2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)解析

根據(jù) WSTS 的數(shù)據(jù)，2024 年第一季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為 1377 億美元。2024 年第一季度比 2023 年第四季度下降 5.7%，比去年同期增長(zhǎng) 15.2%。今年第一季度通常比上一年第四季度季節(jié)性下降。然而，2024 年第一季度 5.7% 的降幅比預(yù)期的要差。

主要半導(dǎo)體公司在 2024 年第一季度的業(yè)績(jī)喜憂參半。從 2023 年第四季度到 2024 年第一季度的收入變化從美光科技報(bào)告的 23% 增長(zhǎng)到意法半導(dǎo)體報(bào)告的 19% 下降不等。5 家公司的收入環(huán)比增長(zhǎng)，9 家公司的收入下降。英偉達(dá)繼續(xù)成為最大的半導(dǎo)體公司，收入為 260 億美元。排名靠前的公司的總收入增長(zhǎng)了 2%，存儲(chǔ)芯片廠商增長(zhǎng)了 12%，非存儲(chǔ)廠商下降了 2%。

公司提供了不同的 2024 年第二季度收入指引。美光預(yù)計(jì)存儲(chǔ)芯片需求將持續(xù)強(qiáng)勁，預(yù)計(jì) 2024 年第二季度的收入將比 2024 年第一季度增長(zhǎng) 13%。其他 7 家公司預(yù)計(jì) 2024 年第二季度的收入將增加。人工智能（AI）被英偉達(dá)、三星和 SK 海力士列為主要增長(zhǎng)動(dòng)力。恩智浦半導(dǎo)體預(yù)計(jì) 2024 年第二季度將與 2024 年第一季度持平。3 家公司預(yù)計(jì)會(huì)下降。高通（Qualcomm）和聯(lián)發(fā)科（MediaTek）看到智能手機(jī)的季節(jié)性下降。意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）的收入指引最低，由于工業(yè)部門庫(kù)存過(guò)剩，下降了 7.6%。提供指引的 12 家公司對(duì) 2024 年第二季度的綜合展望為增長(zhǎng) 3%。

最近對(duì) 2024 年半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)率的估計(jì)范圍從 4.9% 到 28% 不等。然而，自 5 月初發(fā)布 WSTS 第一季度數(shù)據(jù)以來(lái)的預(yù)測(cè)與之前的預(yù)測(cè)有很大不同。2 月和 3 月發(fā)布的預(yù)測(cè)范圍從 DigiTimes 的 17% 到瑞銀的 28% 不等。根據(jù) 2024 年第一季度 WSTS 數(shù)據(jù)，F(xiàn)uture Horizons 將 2024 年的預(yù)測(cè)從 1 月份的 16% 下調(diào)至 5 月份的 4.9%。其他 5 月份的預(yù)測(cè)來(lái)自 Cowan LRA 模型的 10% 和 TECHCET 的 12%。Semiconductor Intelligence（SC-IQ）已將 2024 年的預(yù)期增長(zhǎng)率從 2 月份的 18% 下調(diào)至 5 月份的 11%。

我們?cè)?2024 年 4 月的時(shí)事通訊中指出，2024 年應(yīng)該會(huì)在 PC 和智能手機(jī)等關(guān)鍵終端市場(chǎng)出現(xiàn)穩(wěn)健的增長(zhǎng)。一些在過(guò)去幾年中出現(xiàn)增長(zhǎng)的市場(chǎng)，如汽車和工業(yè)，似乎正在減弱。人工智能是一個(gè)新興的增長(zhǎng)動(dòng)力。根據(jù)國(guó)際貨幣基金組織的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)未來(lái)兩年全球經(jīng)濟(jì)將穩(wěn)定增長(zhǎng) 3.2%。這些因素應(yīng)該支持 2024 年和 2025 年的半導(dǎo)體市場(chǎng)健康增長(zhǎng)。然而，早先對(duì) 2024 年增長(zhǎng) 20% 或更高的預(yù)測(cè)不太可能被證明是正確的。

半導(dǎo)體資本支出將在 2024 年下降

今年 3 月，美國(guó)總統(tǒng)拜登宣布了一項(xiàng)協(xié)議，根據(jù)《芯片和科學(xué)法案》向英特爾提供 85 億美元的直接資金和 110 億美元的貸款?！缎酒ò浮窞槊绹?guó)半導(dǎo)體行業(yè)提供了總計(jì) 527 億美元的資金，其中包括 390 億美元的制造激勵(lì)措施。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）的數(shù)據(jù)，在英特爾獲得資助之前，《芯片法案》已宣布向 GlobalFoundries、Microchip Technology 和 BAE Systems 提供總計(jì) 17 億美元的贈(zèng)款。

根據(jù)《芯片法案》獲得的贈(zèng)款來(lái)得很慢，第一批贈(zèng)款是在通過(guò)一年多后宣布的。由于支付緩慢，美國(guó)的一些大型晶圓廠項(xiàng)目已被推遲。臺(tái)積電還指出，很難找到合格的施工人員。英特爾表示，延遲也是由于銷售放緩。

