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“BAT”三巨頭阿里、百度和騰訊,造芯之棋到何處?
- 對站在棋盤上的每一個玩家來說,“具備核心技術——能自主造芯才是保命之本”,也由此自研芯片成為了國內很多大廠不可避之并相互追逐的道路,成功者則意味著或許可以手握下一個逆風翻盤的底牌。阿里巴巴、百度、騰訊曾被業(yè)界稱為“BAT”三大互聯(lián)網巨頭,而在云業(yè)務芯片當中,三大巨頭接連落子入盤,暗自發(fā)力,如今棋到何處?01騰訊的“蓄謀已久”“我們會更清楚做芯片背后的理由是什么,為什么要這么做,這都會指引我們在哪些方面去投入?!比温汄v訊高級執(zhí)行副總裁、云與智慧產業(yè)事業(yè)群CEO的湯道生在談及騰訊芯片研發(fā)規(guī)劃時曾表示。2018
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最強國產PC巨頭誕生!聯(lián)想開啟“另類”造芯路:直接投資23家芯片公司
- 【7月9日訊】相信大家都知道,自從中興、華為等眾多國內頂尖的科技巨頭、機構或者是理工科高校,紛紛被列入到美國的“實體清單”之后,也是再次證明了“科技無國界”是一種極其荒謬的說法,這也是讓人想起了最強國產PC巨頭—聯(lián)想CEO楊元慶的一些不恰當?shù)难哉?,讓很多網友都有一種“恨鐵不成鋼”的惋惜,如果當年聯(lián)想沒有走”貿工技“路線,而是走”技工貿“路線,沒有放棄”造芯“之路,也是一個非常大的遺憾,當然如果當年聯(lián)想選擇了艱難的造芯之路,或許我們就沒有今天的聯(lián)想了,畢竟在Intel和微軟所形成的”wintel“ 
- 關鍵字: 聯(lián)想 造芯 芯片公司
中國電子6億元民資撐起杭州造芯夢想
- 網易科技從第二屆半導體行業(yè)首腦峰會上了解到,我國半導體封裝測試行業(yè)的規(guī)模在2006年將達到世界總量的三分之一以上。 以上數(shù)據(jù)包括我國的臺灣和香港在內,另據(jù)預測,到2010年兩岸三地封裝測試行業(yè)可望達到世界封測總量的55%左右,屆時我國將成為名副其實的封測大國。 中國半導體封裝行業(yè)現(xiàn)狀和發(fā)展 我國半導體產業(yè)在2004年達到歷史最高峰,2005年將繼續(xù)呈較快增長的態(tài)勢。2004年我國IC產量達到219.5億塊,同期增長63.7%;銷售收入545.3億元,同比增長55.2%。我國半導體IC封裝業(yè)
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