聯(lián)電X英特爾，2024年晶圓代工炸裂開局

月25日，聯(lián)電與英特爾共同宣布正式合作，英特爾（Intel）將提供現(xiàn)有廠房及設(shè)備產(chǎn)能，聯(lián)電（UMC）提供12nm技術(shù)IP，并負(fù)責(zé)工廠運(yùn)營及生意接洽。

圖片來源：英特爾

據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年Q3季度全球晶圓代工前十排名再度刷新，英特爾躋身第九，聯(lián)電排名第四。雙方強(qiáng)強(qiáng)合作之下，全球晶圓代工格局或?qū)⑦M(jìn)一步產(chǎn)生變局。聯(lián)電將在成熟制程領(lǐng)域更進(jìn)一步，而英特爾所圖更大，未來其“晶圓代工第二”的愿望是否可成真呢？

為何合作，雙方想要獲得什么？

對于晶圓代工而言，先進(jìn)制程的玩家格局（臺積電、三星、英特爾）三角十分堅(jiān)固穩(wěn)定，而真正會出現(xiàn)變局的，反倒是1Xnm（12nm、14nm）。此番合作，聯(lián)電想要獲取1Xnm市場。而英特爾眾所周知，他的野心從來不是止步12nm，而是12nm以后的先進(jìn)制程戰(zhàn)場。

聯(lián)電：既省錢還有市場，何樂而不為？

聯(lián)電專注于更具成本效益的成熟制程和特殊制程工藝，強(qiáng)調(diào)穩(wěn)定獲利。2018年聯(lián)電宣布放棄了10nm及以下先進(jìn)制程的研發(fā)，就這一點(diǎn)而言，英特爾在未來幾年與其的合作中都很放心。目前，聯(lián)電主要獲利制程在28nm和22nm上。雖然聯(lián)電具備1Xnm的技術(shù)，并且聯(lián)電FinFFT世代14nm已于2017年宣布開發(fā)完成并進(jìn)入量產(chǎn)，但是就聯(lián)電2019年至2023年第三季度，聯(lián)電的1Xnm營收占比依然為0%。最近兩年的消息顯示，聯(lián)電還在規(guī)劃12nm制程，并計(jì)劃在2025年初完成。

看起來聯(lián)電在12nm和14nm上確有實(shí)力量產(chǎn)，但是兩個制程都面臨著很大的入市問題。在1Xnm市場上，聯(lián)電的競爭對手主要是臺積電、三星(12nm和16nm）和格芯（12nm和14nm）等，這幾家研發(fā)量產(chǎn)時間都比他早，且市場成熟。聯(lián)電面臨的問題就是，他們花費(fèi)巨資研發(fā)出了新的技術(shù)，但是別家的工藝已經(jīng)成熟了且開始降價了，他們還找不到客戶和市場，只能維持虧損，并且盡量減少虧損不敢擴(kuò)產(chǎn)。

2020-2022年成熟制程火熱，聯(lián)電賺的盆滿缽滿，轉(zhuǎn)至2023年，成熟制程大大過剩，聯(lián)電財(cái)報更是萎靡不振，其中汽車芯片訂單不足是一個重要原因，聯(lián)電2021和2022年的營收對汽車芯片訂單產(chǎn)生了很大依賴，而2023年大量汽車芯片訂單突然消失，致使聯(lián)電的產(chǎn)能利用率直線下滑，2023年三季度，聯(lián)電只能通過一些急單，來抵銷一部分汽車芯片訂單流失造成的虧空，但整體出貨量依然是下滑的。目前節(jié)省資金對于聯(lián)電而言極為重要。

此番與英特爾合作，英特爾將提供其位于美國亞利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32廠進(jìn)行開發(fā)和制造，透過運(yùn)用晶圓廠的現(xiàn)有設(shè)備，大幅降低前期投資，并最佳化利用率。并且后續(xù)還會提供更佳的區(qū)域多元且具韌性的供應(yīng)鏈，協(xié)助全球客戶做出更好的采購決策。

TrendForce表示，為減少廠務(wù)設(shè)施的額外投資成本，直接銜接現(xiàn)有設(shè)備機(jī)臺，并有效控制整體開發(fā)時程，故本次兩家業(yè)者針對12nm FinFET制程的合作案，選擇以Intel現(xiàn)有相近制程技術(shù)的Chandler, Arizona Fab22/32為初期合作廠區(qū)，轉(zhuǎn)換后產(chǎn)能維持原有規(guī)模，雙方共同持有。在此情況下，TrendForce預(yù)估，所產(chǎn)生的平均投資金額相較于購置全新機(jī)臺，可省下逾80%，僅包含設(shè)備機(jī)臺移裝機(jī)的廠務(wù)二次配管費(fèi)，以及其相關(guān)小型附屬設(shè)備等支出。

