臺積電客戶群擴大，再現(xiàn)排隊潮

臺積電一貫不評論單一客戶信息，但業(yè)界普遍認為，臺積電 3nm 客戶群持續(xù)擴大，生產(chǎn)經(jīng)濟規(guī)模的優(yōu)勢將反映在 2024~2025 年業(yè)績上。

外傳臺積電 3nm 首發(fā)客戶蘋果包下首批產(chǎn)能至少一年; 除了蘋果，先前 Marvell 也曾發(fā)布新聞稿提到和臺積電在 3nm 已展開合作; 日前，聯(lián)發(fā)科新聞稿也宣布，雙方將在 3nm 合作。 近日，傳出 2024 年高通第四代驍龍 8 系列芯片（Snapdragon 8 Gen 4）由臺積電 3nm 統(tǒng)包生產(chǎn)，顯示 3nm 家族客戶群持續(xù)擴大。

業(yè)界普遍認為，臺積電先進制程的首發(fā)客戶一貫是蘋果，蘋果包下臺積 3nm 首發(fā)產(chǎn)能一年也不讓市場意外，代表臺積電技術量產(chǎn)能力持續(xù)獲得蘋果青睞。

研究機構集邦科技指出，臺積電其它先進制程客戶，如 AMD、聯(lián)發(fā)科和高通等皆已陸續(xù)規(guī)劃于 2024 年量產(chǎn) 3nm 產(chǎn)品。

連車用客戶也積極評估采用 3nm 方案，臺積電業(yè)務開發(fā)資深副總經(jīng)理張曉強先前在技術論壇表示，車用客戶急著推進 3nm 制程技術，為此，臺積電提供了 N3AE 方案，供客戶設計使用，縮短產(chǎn)品上市時間 2~3 年。

2022 年第四季度，臺積電 3nm 順利量產(chǎn)后，終端市場應用變化持續(xù)是業(yè)界關注焦點。先前，業(yè)界盛傳大陸某些非蘋設計芯片大廠 3nm 不振，自研芯片團隊解散，影響潛在訂單直接蒸發(fā)，但美系大廠仍是可預測首發(fā)客戶，加上歐美日車用也相對積極，讓大陸品牌廠 2024~2025 年的 3nm 產(chǎn)能空缺被補上，3nm 產(chǎn)能涌現(xiàn)排隊潮。

高通最新芯片加量 3nm 制程

市場傳出，高通明年驍龍 Snapdragon 8 Gen 4 將由臺積電 3nm 獨家生產(chǎn)，放棄了有意重啟的三星與臺積電的雙重代工模式。

對于該議題，昨天截稿為止，高通沒有對外說明，臺積電則不評論客戶業(yè)務與市場傳聞。

三星晶圓代工近年積極搶單，原先 5 月市場傳出，高通 2024 年有望將 Snapdragon Gen 4 分配給臺積電、三星等兩大晶圓代工廠，但近期業(yè)界指出，三星 3nm 制程產(chǎn)能擴張保守，可能將無法滿足高通所需晶圓投片數(shù)量，高通仍將維持臺積電獨家代工模式，最快要到 2025 年才會重回臺積電、三星等雙晶圓代工模式。

法人指出，臺積電晶圓代工在囊括 2024 年高通的 Snapdragon Gen 4 旗艦手機芯片大單后，屆時，其 3nm 制程產(chǎn)能維持在高利用率水位，月產(chǎn)能有望上看 10 萬片規(guī)模，明年臺積電 3nm 的營收占比上看 10%。

據(jù)了解，臺積電 3nm 制程家族在 2024 年有更多產(chǎn)品線，除了當前量產(chǎn)的 N3E 之外，明年再度推出 N3P 及 N3X 等制程，讓 3nm 家族成為繼 7nm 家族后另一個重要生產(chǎn)節(jié)點。

