長(zhǎng)電科技發(fā)布2024年度報(bào)告，全年?duì)I收創(chuàng)歷史新高

2024第四季度及全年財(cái)務(wù)要點(diǎn)：

• 四季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣109.8億元，同比增長(zhǎng)19.0%，環(huán)比增長(zhǎng)15.7%，創(chuàng)歷史單季度新高；全年實(shí)現(xiàn)收入為人民幣359.6億元，同比增長(zhǎng)21.2%，創(chuàng)歷史新高。

• 四季度歸母凈利潤(rùn)為人民幣5.3億元，同比增長(zhǎng)7.3%，環(huán)比增長(zhǎng)16.7%；全年歸母凈利潤(rùn)為人民幣16.1億元，同比增長(zhǎng)9.4%.。

• 四季度經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣19.0億元，扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣14.9億元，自由現(xiàn)金流為人民幣4.1億元。全年經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣58.3億元，扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣45.7億元，自由現(xiàn)金流為人民幣12.6億元。

• 四季度每股收益為0.3元；全年每股收益為0.9元。

上海2025年4月20日 /美通社/ -- 今日，全球領(lǐng)先的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技（600584.SH）公布了2024年年度報(bào)告。報(bào)告顯示，公司2024全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣359.6億元，同比增長(zhǎng)21.2%，創(chuàng)歷史新高；全年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)人民幣16.1億元，同比增長(zhǎng)9.4%。其中，四季度實(shí)現(xiàn)收入人民幣109.8億元，同比增長(zhǎng)19.0%，環(huán)比增長(zhǎng)15.7%，首次突破百億人民幣大關(guān)并創(chuàng)歷史單季度新高；四季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)人民幣5.3億元，環(huán)比增長(zhǎng)16.7%。公司持續(xù)提升現(xiàn)金流能力，2019至2024連續(xù)六年實(shí)現(xiàn)正向自由現(xiàn)金流。

業(yè)務(wù)概覽

2024年，長(zhǎng)電科技以核心應(yīng)用為引擎，顯著增強(qiáng)客戶粘性，加速創(chuàng)新研發(fā)商業(yè)化進(jìn)程，實(shí)現(xiàn)全年收入創(chuàng)歷史紀(jì)錄的優(yōu)異表現(xiàn)。為加速向先進(jìn)封裝領(lǐng)域升級(jí)，公司持續(xù)加大在先進(jìn)封裝技術(shù)上的投資。雖然短期內(nèi)面臨一定的成本壓力，但公司對(duì)技術(shù)創(chuàng)新和智能化應(yīng)用落地推動(dòng)未來(lái)業(yè)務(wù)持續(xù)增長(zhǎng)充滿信心。公司旗下各工廠運(yùn)營(yíng)穩(wěn)步回升，產(chǎn)能利用率不斷提升，至四季度，晶圓級(jí)封裝等先進(jìn)封裝及高端測(cè)試領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)滿產(chǎn)；先進(jìn)封裝相關(guān)收入占全年總收入比例超過(guò)72%。

此外，公司已構(gòu)建針對(duì)高性能計(jì)算系統(tǒng)（涵蓋運(yùn)算、存儲(chǔ)、連接及電源管理）的全面的定制化封測(cè)解決方案，且具備量產(chǎn)能力。運(yùn)算電子業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)38.1%。汽車(chē)電子業(yè)務(wù)在ADAS傳感器和電氣化驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域持續(xù)突破，收入同比增長(zhǎng)20.5%，進(jìn)一步鞏固在多家頭部企業(yè)的核心供應(yīng)鏈中的地位。這兩大業(yè)務(wù)板塊的卓越表現(xiàn)，不僅提升了公司競(jìng)爭(zhēng)力，也為未來(lái)產(chǎn)品迭代、技術(shù)升級(jí)和市場(chǎng)拓展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

技術(shù)創(chuàng)新

長(zhǎng)電科技專(zhuān)注于前沿先進(jìn)封裝技術(shù)的創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，2024年全年研發(fā)投入達(dá)17.2億元，同比增長(zhǎng)19.3%。全年新申請(qǐng)專(zhuān)利587件，截至2024年末累計(jì)擁有專(zhuān)利3030件。

在異質(zhì)異構(gòu)微系統(tǒng)集成領(lǐng)域，公司推出的多維扇出封裝集成技術(shù)平臺(tái)XDFOI^?已穩(wěn)定量產(chǎn)。應(yīng)用于新能源領(lǐng)域的塑封功率模塊也已進(jìn)入量產(chǎn)階段，成功解決大功率模塊散熱、翹曲等行業(yè)難題，顯著提升產(chǎn)品應(yīng)用性能。在傳統(tǒng)封裝先進(jìn)化方面，通過(guò)HFBP封裝雙面散熱等技術(shù)創(chuàng)新，公司不斷增強(qiáng)差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，提升全球知名客戶的粘性和產(chǎn)品毛利率。此外，公司依托車(chē)載芯片封裝中試線成功開(kāi)發(fā)并落地多項(xiàng)創(chuàng)新性工藝解決方案，顯著提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品品質(zhì)。

重大項(xiàng)目

2024年，長(zhǎng)電科技持續(xù)加大資本支出力度，進(jìn)一步完善面向先進(jìn)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)布局。公司收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體（上海）80%股權(quán)完成交割，并自第四季度起實(shí)現(xiàn)財(cái)務(wù)并表。位于江陰的長(zhǎng)電微電子微系統(tǒng)集成高端制造基地已正式投產(chǎn)，可為全球客戶提供一站式高性能芯片成品制造服務(wù)。位于上海臨港的車(chē)規(guī)級(jí)芯片成品制造基地已完成廠房結(jié)構(gòu)封頂，預(yù)計(jì)將于2025年下半年實(shí)現(xiàn)通線，助力公司進(jìn)一步開(kāi)拓高端車(chē)載電子市場(chǎng)。

長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力先生表示："公司始終聚焦核心應(yīng)用和重點(diǎn)市場(chǎng)，加快業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)向高附加值領(lǐng)域的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，2024年取得了顯著成果。面對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)日益顯現(xiàn)的結(jié)構(gòu)性變革和發(fā)展新趨勢(shì)，長(zhǎng)電科技將不斷強(qiáng)化技術(shù)創(chuàng)新，積極促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游開(kāi)放協(xié)同，開(kāi)啟高質(zhì)量發(fā)展的新篇章。"