其他國(guó)家和地區(qū)也撥出資金來(lái)促進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)。歐盟于 2023 年 9 月通過(guò)了《歐洲芯片法案》，該法案規(guī)定對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行 430 億歐元（470 億美元）的公共和私人投資。2023 年 11 月，日本為半導(dǎo)體制造撥款 2 萬(wàn)億日元（130 億美元）。韓國(guó)于 2023 年 3 月通過(guò)了一項(xiàng)法案，為包括半導(dǎo)體在內(nèi)的戰(zhàn)略技術(shù)提供稅收減免。中國(guó)臺(tái)灣于 2024 年 1 月頒布了一項(xiàng)法律，為半導(dǎo)體公司提供稅收減免。

今年半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出（CapEx）前景如何？《芯片法案》旨在刺激資本支出，但大部分影響要到 2024 年之后才會(huì)發(fā)生。在去年半導(dǎo)體市場(chǎng)令人失望地下跌了 8.2% 之后，許多公司對(duì) 2024 年的資本支出持謹(jǐn)慎態(tài)度。Semiconductor Intelligence 估計(jì) 2023 年的半導(dǎo)體資本支出總額為 1690 億美元，比 2022 年下降 7%。我們預(yù)測(cè) 2024 年資本支出將下降 2%。

隨著內(nèi)存市場(chǎng)的復(fù)蘇，主要內(nèi)存公司普遍在 2024 年增加資本支出，預(yù)計(jì)人工智能等新應(yīng)用將增加需求。三星計(jì)劃在 2024 年將支出相對(duì)持平，為 370 億美元，但沒(méi)有削減 2023 年的資本支出。美光科技和 SK 海力士在 2023 年大幅削減資本支出，并計(jì)劃在 2024 年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)。

最大的晶圓代工廠臺(tái)積電計(jì)劃在 2024 年花費(fèi)約 280 億~320 億美元，其中 300 億美元的中檔比 2023 年下降 6%。中芯國(guó)際計(jì)劃將資本支出持平，而聯(lián)電計(jì)劃增加 10%。GlobalFoundries 預(yù)計(jì) 2024 年的資本支出將削減 61%，但隨著它在紐約馬耳他建造一座新晶圓廠，將在未來(lái)幾年增加支出。

IDM 方面，英特爾計(jì)劃在 2024 年將資本支出提高 2% 至 262 億美元。英特爾將增加代工客戶和內(nèi)部產(chǎn)品的產(chǎn)能。德州儀器（TI）的資本支出大致持平。TI 計(jì)劃到 2026 年每年花費(fèi)約 50 億美元，主要用于其位于德克薩斯州謝爾曼的新晶圓廠。意法半導(dǎo)體將削減 39% 的資本支出，而英飛凌科技將削減 3%。

三星、臺(tái)積電和英特爾這三大支出者將在 2024 年占半導(dǎo)體行業(yè)資本支出的 57%。

在半導(dǎo)體市場(chǎng)，資本支出的適當(dāng)水平是多少？眾所周知，半導(dǎo)體市場(chǎng)波動(dòng)很大。在過(guò)去的 40 年中，年變化從 1984 年的增長(zhǎng) 46% 到 2001 年的下降 32%。盡管隨著行業(yè)的成熟，它的波動(dòng)性有所降低，但在過(guò)去 5 年中，它在 2021 年增長(zhǎng)了 26%，在 2019 年下降了 12%。半導(dǎo)體公司需要在幾年內(nèi)規(guī)劃其產(chǎn)能。建造一座新的晶圓廠大約需要兩年時(shí)間，還需要額外的時(shí)間進(jìn)行規(guī)劃和融資。因此，半導(dǎo)體資本支出與半導(dǎo)體市場(chǎng)的比率差異很大，如下圖所示。

半導(dǎo)體資本支出與市場(chǎng)規(guī)模的比率從 34% 的高點(diǎn)到 12% 的低點(diǎn)不等。5 年平均比率在 28%~18% 之間。在 1980~2023 年，總資本支出占半導(dǎo)體市場(chǎng)的 23%。盡管存在波動(dòng)，但該比率的長(zhǎng)期趨勢(shì)一直相當(dāng)一致?；陬A(yù)期的強(qiáng)勁市場(chǎng)增長(zhǎng)和資本支出下降，我們預(yù)計(jì)該比率將從 2023 年的 32% 下降到 2024 年的 27%。

大多數(shù)對(duì) 2024 年半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的預(yù)測(cè)都在 13%~20% 之間，Semiconductor Intelligence 預(yù)測(cè)為 18%。如果 2024 年像預(yù)期的那樣強(qiáng)勁，那么隨著時(shí)間的推移，公司可能會(huì)增加其資本支出。然后，我們可以看到 2024 年半導(dǎo)體資本支出的積極變化。