研華高性能AI邊緣計算解決方案賦能產業(yè)改革

為應對邊緣日益增長的工作量，“邊緣計算”在嵌入式物聯(lián)網（IoT）以及人工智能物聯(lián)網（AIoT）領域持續(xù)發(fā)揮關鍵作用。作為工業(yè)物聯(lián)網領域的嵌入式解決方案服務商，研華不斷強化其邊緣計算解決方案。同時借助合作伙伴AMD提供的先進處理器內核，為各種嵌入式和AIoT應用賦能，共同助力行業(yè)邁向高性能計算，加速邊緣計算革命。

01 全球邊緣計算市場需求不斷增長

根據分析公司 MarketsandMarkets 研究表明，全球邊緣計算市場預計將從2023年的536億美元迅速增長到2028年的1113億美元，復合年增長率 (CAGR) 將達到15.7%。同時，Gartner 公司預測，到2025年，大約75%的企業(yè)將在數據中心或云之外的邊緣側進行數據處理，這進一步強調了在邊緣端實施高性能計算的必要性。

邊緣計算技術帶來了諸多好處。邊緣計算通過消除將數據上傳到云端進行處理和分析，縮短了數據生成、處理、分析和存儲之間的運行時間。由于邊緣端更接近數據源，它減少了數據流的延遲，降低了安全風險，并降低了傳輸和管理成本，從而提高了數據處理和操作的效率。另一方面，計算技術的進步和標準化的軟硬件架構使系統(tǒng)更具可擴展性，提高了在各應用領域大規(guī)模部署的靈活性，同時降低了采用新功能的門檻。如今，在AI的支持下，邊緣計算能夠對需求自動進行實時調整，從而提高準確性。

在未來5到10年內，為實現(xiàn)先進的高端應用，邊緣計算性能的需求將大幅增加。這將推動對硬件的需求，以滿足對更高計算性能、更高效的多任務處理能力、更高數據傳輸帶寬以及人工智能輔助實時決策的需求。

02 高端應用驅動高性能邊緣計算

盡管對高性能邊緣計算的需求不斷增長，但嵌入式客戶仍面臨著現(xiàn)有產品無法滿足高端應用計算需求的限制。傳統(tǒng)服務器產品盡管配備了高性能處理器，但往往過于復雜，在規(guī)格上缺乏某些關鍵功能，從而導致空間利用效率低下。此外，服務器行業(yè)的銷售和服務模式也不適合多樣化的嵌入式應用。這些因素都限制了客戶設計高端嵌入式應用。為此，研華提出了基于邊緣計算的 "高性能邊緣計算（HPEC）"概念。

研華的邊緣計算解決方案具有高性能、高帶寬、高速度和緊湊外形的特點。HPEC 系列進一步以高密度處理器為核心，支持各種擴展接口和I/O、高帶寬數據傳輸，并可支持或集成高端 GPU和AI加速卡。HPEC系列在尺寸上比傳統(tǒng)服務器產品小30%至50%，可滿足日益增長的邊緣高性能計算需求。該系列包括搭載AMD高性能處理器的工業(yè)主板AIMB-592和AIMB-523、模塊化電腦SOM-E780和高性能邊緣計算系統(tǒng)AIR-520。此外，研華還提供包括Edge AI SDK在內的軟件解決方案，以加快應用集成效率。

服務器級Micro-ATX工業(yè)主板AIMB-592，采用AMD EPYC? 7003系列處理器，支持高達768GB的大容量內存、雙10GbE LAN端口和4個PCIe x16擴展插槽，適用于小型工作站和醫(yī)療圖像處理。另一方面，AIMB-523支持AMDRyzen? 7000系列高性能處理器和B650芯片組，并設計有6個LAN端口和8個高速USB 3.2端口，可支持高分辨率數字攝像頭等各種擴展功能，顯著提高自動化視覺檢測效率。

模塊化電腦SOM-E780雖然體積相對小巧，但卻集成了AMD EPYC? 7003服務器級CPU的超高性能，最高可達64C/225W。同時，它還提供了額外的高速總線，使客戶能夠根據不同的 I/O 需求構建更靈活的系統(tǒng)。

