龍芯中科國內首個芯片封裝基地項目在鶴壁投產

IT之家 10 月 13 日消息，據鶴壁日報報道，10 月 12 日下午，龍芯中科芯片封裝基地項目投產儀式在鶴壁科創(chuàng)新城舉行。龍芯中科芯片封裝基地位于鶴壁科創(chuàng)新城百佳智造產業(yè)園，是龍芯中科在全國布局的首個芯片封裝項目。

項目一期今年 4 月正式動工，建成千級潔凈廠房 402 平方米、萬級潔凈廠房 226 平方米、恒溫恒濕庫房 92 平方米。

據龍芯中科技術股份有限公司負責人介紹，項目已初步具備鍵合封裝龍芯一號芯片的封裝、測試、包裝出貨能力，并加快構建龍芯一號系列芯片，以及電源 / 時鐘芯片系列芯片的封裝測試能力。下一步將逐步積累經驗、儲備人才，努力打造全國產的芯片封裝體系。

IT之家查詢龍芯中科官網獲悉，龍芯一號是龍芯中科面向嵌入式專門應用開發(fā)的產品，目前官網列出了三款產品：

• 龍芯 1C101：龍芯 1C101 是在龍芯 1C100 基礎上針對門鎖應用而優(yōu)化設計的單片機芯片

• 龍芯 1C102：嵌入式領域定制的芯片產品，主要面向智能家居以及其他物聯網設備

• 龍芯 1C103：面向電機驅動類 IOT 產品，以龍芯 LA132 處理器為計算核心，是針對電機驅動應用而設計的微控制器芯片