另外基于和英特爾的合作，聯(lián)電可以從Intel收取授權(quán)費(fèi)，可想而知，這是一筆非?？捎^的收入。

資金、制程進(jìn)化、市場，三個非?？陀^的置換條件，這幾乎完美契合聯(lián)電當(dāng)下所需。

成熟制程之爭已經(jīng)白熱化，據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計(jì)，2023~2027年全球晶圓代工成熟制程（28nm及以上）及先進(jìn)制程（16nm及以下）產(chǎn)能比重大約維持在7:3。中國大陸由于致力推動本土化生產(chǎn)等政策與補(bǔ)貼，擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度最為積極，預(yù)估中國大陸成熟制程產(chǎn)能占比將從今年的29%，成長至2027年的33%，其中以中芯國際（SMIC）、華虹集團(tuán)（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）擴(kuò)產(chǎn)最為積極。

聯(lián)電不僅要卷成熟制程，更要往12nm上靠，打造自己的核心競爭力，才能在市占率上更進(jìn)一步。

英特爾：所圖甚大，不止12納米

在近幾年幾代執(zhí)?官的操作下（尤其是基辛格），英特爾建立了三大關(guān)鍵戰(zhàn)略能?——芯片的設(shè)計(jì)和架構(gòu)、領(lǐng)先的工藝技術(shù)和卓越的?規(guī)模制造能力。找到聯(lián)電，與聯(lián)電合作則是在上述三大關(guān)鍵戰(zhàn)略能力上錦上添花，是其打通先進(jìn)制程的絕佳路徑。

首先是芯片架構(gòu)，英特爾長期以來以制造CPU及GPU核心芯片見長，其主導(dǎo)x86架構(gòu)數(shù)十年，x86架構(gòu)功能強(qiáng)大，迄今仍是電腦中央處理器（CPU）市場主導(dǎo)者。但巨大的耗電也成為其一大缺點(diǎn)。相比之下，安謀架構(gòu)則相對省電，并且有客戶數(shù)十年的使用回饋，受到業(yè)界歡迎。

英特爾非常重視拓展安謀架構(gòu)相關(guān)業(yè)務(wù)，2023年上半年其宣布與安謀合作，表示采用安謀技術(shù)的手機(jī)芯片和其他產(chǎn)品將由英特爾代工生產(chǎn)。業(yè)界人士猜測，英特爾此舉，主要希望獲得高通、聯(lián)發(fā)科等大廠青睞，甚至進(jìn)一步爭取蘋果芯片代工訂單。

英特爾雖然擁有先進(jìn)的工藝技術(shù)，但是在過去幾年的制程之爭中，英特爾被14nm牽制9年之久，近年終于推出Intel 7和Intel 4。業(yè)界認(rèn)為，頭部幾家大廠關(guān)于Xnm的定義早已脫離了物理學(xué)范疇，按照當(dāng)前臺積電的命名標(biāo)準(zhǔn)看，英特爾的10nm完全可以叫7nm，性能上和7nm差異不大。

Intel在過去幾年一直想要重振晶圓代工，在IDM2.0計(jì)劃加持下，英特爾有著超強(qiáng)的?規(guī)模制造能力，英特爾的愿景十分美好，其原來計(jì)劃芯片設(shè)計(jì)部門可以找臺積電這樣的代工廠生產(chǎn)芯片，但是其獨(dú)立出來的制造部門（Intel Foundry Services，IFS）則可以接其他芯片公司的代工訂單。

但是現(xiàn)實(shí)是殘酷的，英特爾由于制造部門長期虧損，其設(shè)計(jì)部門一度喊話要求找外包，據(jù)悉，目前英特爾的Arc系列GPU和AI芯片都交給了臺積電生產(chǎn)。據(jù)了解，英特爾的制造部門目前訂單不及預(yù)期，加上收購高塔半導(dǎo)體折戟，其制造部門IFS依然處于虧損狀態(tài)。在2023年6月，英特爾宣布組織架構(gòu)調(diào)整，負(fù)責(zé)晶圓代工的IFS部門獨(dú)立運(yùn)營，業(yè)界表示，這樣做對于其專注于發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)大有益處。

此外，還有一點(diǎn)值得注意。作為一家美國企業(yè)，并且是唯一一家擁有先進(jìn)制程芯片生產(chǎn)能力的美國企業(yè)，其自然受到美國政府較多的政策及資金扶持，畢竟今年1月，其就成功截胡臺積電，拿下ASML第一臺NA 0.55光刻機(jī)。英特爾也需要考量美國半導(dǎo)體在地化生產(chǎn)趨勢，當(dāng)?shù)豂C設(shè)計(jì)業(yè)者更多與鄰近的晶圓代工廠合作。英特爾此番與聯(lián)電進(jìn)行技轉(zhuǎn)合作，未來英特爾可借由相關(guān)制程，就近服務(wù)美國客戶。

