英特爾成都封裝測(cè)試基地?cái)U(kuò)容將新增服務(wù)器芯片產(chǎn)能

財(cái)聯(lián)社11月26日電，今日召開(kāi)的英特爾新質(zhì)生產(chǎn)力技術(shù)生態(tài)大會(huì)上，英特爾高級(jí)副總裁、英特爾中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)王銳稱(chēng)，擴(kuò)容成都封裝測(cè)試基地有兩個(gè)重點(diǎn)：一是新增服務(wù)器芯片產(chǎn)能，使成都封裝測(cè)試基地能覆蓋從客戶(hù)端到服務(wù)器芯片各類(lèi)產(chǎn)品，廣泛滿(mǎn)足中國(guó)市場(chǎng)的需求，并大幅縮短響應(yīng)客戶(hù)的時(shí)間，提升供應(yīng)鏈的韌性；二是設(shè)立一站式客戶(hù)解決方案中心，打造一個(gè)推動(dòng)企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的全方位平臺(tái)。這兩項(xiàng)建設(shè)將加速本地產(chǎn)業(yè)鏈配套，加大并深化對(duì)中國(guó)客戶(hù)的支持。（財(cái)聯(lián)社記者 付靜）