比英特爾和蘋果更強，高通發(fā)布驍龍X系列

當(dāng)?shù)貢r間24日，北京時間25日凌晨，高通公司在驍龍峰會期間新發(fā)布了兩款旗艦芯片，分別是針對筆記本電腦的驍龍X Elite，和針對手機移動端的第三代驍龍8。根據(jù)高通的現(xiàn)場演示，驍龍X Elite的性能甚至比蘋果和英特爾的最新產(chǎn)品更強。高通表示，新款驍龍X芯片配備12個高性能核心，能夠以3.8 GHz的速度處理數(shù)據(jù)。高通聲稱該芯片的速度是英特爾同類型芯片的兩倍，同時功耗降低了68%。驍龍X采用了定制的集成高通Oryon CPU，與X86同級產(chǎn)品相比，高通Oryon CPU的12個高性能內(nèi)核性能是競品的兩倍，GPU性能支持4.6萬億次浮點計算，也是競品的兩倍；當(dāng)達(dá)到相同峰值性能時，功耗僅為競品的三分之一，同時還支持連接三臺超高清顯示器。

除了性能出色外，兩款新品在設(shè)計階段就都考慮了眼下大熱的AIGC相關(guān)需求。高通表示，終端側(cè)AIGC對于創(chuàng)建快速、個性化、高效和安全的體驗至關(guān)重要。與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比，這兩款芯片都能高速處理AIGC相關(guān)任務(wù)。比如Win11的聊天助手可以實現(xiàn)每秒處理30個token，或用SD在手機上生成圖片，耗時不到一秒。前面提到驍龍X Elite集成了Oryon CPU，這款新品可以在終端側(cè)運行130億參數(shù)的大模型；引擎性能達(dá)到75 TOPS，Hexagon NPU性能達(dá)到45 TOPS，處理速度是競品的4.5倍。

作為高通首個專門為AIGC而打造的移動平臺，第三代驍龍8基于4納米制程工藝，CPU主頻最高可達(dá)3.3GHz，在游戲方面性能提升25%，能效提升25%。在AI與AIGC方面，高通Hexagon NPU將性能提升了98%，能效提升了40%。高通表示，這款新平臺將在全球OEM廠商和蘋果iPhone之外的手機終端上得到廣泛采用，包括榮耀、iQOO、一加、OPPO和小米等主流品牌。小米總裁盧偉冰在現(xiàn)場演講中也表示，小米會全球首發(fā)搭載高通驍龍8Gen 3處理器的旗艦手機，說到做到。

130億參數(shù)的大模型塞進(jìn)PC能有啥用？寫郵件、寫周報、寫總結(jié)、PPT、生成文案和繪制圖片等能力，甚至都不需要聯(lián)網(wǎng)就能實現(xiàn)，生產(chǎn)力工具直接被Pro Max了。高通介紹說，之前只有在數(shù)據(jù)中心才能做到的AI體驗，現(xiàn)在PC終端上就能實現(xiàn)。包括微軟、惠普和聯(lián)想等在內(nèi)的PC硬件廠商，都以站臺形式劇透了與高通在新產(chǎn)品上的合作關(guān)系。

除了把大模型塞進(jìn)PC，驍龍還更進(jìn)一步，把大模型塞進(jìn)手機。更早之前，驍龍就展示過終端產(chǎn)品上運行70億參數(shù)的大模型Llama 2、SD極速出圖的AIGC體驗?，F(xiàn)在這種能力被從底層、從手機芯片架構(gòu)固定。

有趣的是，作為通信和連接計算起家的高通，正在讓自家的驍龍峰會成為名副其實的AI峰會。CEO開場演講就從AI開始講起，表示科技正在進(jìn)入全新的周期，高通也正在進(jìn)入全球的周期，而這個周期就是一個全新的AI時代。面向這個全新的AI時代，高通的路徑則是一以貫之的，從2018年就已經(jīng)明確的“AI統(tǒng)一路線”。

一個面向AI無處不在的行動計劃，這個計劃中有云端也有終端，以及連接云端和終端的混合AI端。所謂混合AI，實際就是兼顧云端的性能之長和終端的功耗之優(yōu)，讓AIGC與大模型及其體驗通過混合AI技術(shù)和方案，逐步實現(xiàn)無縫銜接，這個過程可能很漫長。未來就是云端AI和終端AI不斷模糊邊界，在合適的時候調(diào)用合適的芯片。也是基于這張“明牌”，高通正在串聯(lián)起不同的終端：手機、汽車、XR......同時還在串聯(lián)起不同的計算架構(gòu)：CPU、GPU、NP......以及串聯(lián)起不同的生態(tài)：微軟的、Meta的、Google安卓的......

這或許就是科技江湖的迷人之處，也可能是AI新浪潮的顛覆式變革所在，從來都沒有人能穩(wěn)坐浪潮之巔。