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印度半導(dǎo)體“護(hù)城河”建設(shè)提速:恩智浦、蘋(píng)果等押注

作者: 時(shí)間:2024-09-12 來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察 收藏

據(jù)路透社等媒體報(bào)道,荷蘭半導(dǎo)體廠商將在印度投資10億美元,以提高研發(fā)能力。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/202409/462918.htm

報(bào)道稱(chēng),當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月11日,半導(dǎo)體執(zhí)行長(zhǎng)庫(kù)爾特·西佛斯 (Kurt Sievers) 在Semicon India會(huì)議上表示,將致力于未來(lái)幾年內(nèi)將其在印度的研發(fā)投入增加一倍,金額超過(guò)10億美元。據(jù)Sievers介紹,在印度擁有4個(gè)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)中心,約有3000名員工。目前。恩智浦正在與印度汽車(chē)等領(lǐng)域的企業(yè)進(jìn)行談判。

當(dāng)前,面對(duì)巨大的市場(chǎng)前景,印度正在積極加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)建設(shè)。而近期,除了恩智浦宣布將加強(qiáng)在印度的研發(fā)投入外,晶圓代工大廠力積電與塔塔集團(tuán)的合作建廠案也傳來(lái)了新的消息。同時(shí),市場(chǎng)還傳出,智能手機(jī)巨頭公司正在與美光科技和塔塔集團(tuán)洽談價(jià)值120億美元的芯片供給。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月10日,塔塔集團(tuán)與日本半導(dǎo)體設(shè)備大廠東京威力科創(chuàng)(Tokyo Electron Ltd)簽署了諒解備忘錄,后者將為前者位于古吉拉特邦和阿薩姆邦在建的半導(dǎo)體廠提供設(shè)備和人才培訓(xùn)服務(wù)。

塔塔集團(tuán)表示,雙方合作將加速公司與力積電共同在古吉拉特邦投資9100億印度盧比興建的晶圓廠、以及與Test Pvt Ltd合作在阿薩姆邦投資2700億印度盧比興建的半導(dǎo)體封測(cè)廠建設(shè)。

印度科技部長(zhǎng)Vaishnaw表示,印度正在擴(kuò)大其芯片政策,將重點(diǎn)引進(jìn)芯片設(shè)備制造商。

此外,印度媒體于9月11日?qǐng)?bào)道稱(chēng),公司正在與美光、塔塔集團(tuán)和其他在印度設(shè)立工廠的半導(dǎo)體制造商進(jìn)行談判,以確保為其在印度生產(chǎn)的iPhone提供價(jià)值120億美元的芯片。

近年來(lái),為減少對(duì)單一市場(chǎng)的依賴并降低供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn),正逐漸將其生產(chǎn)能力轉(zhuǎn)移至印度。有數(shù)據(jù)顯示,從2023年到2024年,蘋(píng)果在印度生產(chǎn)的iPhone占比已從7%提升至14%。此外,蘋(píng)果還計(jì)劃在2026年前將26%的iPhone產(chǎn)能移轉(zhuǎn)至印度,并在當(dāng)?shù)夭少?gòu)120億美元的芯片。2024財(cái)年,蘋(píng)果在印度生產(chǎn)的iPhone價(jià)值140億美元,約占其全球iPhone產(chǎn)量的近14%。

知情人士指出,若美光和塔塔能夠生產(chǎn)出符合蘋(píng)果要求的芯片,那么iPhone所需的大部分芯片將來(lái)自這些企業(yè),可望為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造巨大商機(jī)。

事實(shí)上,盡管發(fā)展尚處于起步階段,但從其撥款100億美元的激勵(lì)計(jì)劃足以看出印度發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的決心。目前,除了恩智浦半導(dǎo)體外,印度已經(jīng)吸引了美光、泛林集團(tuán)、力積電、高塔半導(dǎo)體、英偉達(dá)、AMD、以及應(yīng)用材料等國(guó)際半導(dǎo)體廠商的投資目光。

其中,IC設(shè)計(jì)廠商英偉達(dá)和AMD等廠商已在印度建立大量研究和設(shè)計(jì)中心,凸顯其在全球生態(tài)系統(tǒng)中日益重要的地位。半導(dǎo)體材料廠商應(yīng)用材料也在去年6月表示,將在4年內(nèi)投資4億美元在印度建立一個(gè)新的工程中心。

此外,在芯片制造領(lǐng)域,更有多家廠商表示計(jì)劃在印度建廠設(shè)廠。而截止目前,印度政府已經(jīng)批準(zhǔn)了五座價(jià)值約180億美元的半導(dǎo)體工廠建設(shè)案,主要涉及晶圓代工廠和封測(cè)廠。




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