NVLink與UALink競爭加劇，UALink陣營首款芯片預計年底流片

據(jù)報道，英偉達近期推出的NVLink Fusion再次引發(fā)了業(yè)界對NVLink與UALink競爭的關(guān)注。盡管英偉達憑借成熟的產(chǎn)品線和生態(tài)系統(tǒng)在市場中占據(jù)主導地位，但UALink的開放標準特性正逐漸吸引更多客戶投入開發(fā)。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，UALink雖然開發(fā)進度相對滯后，其1.0規(guī)范數(shù)月前才正式發(fā)布，但市場傳言稱，其首款產(chǎn)品可能在2025年底流片，并于2026年擴大產(chǎn)品陣容。與此同時，UALink陣營據(jù)稱已有“數(shù)十個項目”正在研發(fā)中，未來有望挑戰(zhàn)英偉達的市場主導地位。
目前，英偉達仍是AI通用計算領(lǐng)域的主流品牌，其NVLink技術(shù)已擁有實際產(chǎn)品并投入市場。然而，市場對NVLink Fusion的開放程度存在爭議，有傳言稱其實際開放性低于預期。相比之下，客戶更傾向于支持UALink的開放標準規(guī)范，這可能推動UALink在未來占據(jù)更大的市場份額。
此外，AMD的最新AI芯片和集成式機架解決方案表現(xiàn)突出，為挑戰(zhàn)英偉達的領(lǐng)導地位提供了契機。據(jù)消息人士透露，微軟、OpenAI等巨頭可能在2026年前后加大對AMD解決方案的采購力度。這將推動UALink規(guī)范的市場影響力逐步擴大，并帶動ASIC產(chǎn)品的開發(fā)與普及。
有傳言稱，英偉達對2026年后的業(yè)務(wù)表現(xiàn)持謹慎態(tài)度，甚至計劃減少當年的晶圓訂單。與此同時，ASIC供應(yīng)商近期上調(diào)了對未來市場規(guī)模的預測。這一系列變化表明，英偉達在云端AI市場的絕對優(yōu)勢可能正在減弱，而UALink則有望抓住機會進一步擴大其生態(tài)系統(tǒng)。