2021 年，高通驍龍 8 Gen 1 由三星獨家生產(chǎn)，但后來有發(fā)熱、產(chǎn)能不順的問題，為生產(chǎn)穩(wěn)定與規(guī)?？剂?，2022 年高通驍龍 8 Gen 1 Plus 由臺積電獨家操刀，甚至因臺積電先進產(chǎn)能吃緊，高通排隊到 2022 年 4 月。但雙方從第一代加強版合作至后續(xù)第三代芯片，市面上一度出現(xiàn)三星旗艦系列手機內用臺積電代工的高通芯片的特殊情況。

最先進制程越來越搶手

今年 10 月和 11 月，高通 Snapdragon 8 Gen 3 和聯(lián)發(fā)科天璣 9300（Dimensity 9300）陸續(xù)發(fā)布，采用臺積電 N4P 制程，明年將進一步導入 N3E 制程。

下半年，臺積電 3nm 和 N4P 訂單轉佳，年底前，3nm 月產(chǎn)能將來到 10 萬片，以因應蘋果需求。先前，外媒科技專欄記者古爾曼（Mark Gurman）曝光了蘋果今秋發(fā)表的 M3 處理器產(chǎn)品路線圖，其中涉及 4 款產(chǎn)品，臺積電是最大受惠者?；镜?M3 處理器由 4 個效能與 4 個節(jié)能核心組成，并搭配 10 個 GPU 核心。M3 Pro 有兩版本，基本版配備 12 核心，效能與節(jié)能各 6，并搭配 18 個核心 GPU。高階版 CPU 核心為 14 個，搭配 20 個 GPU 核心。

M3 Max 也有兩版本，全配備 16 個核心 CPU，基本與高階版差別是前者搭配 32 個 GPU 核心，后者多達 40 個。最強大的 M3 Ultra 則是將 M3 Max 乘二，由 32 個核心的 CPU 搭配 64 個或 80 個核心 GPU。

蘋果的 M3 系列芯片性能實現(xiàn)，全部依靠臺積電的 3nm 制程。

3nm 之爭

臺積電的 3nm 在 2022 年第四季度量產(chǎn)，但那時沒有多少產(chǎn)量，直到 2023 年第三季度，蘋果新機大規(guī)模采用 3nm 制程處理器后，才開始放量，不過，從目前的情況來看，臺積電 2023 年版本的 3nm 制程還沒有達到其規(guī)劃的 N3E 版本水平，要到 2024 下半年才能進一步提升良率和成本效益。據(jù)臺積電介紹，與 5nm 相比，N3E 在相同功耗下速度提升 18%，在相同速度下功耗降低 32%，邏輯密度提升約 60%、芯片密度提升 30%。

三星的首個版本 3nm（SF3E）制程工藝量產(chǎn)時間是領先臺積電的，并且引入了全環(huán)繞柵極（GAA）技術，臺積電 3nm 則仍在使用 FinFET 工藝。不過，三星的 3nm 制程訂單較少，主要用于生產(chǎn)一些挖礦 ASIC。

對于三星來說，3nm 制程是其趕上臺積電的機會，據(jù)報道，三星 LSI 部門正在開發(fā) Exynos 2500，這是該公司首款采用 3nm 工藝的手機處理器，預計在 2024 下半年量產(chǎn)。如果三星自己設計的 3nm 制程 Exynos 處理器表現(xiàn)良好，可能會有更多客戶將訂單轉向三星。

良率方面，目前來看，臺積電的良率約為 70%，三星的也提升到了 60% 左右。

2024 年，臺積電將推出升級版本的 3nm 工藝，到那時，臺積電代工的性價比也將提升，三星的 3nm 必須進一步優(yōu)化成本效益，才能與臺積電競爭。

2024 下半年，三星也將推出新版本的 3nm（SF3）制程，據(jù)悉，與 SF4 相比，在相同功率下，SF3 的性能會提高 22%，在相同頻率和晶體管數(shù)量下，功耗可降低 34%，邏輯面積減少 21%。

2025 年，三星計劃推出新版本的 3nm 制程 SF3P，目標是爭奪數(shù)據(jù)中心、云計算 CPU 和 GPU 訂單。