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北京君正:21nm DRAM新工藝預計年底推出

作者: 時間:2024-11-14 來源:全球半導體觀察 收藏

近日,在接受機構調研時就的新工藝情況表示,和20nm都有在研,預計的今年年底會推出,20nm預計將于明年中前后推出,后續(xù)還會繼續(xù)進行更新工藝的產(chǎn)品研發(fā)。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/202411/464611.htm

關于存儲中各類市場的收入占比情況,表示,汽車市場占比大概40%以上,工業(yè)和醫(yī)療今年市場景氣度差一些,去年占比超過30%,今年大概不到30%,剩下大約20%多的是通信和消費等其他領域。

存儲產(chǎn)品價格方面,的存儲產(chǎn)品主要面向行業(yè)市場,這個市場的價格變動特點和消費類市場不同,這幾年行業(yè)市場存儲價格高點是2022年,2022年末行業(yè)市場進入下行周期后,價格逐漸有所下調,但幅度相對較小。

北京君正同時披露各產(chǎn)品線的毛利率水平:計算芯片的毛利率波動較大,受市場需求和競爭影響較大,今年三季度的毛利率約為35%多;存儲芯片的毛利率三季度大約接近34%;模擬與互聯(lián)芯片毛利率一直保持在較高水平,三季度仍然保持在50%以上。



關鍵詞: 北京君正 21nm DRAM

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