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研華推出14代 Intel Core Ultra COM Express&COM-HPC,帶來AI和圖像性能新突破!

作者: 時間:2024-03-21 來源:研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng) 收藏

近期,科技推出SOM-5885(COM?Express?Type?6?Basic)和SOM-A350(COM-HPC?Client?Size?A)模塊,搭載第14代Intel Core Ultra,具有出色計算和圖形性能,可靈活擴展,適用于醫(yī)療影像、測試設備和邊緣設備等應用。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/202403/456646.htm

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SOM-5885和SOM-A350模塊搭載的第14代Intel Core Ultra是首個集成NPU的平臺,可實現(xiàn)32?TOPS 性能。支持豐富擴展和高速I/O接口。可搭配專利散熱技術(shù)QFCS?(雙鰭片全方位對流散熱器) ,該散熱方案具有靜音、輕薄和易于組裝的特點,可以使系統(tǒng)在60°C條件下在45W下100%運行。

除了性能,還設計了用戶友好的功能,如板載雙BIOS,便于使用。靈活的擴展性和帶集成NPU的強大CPU,使得SOM-5885和SOM-A350成為醫(yī)學成像、測試設備和邊緣設備等應用中升級AI性能的高效選擇。

01 創(chuàng)新CPU、GFX和NPU集成在同一SoC 達到新的計算性能水平

這兩個模塊采用第14代Intel Core Ultra設計,具有多達14個核心(6P+8E),比上一代性能提高24%。此外,最新的Xe?LPG圖形支持多達128?EU(圖形單元),圖像處理性能提高1.9倍。最重要的是,第14代Intel Core Ultra處理器集成NPU,AI性能高達11 TOPS。憑借CPU和GPU的綜合計算能力,第14代Intel Core Ultra處理器可以高達32?TOPS。強大的AI和圖像處理性能不僅大大提高了醫(yī)療影像和機器視覺等領(lǐng)域的圖像質(zhì)量和處理速度,還減少了對外接顯卡的依賴。SoC能夠熟練地管理復雜的視覺數(shù)據(jù)和AI推理需求。而模塊化電腦的結(jié)構(gòu),可以幫助客戶輕松升級迭代。

02 豐富擴展和高速I/O 大大提升邊緣處理效率

SOM-5885可支持PCIe Gen4,板對板連接器最高支持16GT/s。如果需要PCIe Gen5,則首選SOM-A350,同時SOM-A350還可以提供多4路PCIe通道。在醫(yī)療影像應用中,PCIe升級能夠更好地連接高性能顯卡、NVMe SSD和FPGA等擴展設備。而在測試設備中,高速且豐富的PCIe資源可以幫助客戶大大減少測試時間,允許連接多個被測器件從而降低成本。SOM-5855和SOM-A350還提供更多高速I/O,包括2.5G LAN、USB4/TBT4、USB 3.2和SATA 3.0。此外,與SOM-5855相比,SOM-A350具有雙路LAN接口,可靈活適應不同的應用場景。

03 板載雙BIOS 用于故障恢復和靈活的模塊配置

SOM-5855和SOM-A350都支持板載雙BIOS。首先,如果BIOS OTA更新失敗,或者主BIOS意外損壞,則備份BIOS將自動激活,成為主BIOS,確保了系統(tǒng)的連續(xù)運行并防止停機。其次,使用雙BIOS配置,系統(tǒng)可以容納兩個BIOS版本,客戶可以通過軟件手動進行靈活切換。此功能簡化了過程,并有效減少了所需投入的時間和精力,尤其是在BIOS設置可能頻繁更改的情況下,只需簡單地點擊BIOS菜單中的一個項目,就可以將主BIOS更新到新版本,無需拆開設備。此外,這種軟件切換功能還可以通過研華 SUSI API擴展到客戶自己的軟件應用程序中。

SOM-5885 產(chǎn)品特性

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◆ COM Express Type 6 R3.1 Basic 模塊,搭載第14代Gen Intel Core Ultra 處理器

◆ 2×DDR5-5600 SODIMM, 雙通道,高96GB內(nèi)存

◆ Xe LPG且集成NPU,高達128EU

◆ 可支持PCIe Gen4、USB4/TBT4

◆ 可搭載研華QFCS散熱方案,有效降低電磁干擾

◆ 雙BIOS故障保護,可通過軟件更新

◆ 支持研華 iManager、WISE-PaaS/DeviceOn和嵌入式軟件API

SOM-A350 產(chǎn)品特性

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◆ COM HPC Client Type Size A 模塊,搭載第14代Gen Intel Core Ultra 處理器

◆ 2 x DDR5-5600 SODIMM, 雙通道,高96GB 內(nèi)存

◆ Xe LPG且集成NPU,高達128EU

◆ 可支持PCIe Gen5、USB4/TBT4

◆ 可搭載研華QFCS散熱方案,減少PCB折彎

◆ 雙BIOS故障保護,可通過軟件更新

◆ 支持研華 iManager、WISE-PaaS/DeviceOn和嵌入式軟件API



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