美光就建設(shè)首家印度芯片工廠簽訂初步協(xié)議，總投資達(dá) 27.5 億美元

IT之家 6 月 28 日消息，美國(guó)存儲(chǔ)芯片公司美光科技當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三與印度政府簽署了一份諒解備忘錄，將在印度建設(shè)一家半導(dǎo)體工廠，這也是該公司在印度的第一家工廠。

美光科技表示，將對(duì)該工廠投資高達(dá) 8.25 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 59.56 億元人民幣），總投資將達(dá) 27.5 億美元（當(dāng)前約 198.55 億元人民幣）。

此外，印度中央政府、古吉拉特邦政府將根據(jù)此前出臺(tái)支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的 ATMP（組裝、測(cè)試、標(biāo)記、包裝）計(jì)劃分別提供項(xiàng)目開支的 50%、20%，這也意味著印度政府補(bǔ)貼占比高達(dá)總開支的 70%。

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據(jù)介紹，該設(shè)施將建在古吉拉特邦艾哈邁達(dá)巴德市附近的薩南德地區(qū)，新工廠將實(shí)現(xiàn) DRAM 和 NAND 產(chǎn)品的組裝和測(cè)試制造，將在未來五年創(chuàng)造多達(dá) 5000 個(gè)新的直接就業(yè)機(jī)會(huì)和 15000 個(gè)社區(qū)就業(yè)機(jī)會(huì)。

具體來看，一期工程將在年內(nèi)投建，主要包括面積達(dá) 50 萬平方英尺（約合 4.6 萬平方米）用于半導(dǎo)體封測(cè)的潔凈室，美光稱該潔凈室將在 2024 年底投入運(yùn)營(yíng)，并逐漸提高產(chǎn)量滿足全球需求。

美光還預(yù)計(jì)二期工程將在 2025 年后開始，建設(shè)規(guī)模和一期工程類似。兩期工程將直接創(chuàng)造 5000 個(gè)工作崗位和 15000 個(gè)社區(qū)工作機(jī)會(huì)。