晶圓代工格局生變，1Xnm競爭激烈

先進(jìn)制程的玩家非常清晰，臺積電、三星、英特爾。而在7nm及以下的市場格局來看，在未來很長一段時間都以臺積電和三星為主。

拿下更高節(jié)點(diǎn)是晶圓廠營收實(shí)現(xiàn)分水嶺的最優(yōu)解，臺積電便是最好的說明。臺積電2023年四季度業(yè)績看，3nm四季度便占據(jù)了晶圓收入的15%，相較上季度增長了14.4%，5nm和7nm分別占晶圓總收入的35%和17%?？傮w看，先進(jìn)工藝（7nm及以下）占晶圓總收入達(dá)67%。臺積電預(yù)計(jì)2024年資本支出280億美元至320億美元，其中70-80% 將用于先進(jìn)技術(shù)，約10-20%將用在特殊制程技術(shù)。臺積電表示，企業(yè)已度過資本密集期，未來幾年將開始大收成。

雖然臺積電表示，目前在建的成熟制程產(chǎn)能確實(shí)有太多的傾象，但12nm向上接軌先進(jìn)制程，向下延伸成熟制程，在未來的很長時間都將占據(jù)較大的市場份額。從全球半導(dǎo)體觀察統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)看，格芯首席執(zhí)行官Thomas Caulfield將成熟節(jié)點(diǎn)稱為“基本芯片”，其認(rèn)為行業(yè)內(nèi)主要有兩種類型的芯片：先進(jìn)芯片和傳統(tǒng)（或成熟）芯片。傳統(tǒng)（或成熟）芯片對于行業(yè)來說是必不可少，因?yàn)闅w根結(jié)底，如果沒有這些芯片，行業(yè)談到的許多應(yīng)用程序?qū)⒂肋h(yuǎn)不會出現(xiàn)，它們對終端市場變得至關(guān)重要。

在1Xnm（12、14nm等）領(lǐng)域，目前實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的企業(yè)也并不多。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年Q3季度格芯（6.2%）、聯(lián)電（6.0%）、英特爾（1.0%）晶圓代工營收均在前十榜單。正好前面兩家都有12nm制程，英特爾想要往前靠，拉上前面的任何一家都十分有益。這兩家也是1Xnm競爭最為激烈的頭部企業(yè)。

從制程看格芯的優(yōu)勢在于其12nm和14nm已經(jīng)具備產(chǎn)能，并且實(shí)現(xiàn)了規(guī)?；?。過去兩年，格芯在產(chǎn)能緊缺大潮中實(shí)現(xiàn)了扭虧為盈的轉(zhuǎn)變。從產(chǎn)能布局看，格芯的優(yōu)勢在于工廠分布很均勻，新加坡、紐約與德國產(chǎn)能平分秋色，皆為3成，可以有效幫助客戶降低地緣政治風(fēng)險并提供更大的供應(yīng)鏈確定性。

并且擴(kuò)產(chǎn)還在繼續(xù)， 2023 年 7 月，格芯新加坡工廠正式建成運(yùn)營，產(chǎn)能每年制造超過 40萬片晶圓。在紐約州北部的Fab 8 工廠過去幾年也投資超過1-12 億美元擴(kuò)建，德累斯頓則投資了24 億美元來提高產(chǎn)能。2023年的去年6月，格芯宣布與 STMicro 建立合作伙伴關(guān)系擴(kuò)大產(chǎn)能。

合作案宣布后，UMC方面，在提供12nm技術(shù)部分IP協(xié)作開發(fā)的同時，也會協(xié)助Intel洽談晶圓代工生意。UMC不僅可利用現(xiàn)成FinFET產(chǎn)能而不需攤提龐大的投資成本，又可在成熟制程的激烈競局當(dāng)中脫穎而出。Intel方面，則以提供現(xiàn)有工廠設(shè)施，除了可獲得晶圓代工市場經(jīng)驗(yàn)，擴(kuò)大制程彈性及多元性，亦可集中資源于3nm、2nm等更先進(jìn)的制程開發(fā)。

TrendForce預(yù)期，若后續(xù)合作順利，Intel可能考慮未來再將1~2座1Xnm等級的FinFET廠區(qū)與UMC共同管理；推測相近制程的Ireland Fab24、Oregon D1B/D1C為可能的候選廠區(qū)。不過，作為主要技術(shù)IP提供者的UMC，其14nm自2017年至今尚未正式大規(guī)模量產(chǎn)，12nm目前也仍在研發(fā)階段，預(yù)計(jì)2026下半年將進(jìn)入量產(chǎn)；因此雙方的合作量產(chǎn)時程暫訂于2027年，F(xiàn)inFET架構(gòu)技術(shù)穩(wěn)定性仍待觀察。整體而言，TrendForce認(rèn)為，在成熟制程深耕多年的UMC，與擁有先進(jìn)技術(shù)的Intel共同合作下，雙方除了在10nm等級制程獲得彼此需要的資源，未來在各自專精領(lǐng)域上是否會有更深入的合作值得關(guān)注。