)量彈性的需求。對于新手機供應(yīng)商而言，這種與SoC供應(yīng)商。

　　現(xiàn)今絕大多數(shù)的智能手機采用單核及雙核的系統(tǒng)級芯片，高端產(chǎn)品則有少量四核設(shè)備。平板電腦市場大多亦是如此，不過，較大的功率需求（被動式冷卻設(shè)備需4瓦，具有風扇的系統(tǒng)則需求7~8瓦，相比之下，智能手機則僅需1瓦左右）意味著處理器將朝向更高核數(shù)發(fā)展。

　　有些人對于多核移動計算設(shè)備的需求產(chǎn)生質(zhì)疑。這的確是實情，今日市場上銷售的個人電腦大多有著雙核CPU，因為大多數(shù)的軟件應(yīng)用程序僅有著單一線程而非多線程，因此無法在多核環(huán)境中運作，而移動設(shè)備所用的軟件則更不適合于多線程。

　　盡管如此，來自于多核設(shè)備的功率優(yōu)勢卻相當顯著。多核設(shè)備將簡單的任務(wù)指派給一顆核，同時將更復雜的任務(wù)、需要較多功率的任務(wù)導向其他核。每一個四核或是八核的應(yīng)用處理器必須以特定的順序，從休眠狀態(tài)中啟動以及關(guān)機。PMIC扮演著系統(tǒng)傳導者一般的角色，告知每一個基帶或是應(yīng)用處理器設(shè)備中的個別電路模塊，何時需被喚醒以及何時必須進入休眠狀態(tài)以節(jié)省能量。大多數(shù)的工作負載依然是單一線程，并且需要在高頻下運作，所以系統(tǒng)級芯片必須能夠有效率地提供總處理能力及單核效能。

　　ARM標示為“big.LITTLE”的異構(gòu)核，是將一個小型但高效的核與一個較大且較復雜的核搭配在一起，并且可以在兩者之間切換。功率再一次面臨挑戰(zhàn)，必須要透過高效的電源管理解決方案來降低切換所造成的功率損耗。簡而言之，若每一個電路模塊都要同時處在高效能模式，則將無法具備足夠的功率或散熱能力。當你在執(zhí)行一款高度真實感及具互動性的游戲時，顯示屏幕與GPU將會使用大部分的功率；這時CPU必須降低頻率與電壓，以便于提供最佳的整體效能。假如這時也出現(xiàn)明顯的無線數(shù)據(jù)流量時，一切將變得更為復雜。最終的結(jié)果就是，必須要有一顆先進的PMIC來處理這些流程的切換。

　　4G LTE與功率效能挑戰(zhàn)

　　4G LTE智能手機也帶來功率效能上的挑戰(zhàn)。現(xiàn)今的數(shù)字模塊技術(shù)可以將更多的資料位壓縮至每一個RF頻道，其結(jié)果是造成更為復雜的波形，同時有著較高的“波峰因素”（crest factors），波峰因素是指波峰相對于平均功率比值（PAPR）。

　　LTE信號有著非常高的波峰因素（一般而言是7.5到8-dB PAPR），導致發(fā)射器必須具有較高的峰值功率需求。傳統(tǒng)的固定電壓功率放大器（PAs）在處于發(fā)射波形的波峰時，且處于壓縮狀態(tài)下時，具有極佳的能源效率。假如設(shè)計工程師傾向于使用可以逐漸增加的較大型供應(yīng)電壓功率放大器時，許多的能量將被浪費掉；同時在下次電池充電之前，LTE設(shè)備的可利用時間可能會降低到一個小時之內(nèi)。