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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的HVBMS BJB評(píng)估板方案

致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C鋰離子電池控制器IC的HVBMS BJB（高壓電池管理系統(tǒng)電池接線(xiàn)盒）評(píng)估板方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的HVBMS BJB評(píng)估板方案的展示板圖近年來(lái)，新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量的快速增長(zhǎng)以及儲(chǔ)能系統(tǒng)的大規(guī)模推廣，極大推動(dòng)BMS技術(shù)的發(fā)展。據(jù)BusinessWire預(yù)測(cè)，到2026年全球BMS市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)可達(dá)131億美元。通常來(lái)講，BMS由電池管理單元（BMU）、電芯監(jiān)測(cè)單元（CMU）
關(guān)鍵字：大聯(lián)大世平 NXP HVBMS BJB

Battery Junction Box Auto HVBMS BJB 評(píng)估板方案采用 MC33772C 作為電池的高壓檢測(cè)單元。MC33772C 是一款專(zhuān)門(mén)為混合動(dòng)力汽車(chē)（Hybrid Electric Eehicles，HEV）以及純電動(dòng)車(chē)（Electric Eehicles，EV）應(yīng)用設(shè)計(jì)的鋰電池高壓檢測(cè)芯片。另外它也可以用于工業(yè)領(lǐng)域，諸如儲(chǔ)能系統(tǒng)（Energy Storage Systems，ESS）、不間斷電源等應(yīng)用均可以使用該芯片進(jìn)行參考設(shè)計(jì)。 &nbs
關(guān)鍵字： NXP MC33772C Auto HVBMS BJB

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