高性能工作站AIR-520基于AIMB-592主板的固有配置和優(yōu)勢，適用于邊緣AI訓練和推理應用。它集成了1200W PSU，可支持NVIDIA L40S等高端GPU或AI加速卡，支持高端顯示或 AI加速醫(yī)療成像等應用。

以工業(yè)主板AIMB-523為代表的HPEC平臺系列產品與傳統(tǒng)服務器產品相比，體積可縮小30%至50%。這種設計迎合了市場未來的發(fā)展趨勢，滿足了邊緣高性能計算的需求。（資料來源：研華科技）

03 研華高度重視精確設計和高穩(wěn)定性能

為滿足高端應用的需求，研華HPEC系列平臺重點關注兩大關鍵方面：與應用需求相匹配的精密設計以及對高穩(wěn)定性計算的承諾。其設計原則圍繞高速信號、高速傳輸和高速存儲展開。研華根據客戶需求量身定制產品規(guī)格，力求在產品體積最小化的同時，性能比現(xiàn)有產品提升 30% 以上。同時，為了避免邊緣高性能應用中經常出現(xiàn)的散熱、功耗等問題，研華開發(fā)了Quadro Flow Cooling System（QFCS）技術，優(yōu)化散熱，從而確保CPU性能穩(wěn)定，避免出現(xiàn)過熱現(xiàn)象。

研華HPEC平臺系列致力于為各個應用領域帶來更高的效率和精確度，尤其是在圖像檢測預計將在醫(yī)療成像、高帶寬網絡以及機器視覺等領域中扮演越來越重要的角色這個趨勢下。HPEC 系列主板和系統(tǒng)部署在先進的醫(yī)療成像應用中，可實現(xiàn)眼科視網膜圖像的實時計算和精確成像，將檢測時間大幅縮短30%至50%，幫助醫(yī)療專業(yè)人員進行快速診斷。

針對高帶寬網絡交換應用，核心關鍵是研華靈活且可擴展的高端計算機模塊。這些模塊輔以各種I/O設計，可滿足不同需求和特定要求。HPEC系列除了增強了CPU在工業(yè)自動化領域的性能外，還將可擴展性提高了2至3倍。這一進步大大提高了在工廠生產線多點執(zhí)行圖像檢測時的效率、速度和檢測精度。該系列解決了客戶在產品擴展和升級過程中遇到的痛點，如散熱、標準硬件規(guī)格和有限空間限制等。研華提供本地化技術支持和服務，使客戶能夠在現(xiàn)有的軟件和硬件框架內無縫升級性能，同時確保產品順利量產，從而縮短整體項目周期，提高企業(yè)生產效率。

HPEC平臺系列未來會在圖像檢測領域發(fā)揮關鍵作用，尤其是在醫(yī)療成像、高帶寬網絡和機器視覺等前沿領域（來源：研華科技）

事實上，從整體投資和單位成本的角度來看，更少的HPEC單元即可替代眾多傳統(tǒng)服務器或工作站，并且采用高端應用所帶來的業(yè)務效益遠遠超過其初始投資成本。此外，HPEC平臺在受控環(huán)境中具有可擴展性和可測試性，有利于在各個領域的快速部署。因此，在評估與功能擴展、部署或測試相關的成本時，單個HPEC設備的額外成本仍然低于客戶現(xiàn)有的解決方案。

04 與AMD共贏合作

在推動邊緣計算發(fā)展的同時，研華將進一步深化與AMD的長期合作關系，特別是借助AMD在處理器領域的先進技術實力，研華將持續(xù)提升其高性能邊緣計算解決方案，并開發(fā)出滿足未來客戶需求和市場趨勢的強大產品系列方案。通過結合AMD的 CPU處理器技術、賽靈思的FPGA專業(yè)技術以及研華在嵌入式行業(yè)40年的經驗，共同進一步優(yōu)化高級計算應用的工作效率。

此外，研華認為AI驅動的PC將在未來三年發(fā)揮關鍵作用。研華計劃推出更多基于AMD的AI加速解決方案，繼續(xù)拓展多元化的AI和高性能計算市場。