汽車芯片，三類玩家賽跑

7 月 8 日，慕尼黑上海電子展如約而至。

上海的 7 月，在結束了漫長的梅雨季后緊接而來的是 37°度的高溫天。但高溫并沒有阻擋觀展人的腳步，慕尼黑上海電子展上人聲鼎沸，而人群中聚集最多處還是在汽車芯片。

隨著汽車行業(yè)的快速發(fā)展，汽車芯片的重要性日益凸顯。

無論是自動駕駛、智能座艙還是新能源汽車的電池管理系統(tǒng)，都離不開高性能、高可靠性的汽車芯片。在展會現(xiàn)場，各大芯片廠商紛紛展示了自己的最新產(chǎn)品和技術，吸引了眾多觀眾的關注。

國內芯片廠商的上車方案

揚杰科技——汽車功率 Mosfet

揚杰科技的展臺前，直接開進了一臺比亞迪仰望 U8。在交流中，揚杰科技工作人員表示，多個車規(guī)解決方案都已經(jīng)在仰望 U8 中采用。揚杰科技圍繞汽車電子領域帶來汽車前燈、尾燈、EPS、BMS、OBC 等應用解決方案。

據(jù)了解，揚杰科技的汽車功率 Mosfet 已經(jīng)通過 AECQ101 認證，主要應用于智能座艙、車身模塊控制、域控制器。

杰發(fā)科技——艙行泊一體化解決方案

杰發(fā)科技帶來了 AC8025AE 艙行泊一體化解決方案、AC8025 量產(chǎn)樣機亮相。

C8025AE 艙行泊一體化解決方案中包含座艙和行泊域控制器融合單芯片、內置高性能 Hi-Fi DSP、高性能 ISP、Audio DSP 完整 Audio 解決方案和 CarPlay、AVM、藍牙協(xié)議棧等座艙功能，并且能夠提供 Parking&L2 ADAS &NOP Lite 完整解決方案。

據(jù)介紹這款方案是杰發(fā)科技 AC8025 芯片加上地平線的征程 3，可實現(xiàn) L2 級別輔助駕駛、自動泊車輔助（APA）和輕量版領航輔助駕駛（NOP Lite）等功能，預計將在 8 月底或 9 月初進行量產(chǎn)。

目前，杰發(fā)科技與全球知名 OEM 和 Tier 1 建立合作，客戶覆蓋國內超過 95% 整車廠，包括：一汽、長安汽車、上汽、比亞迪、理想、小鵬、蔚來等。

中微半導——車規(guī)級 32 位 MCU BAT32A2、BTA32A3

在汽車芯片方面，中微半導展示了自主研發(fā)的車規(guī)級高品質 32 位 MCU BAT32A2、BTA32A3 系列，已通過 AEC-Q100 認證。

產(chǎn)品主要應用于汽車車載電子控制模塊，如數(shù)字儀表盤、數(shù)字鑰匙、T-BOX、DC/DC 電源、座椅控制器、超聲波雷達、紋波防夾、前后大燈、AQS 傳感器、空調控制器、BCM 控制器等。

據(jù)了解，中微半導的車規(guī)級 MCU 主要供給了長安、賽力斯等公司，像爆賣的問界系列，也搭載了中微半導的產(chǎn)品。

國芯科技——中高端產(chǎn)品 CCFC30XXPT

國芯科技則展示了中高端產(chǎn)品 CCFC30XXPT 系列芯片。

CCFC3012PT 是專為智能駕駛和新一代域控系統(tǒng)設計的高度集成 MCU 芯片，主要面向 ISP 及毫米波雷達信號的后處理。其采用多核 PowerPC 架構的國芯科技自研 CPU 核 C3007，算力可以達到 2700DMIPS，融合功能安全和信息安全處理功能，性能與英飛凌 TC397 芯片相媲美。據(jù)了解，CCFC3012PT 芯片目前正在流片，預計今年可以投入市場。

此外，CCFC3009PT 芯片是國芯科技首款面向汽車輔助駕駛和智能底盤領域應用而設計開發(fā)的高端 MCU，采用高性能 RISCV 架構（5 個主核+3 個鎖步核），算力可達到 6000DMIPS 以上，且采用了更為先進制程的 22nm RRAM 工藝，目前正在開發(fā)中。

芯旺微——KF32A158 MCU

芯旺微帶來的是基于自主研發(fā)的 KungFu 指令集和內核架構 MCU。

KF32A158 是芯旺微電子推出的符合 IS026262-ASILB 汽車功能安全等級的 KungFu 內核 32 位車規(guī)級 MCU，最大可提供 2MB ECC Flash 和 256KB RAM，同時支持 A/B 分區(qū) bootloader。主要應用于車身、車燈、儀表、熱管理控制、區(qū)域車身域控等場景。

芯旺微工作人員介紹，目前相關產(chǎn)品在長安旗下深藍汽車上已有應用。此外，芯旺微的車規(guī)級 MCU 產(chǎn)品也已批量應用于上汽集團、一汽集團、長安汽車、廣汽集團等。

汽車芯片，三大縮影

預計到 2030 年我國汽車芯片市場年需求量將超過 450 億顆，且伴隨車輛達到 L3 級及更高級別自動駕駛，大算力智能芯片、傳感器芯片、控制芯片等增加將帶動單車芯片使用價值量額外增加 630-1000 美元。

現(xiàn)在，所有人都在盯著「汽車」這塊大蛋糕。

實際上，我們可以將國內參與汽車芯片設計的企業(yè)分為三類：第一類是尚未涉足車規(guī)級芯片，僅僅只是初步嘗試；第二類是傳統(tǒng)的芯片設計企業(yè)，正在向車規(guī)級攻城略地；第三類則是之前就具有車規(guī)級芯片產(chǎn)品，占領先發(fā)優(yōu)勢的企業(yè)。

