Ceva與夏普合作開發(fā)“超越5G”物聯網終端

幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日宣布，夏普公司 (Sharp Corporation)的子公司夏普半導體創(chuàng)新公司(Sharp Semiconductor Innovation Corporation, SSIC) 開發(fā)出基于Ceva-PentaG2可擴展5G調制解調器平臺IP的系統級芯片(SoC)ASUKA，用于“超越5G” (6G)物聯網終端。夏普于 3 月 3 日至 6 日在2025年世界移動通信大會(MWC25)日本館 6 號廳 E54 展臺展示基于 ASUKA SoC 的演示板 “ASUKA板” (ASUKA板 Board)。  

ASUKA SoC旨在填補 5G 物聯網專用通信芯片的市場空白。為了實現蜂窩物聯網普及化，ASUKA SoC 提供了傳統 “黑盒 ”5G SoC 的可定制替代方案。通過利用 Ceva-PentaG 平臺支持的強大軟件定義無線電 (SDR) 架構，這款創(chuàng)新芯片可確保面向未來的靈活性，從而實現定制化通信功能并無縫支持新興 6G 標準。

夏普半導體創(chuàng)新公司發(fā)言人Toyofumi Horikawa表示：“我們推出ASUKA SoC的目標是促進5G及更先進蜂窩物聯網通信的普及。通過與Ceva進行合作，并利用其業(yè)界聞名的蜂窩處理專業(yè)技術，我們開發(fā)出一款可以進行定制以應對當前和未來的任何蜂窩物聯網終端應用或標準的尖端SoC?！?/p>

Ceva首席運營官Michael Boukaya表示：“我們很榮幸與夏普合作開展創(chuàng)新的超越5G物聯網終端項目。Ceva-PentaG2為夏普等卓越客戶提供了業(yè)界最先進的5G平臺IP，從而降低了開發(fā)尖端蜂窩調制解調器的風險并縮短了產品上市時間，以業(yè)界領先的效率和性能支持最先進的應用?！?/p>

ASUKA是一款適用于物聯網用戶設備 (UE)的軟件定義SoC，可促進物聯網 UE 在超越5G (6G)時代的普及。它采用了可以進行功能修改的可擴展架構，能夠跟進通信標準不斷發(fā)展的步伐。ASUKA包括各種擴展接口，如 PCIe(Gen4)、JESD204B 和 USB 3.0，允許用戶通過 PC 連接自定義功能。對于開發(fā)人員來說，ASUKA板提供了使基站和終端之間能夠相互協調的可定制開發(fā)環(huán)境。用戶可以在定制基站的同時定制 UE，從而實現兩者的同步定制，這有助于在 SDR 開發(fā)環(huán)境中構建物聯網解決方案、實施新功能和進行驗證。

Ceva-PentaG2 IP 平臺專為 RedCap 等低吞吐量應用和其他優(yōu)化的蜂窩物聯網應用而設計，是實現 5G 調制解調器的全面解決方案。該平臺具有高效率和極低功耗，適用于物聯網和其他電池供電設備。Ceva-PentaG2 IP平臺集成了先進的 DSP 和加速器，可實現最佳的信號鏈處理，并包括完整的 5G PHY 軟件實施。憑借可擴展的靈活架構，Ceva-PentaG2 IP 平臺支持從高性能移動寬帶到低功耗物聯網設備的廣泛應用。