華為Ascend 910D志在與英偉達(dá)Blackwell和Rubin GPU競(jìng)爭(zhēng)

據(jù)路透社報(bào)道，華為的下一代海思昇騰 910D AI 處理器有望提供比英偉達(dá) H100 更好的性能。與 Nvidia 的 Blackwell B200 和 Blackwell Ultra B300 GPU 相比，新處理器在芯片上的速度會(huì)更慢，更不用說計(jì)劃于明年推出的下一代 Rubin GPU。然而，華為構(gòu)建具有數(shù)百個(gè)處理器的 Pod 的方法應(yīng)該允許 Ascend 910D 與基于 Nvidia 當(dāng)前 Blackwell 和即將推出的 Rubin GPU 的 Pod 競(jìng)爭(zhēng)。
華為正準(zhǔn)備開始測(cè)試其最先進(jìn)的人工智能處理器 Ascend 910D，其性能目標(biāo)是超越 Nvidia 的 H100，并在美國(guó)出口限制的情況下提供國(guó)內(nèi)替代方案。據(jù)消息人士透露，華為已經(jīng)接觸了幾家當(dāng)?shù)毓?，以評(píng)估新的 Ascend 910D 芯片是否滿足性能和部署要求。初步樣品預(yù)計(jì)將于 5 月下旬推出。

另外，華為計(jì)劃最早在下個(gè)月開始向中國(guó)客戶大規(guī)模交付其雙小芯片 Ascend 910C AI 處理器（可能還有基于這些芯片的完整系統(tǒng)）。達(dá)到 Nvidia H100 性能水平對(duì)華為來說并不容易。該公司最新的雙芯片 Ascend 910C 提供約 780 BF16 TFLOPS 的性能，而 Nvidia 的 H100 可提供約 2,000 BF16 TFLOPS。為了達(dá)到 H100 的性能水平，華為將不得不重新設(shè)計(jì) Ascend 910D 的內(nèi)部架構(gòu)，并可能增加計(jì)算小芯片的數(shù)量。

為了在明年的 AI 行業(yè)保持競(jìng)爭(zhēng)力，華為必須實(shí)現(xiàn)與美國(guó)開發(fā)的 AI 集群相當(dāng)?shù)男阅堋＝衲?，該公司推出?/span>配備 384 個(gè) Ascend 910C 處理器的 CloudMatrix 384 系統(tǒng)。據(jù)報(bào)道，它可以在某些工作負(fù)載中擊敗 Nvidia 的 GB200 NVL72，但由于每瓦性能大大降低，因此功耗明顯更高。它還擁有比 NVL72 機(jī)架多五倍多的“AI 處理器”?；ミB是否能夠很好地?cái)U(kuò)展到所需的處理器數(shù)量還有待觀察。

如果無法獲得領(lǐng)先的工藝技術(shù)，華為明年要保持競(jìng)爭(zhēng)地位將變得更加困難。Nvidia 有望在 2026 年推出代號(hào)為 Rubin GPU 的 AI 和 HPC。Rubin GPU 將采用臺(tái)積電的 N3（或更先進(jìn)的）制造工藝制造，它們應(yīng)該提供比當(dāng)前一代 Blackwell GPU 更高的每瓦性能。
Rubin GPU 預(yù)計(jì)將提供約 8300 TFLOPS 的 FP8 訓(xùn)練性能，大概是 BF16 的一半，大約是 B200 性能的兩倍。華為的 Ascend 910D 和配備 384 個(gè)此類處理器的下一代 CloudMatrix 系統(tǒng)理論上可以在機(jī)架級(jí)別提供有競(jìng)爭(zhēng)力的 AI 性能。然而，Huaw 的性能如何還有待觀察與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，ei 的 Ascend 910D 和 Nvidia 的 Rubin GPU 將提供。另外，應(yīng)該注意的是，Nvidia 幾乎無法在中國(guó)銷售其高性能 Rubin GPU，因此對(duì)于該市場(chǎng)，華為不會(huì)真正有直接的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

無論性能或效率如何，華為的 Ascend 910D 處理器都可能成為未來幾年中國(guó) AI 訓(xùn)練的主力軍。鑒于 AI 的戰(zhàn)略重要性，Ascend 910D（或任何其他國(guó)產(chǎn) AI 處理器）的功耗不會(huì)成為限制因素，因?yàn)椴渴鸬膯卧獢?shù)量可能會(huì)抵消 Nvidia（或 AMD、Intel、Broadcom 等）的效率。AI 處理器。中國(guó)的主要限制因素將是其生產(chǎn)足夠處理器的能力——無論是在國(guó)內(nèi)還是在海外使用代理公司。