格創(chuàng)東智攜智能工廠軟硬融合整體解決方案驚艷亮相SEMICON China 2024

3月20日-22日,全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的半導體行業(yè)年度盛會SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心舉行。大會匯集了全球頂級半導體廠商與行業(yè)大咖、專家、學者,展示最新技術成果、前沿產品以及創(chuàng)新解決方案,共探未來發(fā)展趨勢。

作為源自半導體制造業(yè)的工業(yè)智能解決方案提供商,格創(chuàng)東智重磅亮相展會,并全方位展示了半導體智能工廠軟硬融合整體解決方案,幫助半導體客戶提升產線調度效率,實現自動化、數字化、智能化升級。

重磅收購業(yè)內頂尖公司

AMHS正式啟動

3月20日,格創(chuàng)東智AMHS業(yè)務啟動暨產品發(fā)布會在SEMICON China 2024展會現場成功舉行。會上,格創(chuàng)東智完成對耘德有限公司、江蘇睿新庫智能科技有限公司的戰(zhàn)略收購簽約,正式啟動AMHS(自動物料搬運系統(tǒng))業(yè)務。

通過資源整合與布局,格創(chuàng)東智正式成立格創(chuàng)維晟有限公司,并優(yōu)先部署OHT,完善晶圓存儲立庫Stocker等智能搬運硬件輔助設備,同時與MES、MCS等軟件系統(tǒng)深度融合,快速構建完整的AMHS產品體系。至此,在現有CIM解決方案之上,格創(chuàng)東智通過增加硬件布局,進一步構建半導體智能工廠軟硬一體整廠解決方案,幫助半導體客戶提升產線調度效率,實現自動化、數字化、智能化升級。

AI加速軟硬融合

打造頂尖半導體智能工廠

當前,隨著半導體工廠智能制造轉型升級進入深化階段,在激烈的市場競爭中,是否能充分利用數據智能的價值,成為半導體工廠提升競爭力的關鍵。

在此背景下,聚焦設計、生產、改善、檢測等全環(huán)節(jié),借助AI、大數據等新興技術實現更高生產效率、良率和更低的成本,已經成為行業(yè)共識。越來越多的半導體企業(yè)運用AI數據智能技術進行生產全鏈條數據分析,通過分析模型找到決策和改善條件,并運用更靈活和便捷的工作模式,解決企業(yè)在生產效率,穩(wěn)定性和良率、綠色低碳等方面的固有問題。

作為源自半導體制造的工業(yè)智能解決方案提供商,格創(chuàng)東智依托深厚的半導體know-how,基于“生產-分析-預測” 的全新視角,深化IT與OT融合,下沉工業(yè)現場,充分利用AI、云計算、大數據等新興技術優(yōu)勢,以軟件和算法驅動裝備和邊緣控制硬件智能化升級,構建了半導體智能工廠軟硬一體整廠解決方案,幫助半導體工廠打造群控、集控能力,實現生產智能化、品質全面化、物流無人化、廠務數智化。

目前,格創(chuàng)東智已成功服務中芯國際、上汽英飛凌、武漢新芯、株洲中車、揚杰科技、理想汽車-斯科半導體等半導體行業(yè)客戶。