ASML研發(fā)5納米分辨率Hyper NA光刻機(jī)

據(jù)外媒報(bào)道，ASML正與蔡司（Carl Zeiss）合作，啟動(dòng)研發(fā)分辨率可達(dá)5納米的Hyper NA光刻機(jī)設(shè)備。ASML技術(shù)執(zhí)行副總裁Jos Benschop表示，這種新型光刻機(jī)將滿足2035年及之后的芯片制造需求。
目前，ASML剛剛開始出貨最先進(jìn)的光刻機(jī)，其單次曝光分辨率可達(dá)8納米，相比舊款設(shè)備需要多次曝光才能實(shí)現(xiàn)類似效果。
Benschop還提到，ASML正與蔡司進(jìn)行設(shè)計(jì)研究，目標(biāo)是開發(fā)數(shù)值孔徑（NA）達(dá)到0.7或更高的系統(tǒng)。數(shù)值孔徑是衡量光學(xué)系統(tǒng)聚焦能力的重要指標(biāo)，直接影響光刻分辨率。NA越高，光波長越短，投影精度也越高。目前主流EUV設(shè)備的NA為0.33，而最新一代High NA EUV設(shè)備已提升至0.55。ASML正邁向NA 0.7或更高的Hyper NA階段，這需要重新設(shè)計(jì)多個(gè)關(guān)鍵系統(tǒng)。
據(jù)悉，ASML已向英特爾和臺(tái)積電交付了首批High NA EUV設(shè)備。Benschop指出，這類設(shè)備的大規(guī)模應(yīng)用仍需時(shí)日?？蛻粜枰?yàn)證新系統(tǒng)的性能，并開發(fā)配套材料與工具，這一過程通常需要數(shù)年時(shí)間。他補(bǔ)充道：“客戶需要適應(yīng)新設(shè)備的操作方式，但我相信它很快會(huì)被廣泛用于高產(chǎn)能芯片制造。”