大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于易沖半導(dǎo)體產(chǎn)品的磁吸無線快充方案
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下世平推出基于易沖半導(dǎo)體(ConvenientPower)CPS8200芯片的磁吸無線快充方案。
本文引用地址:http://2s4d.com/article/202405/458398.htm圖示1-大聯(lián)大世平基于易沖半導(dǎo)體產(chǎn)品的磁吸無線快充方案的展示板圖
隨著智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)設(shè)備的普及,用戶對(duì)擁有更快充電速度和更具便捷性的無線充電需求日益提升。2023年,WPC無線充電聯(lián)盟正式發(fā)布Qi2協(xié)議,新協(xié)議中加入MPP磁功率分布圖(Magnetic Power Profile),可為下一代無線充電技術(shù)創(chuàng)新提供有力支撐。基于Qi2協(xié)議,大聯(lián)大世平推出基于易沖半導(dǎo)體CPS8200芯片的磁吸無線快充方案。
圖示2-大聯(lián)大世平基于易沖半導(dǎo)體產(chǎn)品的磁吸無線快充方案的場(chǎng)景應(yīng)用圖
CPS8200是一款高集成度高效率的無線充電發(fā)射芯片,其搭載32位處理器,內(nèi)置64KB MTP、32KB ROM和16KB SRAM,其中MTP支持讀寫保護(hù),并可通過CC引腳和DP/DN數(shù)據(jù)線編程。不僅如此,該芯片支持QC2.0/QC3.0/PD3.1/SCP/AFC快充,內(nèi)部集成三對(duì)半橋驅(qū)動(dòng)器,支持升壓或降壓轉(zhuǎn)換和定頻調(diào)壓充電,只需搭配對(duì)應(yīng)的MOS管即可實(shí)現(xiàn)完整的Qi2無線充電器成品。
除此之外,針對(duì)更廣泛的Qi2市場(chǎng)需求,CPS8200集成了DC/DC控制器,這意味著相比業(yè)內(nèi)通用方案,其能有效的降低外圍成本。并且CPS8200集成擁有豐富的參考設(shè)計(jì),可以完美的滿足不同的客制化要求。
圖示3-大聯(lián)大世平基于易沖半導(dǎo)體產(chǎn)品的磁吸無線快充方案的方塊圖
此方案具有高能效、高磁吸、高安全、高兼容性的特點(diǎn),可滿足蘋果手機(jī)用戶的無線充電需求。在磁吸充電器設(shè)計(jì)之外,基于CPS8200芯片的移動(dòng)電源解決方案也已經(jīng)通過Qi2認(rèn)證的所有預(yù)掃,能夠助力客戶完成輕薄和定制化ID的設(shè)計(jì)。
作為一家高速發(fā)展的模擬及混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)公司,易沖半導(dǎo)體正快速布局從220V電源到電池的全鏈路產(chǎn)品,這些產(chǎn)品可應(yīng)用于智能手機(jī)/穿戴、個(gè)人電腦、智能家居、車載電子等產(chǎn)業(yè)。未來,大聯(lián)大將攜手易沖半導(dǎo)體開發(fā)推出更多高效、穩(wěn)定且安全的無線充電解決方案,滿足消費(fèi)者對(duì)便捷充電的需求。
核心技術(shù)優(yōu)勢(shì):
● 高整合度:內(nèi)置處理器、整流器、LDO、ADC、MTP、ROM、SRAM、I2C、UART等接口;
● 支持Qi2標(biāo)準(zhǔn):最大充電功率60W;
● 支持20W無線充電發(fā)射功能;
● 支持Qi2標(biāo)準(zhǔn):最大充電功率15W;
● 支持QC2.0/QC3.0/PD3.1/SCP/AFC快充;
● 支持升降壓轉(zhuǎn)換、定頻調(diào)壓充電;
● 支持24V供電電壓、45V功率級(jí);
● 具備極低的待機(jī)功耗。
方案規(guī)格:
● 內(nèi)置高效同步全橋/半橋整流器;
● 內(nèi)置低壓差穩(wěn)壓器;
● 內(nèi)置30mΩ同步整流管;
● 具備1%電流取樣精度;
● 具備專用的溫度檢測(cè);
● 內(nèi)置32位處理器;
● 具備GPIO引腳和開源引腳;
● 支持I2C界面進(jìn)行系統(tǒng)配置和個(gè)人化設(shè)置;
● 內(nèi)置12位ADC用于輸入功率和輸出功率檢測(cè);
● 內(nèi)部整合整流器過電壓保護(hù)、LDO過電流保護(hù)和過熱保護(hù);
● 內(nèi)置開關(guān)降壓轉(zhuǎn)換器、線性穩(wěn)壓器、DC/DC控制器、全橋驅(qū)動(dòng)器、通信模組、多通道12位ADC。
評(píng)論