第一類尚未推出汽車芯片的企業(yè)，能做成車規(guī)級已經(jīng)成為他們的挑戰(zhàn)。

車規(guī)級芯片兩大難點，一方面是認證難。AEC-Q 系列認證被公認為車規(guī)元器件通用試驗標準。IC 設計企業(yè)要想進軍汽車電子領域和汽車電子零部件供應鏈，AEC-Q 系列就是其中一個必須要通過的驗證。

由于 AEC-Q 標準的認證嚴格，需要耗費大量精力和實驗。一家尚未推出車規(guī)級芯片的廠商無奈的說到：「從設計到認證，過一顆就需要 50 多萬，這么多顆產(chǎn)品，只有大廠能做得起?！?/span>

另一方面是汽車芯片的推出周期長，一款芯片的前后端設計往往需要 2～3 年時間。流片（指試生產(chǎn)）成功后，至少還要經(jīng)過 12 個月的測試驗證，從開發(fā)到實現(xiàn)量產(chǎn)需花費 3 至 5 年。如此長周期，對于大企業(yè)來說都費時費力，對于微、小企業(yè)那就更加困難。

第二類從傳統(tǒng)的芯片向車規(guī)級領域攻城略地的企業(yè)，諸如中穎電子、中微半導、圣邦微等。這類企業(yè)從家電或者工業(yè)開始起家，在時間的發(fā)展中逐步開始向汽車方向過渡。對于這類廠家來說，能不能做「車規(guī)級」已經(jīng)成為分水嶺。

在地緣摩擦的影響下，很多國內的廠商將目光從消費領域，轉向了工業(yè)控制和汽車電子。

這兩個產(chǎn)業(yè)中，一個是支柱產(chǎn)業(yè)，一個是新興產(chǎn)業(yè)。對于已經(jīng)起家的國內芯片公司來說，如果能夠做好車規(guī)級、做好工業(yè)級，那么「降維」后，同樣能夠做好家用級。因此，在越來越多人關注到汽車的現(xiàn)在，能做車規(guī)級芯片已經(jīng)成為了實力的認證標準。

第三類，則是曾經(jīng)有過先發(fā)優(yōu)勢的車規(guī)級芯片廠商，諸如兆易創(chuàng)新、杰發(fā)科技、芯旺微。這類廠家面臨的更多是來自成熟車規(guī)市場的「內卷」。

早入行就等于早占領市場。在早前，尤其是疫情缺貨的過程中，這類先發(fā)廠商已經(jīng)占領了部分汽車的份額。

有專注于功率器件的廠家分享：「去年，我們也跑了很多車企，都是合作了車規(guī) MosFET，而 IGBT 方面都沒有合作成功?！?/span>

因為 IGBT 的工藝穩(wěn)定，且成本和價格更高。對于車廠來說，往往會持續(xù)地選擇合作過的企業(yè)，除非供貨有很大問題，才會考慮更換新的合作企業(yè)。盡管如此，目前 IGBT 的價格也一直在內卷，在去年 IGBT 價格就已經(jīng)可以做到 1000 以下。

一些具有先發(fā)優(yōu)勢的廠商也在感嘆：「早布局相當于是提前進入汽車市場，相對來說會好一些。如果是現(xiàn)在重新開始進入汽車市場，還是很累、很卷的。去年到今年，已經(jīng)有一些廠家將價格下放到 10%～20%?！?/span>

結語

從 2020 年到 2023 年，短短三年間，汽車芯片的國產(chǎn)化率從 5% 提升到了 10% 左右。雖然這個數(shù)字看起來還很低，但增長速度已經(jīng)相當可觀。

今年前 5 個月，中國電科、中國電子、華潤集團、中國中車集團共銷售了 2.35 億顆汽車芯片，三家國有汽車廠商（一汽、東風、長安）共使用 1.32 億顆國產(chǎn)汽車芯片。

越來越多的車企都在使用國產(chǎn)芯片，諸如揚杰科技與比亞迪合作多年，當前汽車電子解決方案已經(jīng)導入仰望 U8；長晶科技也與比亞迪在車載扶手屏、車窗、智能座艙領域合作；中微半導車規(guī)級 MCU 則與東風、賽力斯等公司合作。

過去的幾年中，中國半導體廠商越發(fā)重視汽車領域，這帶來了汽車芯片市場格局的一些變化。慕尼黑上海電子展上，不同展商推出的汽車芯片方案，也是國內汽車芯片的縮影。

目前，中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)邁過起步階段，并進入到加速發(fā)展階段?，F(xiàn)在面臨的挑戰(zhàn)來自汽車芯片領域的技術要求標準高、芯片開發(fā)周期非常長、整個產(chǎn)業(yè)生態(tài)還比較脆弱等。然而，我們也應該看到，中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機遇。

6 月，在工信部發(fā)布的《2024 年汽車標準化工作要點》中，特別提及：「強化汽車芯片標準供給?！惯@意味著，汽車芯片的平臺化、集成化、標準化等已經(jīng)是我國汽車產(chǎn)業(yè)鏈布局的重要趨勢。業(yè)內指出，智能網(wǎng)聯(lián)汽車、汽車芯片等產(chǎn)業(yè)近年多次獲政策大力支持，既是利好，也是機遇。

隨著國家對半導體產(chǎn)業(yè)的大力支持，以及國內汽車市場的快速增長，中國汽車芯片企業(yè)有望在技術創(chuàng)新、市場份額等方面取得更大的突破。同時，我們也期待著更多的企業(yè)能夠加強合作，共同打造一個更加健康、穩(wěn)定的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為中國汽車產(chǎn)業(yè)的智能化、電動化發(fā)展提供堅實的支撐。