光電融合突破算力邊界：曦智科技2025 WAIC發(fā)布多維度創(chuàng)新成果

在2025世界人工智能大會(huì)（WAIC）上，曦智科技以“光電融合突破算力邊界”為主題，全方位呈現(xiàn)了其“光子計(jì)算+光子網(wǎng)絡(luò)”兩大產(chǎn)品線的最新成果，特別是在光互連光交換技術(shù)領(lǐng)域取得的一系列突破性進(jìn)展。曦智科技正以堅(jiān)實(shí)的“硅光子”技術(shù)底座，構(gòu)建智算集群新范式，并以此榮膺世界人工智能領(lǐng)域的高規(guī)格、國際化獎(jiǎng)項(xiàng)“SAIL獎(jiǎng)”，獲得了產(chǎn)業(yè)界與學(xué)術(shù)界的廣泛認(rèn)可。

曦智科技創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官沈亦晨博士（右一）受邀參加主論壇巔峰對(duì)話

行業(yè)前瞻：曦智論道未來算力趨勢

大會(huì)首日，曦智科技創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官沈亦晨博士受邀參加了2025 WAIC主論壇巔峰對(duì)話。圍繞“未來算力走向何方”議題，沈亦晨博士作為算力革新前沿的探索引領(lǐng)者，與嘉賓共論算力對(duì)未來的核心價(jià)值，并剖析光子芯片等前沿技術(shù)在算力躍升中的關(guān)鍵作用。他將算力發(fā)展類比電力革命：正如電力提升生活舒適度，算力飛躍將釋放思維與精力潛能。而光子芯片正以創(chuàng)新技術(shù)開辟新賽道，成為算力突破的核心引擎。

頒獎(jiǎng)現(xiàn)場：光躍LightSphere X榮獲SAIL大獎(jiǎng)

硬核首發(fā)：曦智科技“雙箭齊發(fā)”引領(lǐng)光互連光交換技術(shù)革新

在2025 WAIC主論壇上，世界人工智能大會(huì)的最高獎(jiǎng)項(xiàng)，2025 SAIL獎(jiǎng)（卓越人工智能引領(lǐng)者獎(jiǎng)）正式揭曉，曦智科技聯(lián)合壁仞科技、中興通訊共同推出的光躍LightSphere X——全球首個(gè)分布式光互連光交換GPU超節(jié)點(diǎn)解決方案，憑借其突破性原始創(chuàng)新榮膺該獎(jiǎng)項(xiàng)，并作為本年度最具代表性的創(chuàng)新項(xiàng)目，成為SAIL四大評(píng)價(jià)維度（Superior, Application, Innovation, Leading）中“Innovation”（創(chuàng)新）維度的標(biāo)桿案例。該方案以曦智科技的全光互連芯片為核心，創(chuàng)新性地提出了分布式光交換技術(shù)，解決了大規(guī)模算力集群中傳統(tǒng)電互連、集中式交換的帶寬瓶頸與擴(kuò)展性受限等挑戰(zhàn)，構(gòu)建起高帶寬、低延遲、靈活可擴(kuò)展的自主可控智算集群新范式，相關(guān)論文已獲國際通信網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域頂級(jí)會(huì)議SIGCOMM 2025接收。

此外，曦智科技聯(lián)合燧原科技推出國內(nèi)首款xPU-CPO光電共封裝原型系統(tǒng)，通過將光學(xué)引擎與計(jì)算芯片（xPU）在基板上實(shí)現(xiàn)光電共封裝，將電芯片與光芯片的傳輸距離縮短，與傳統(tǒng)可插拔光學(xué)相比，大幅提升信號(hào)完整性并降低損耗和延遲，同時(shí)顯著降低系統(tǒng)功耗，有效提高光電轉(zhuǎn)換的穩(wěn)定性。

國內(nèi)首款xPU-CPO光電共封裝原型系統(tǒng)

作為國內(nèi)首次采用CPO技術(shù)實(shí)現(xiàn)GPU直接出光的成功案例，該項(xiàng)目驗(yàn)證了xPU-CPO光電共封裝技術(shù)的可行性與技術(shù)方向，同時(shí)為中國人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)與先進(jìn)光學(xué)封裝產(chǎn)業(yè)突破奠定了關(guān)鍵技術(shù)錨點(diǎn)。

2025 WAIC曦智科技展臺(tái)（H1-A414）

全景展示：“光子計(jì)算+光子網(wǎng)絡(luò)”雙擎驅(qū)動(dòng)

在展臺(tái)，曦智科技全方位呈現(xiàn)了其“光子計(jì)算+光子網(wǎng)絡(luò)”兩大產(chǎn)品線如何以光電融合突破算力邊界。

光子計(jì)算展區(qū)：重點(diǎn)展出了曦智天樞光電混合計(jì)算卡、PACE 光子計(jì)算處理器、OptiHummingbird 人工智能推理卡以及 Gazelle 光子計(jì)算評(píng)估板，展現(xiàn)了硅光技術(shù)重塑計(jì)算范式的潛力。值得一提的是，曦智天樞光子計(jì)算處理器是曦智科技2025年推出的全新支持商用算法的光電混合計(jì)算卡，包含目前全球最大規(guī)模128x128光子矩陣，具備復(fù)雜可編程性，用戶可自由配置矩陣系數(shù)，通過PCIe高速接口可無縫集成現(xiàn)有計(jì)算系統(tǒng)，適用于多種商用場景。

光子網(wǎng)絡(luò)展區(qū)：除光躍LightSphere X光互連光交互芯片和xPU-CPO光電共封裝原型系統(tǒng)外，曦智科技與沐曦合作的光互連電交換超節(jié)點(diǎn)方案也首次公開亮相。此外，Photowave系列PCIe/CXL光互連硬件產(chǎn)品也同臺(tái)展出，彰顯曦智科技在解決數(shù)據(jù)中心資源解耦和池化高速互連挑戰(zhàn)上的全面布局。

此次曦智科技不僅在其獨(dú)立展臺(tái)大放異彩，更積極攜手生態(tài)伙伴，其技術(shù)與方案同步亮相國家館、“人工智能+”創(chuàng)新成果展和各合作企業(yè)展臺(tái)，展現(xiàn)了其在推動(dòng)光電融合算力生態(tài)建設(shè)和上海人工智能高地發(fā)展中的積極作用與廣泛合作。