特斯拉要削減碳化硅使用量，相關(guān)芯片制造商股價(jià)應(yīng)聲下跌

3 月 3 日消息，美國電動(dòng)汽車制造商特斯拉在首次投資者日活動(dòng)上表示，計(jì)劃減少下一代電動(dòng)汽車動(dòng)力系統(tǒng)中碳化硅晶體管的使用量，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四相關(guān)芯片制造商的股價(jià)紛紛下跌。

本周三舉行的特斯拉投資者日活動(dòng)討論的一個(gè)主要內(nèi)容是效率提升和成本控制。特斯拉動(dòng)力系統(tǒng)工程負(fù)責(zé)人科林?坎貝爾（Colin Campbell）登臺(tái)展示了公司計(jì)劃如何在保持高性能和轉(zhuǎn)化效率的同時(shí)降低汽車動(dòng)力系統(tǒng)的成本。

坎貝爾透露，“在我們的下一代動(dòng)力系統(tǒng)中，作為關(guān)鍵部件的碳化硅晶體管價(jià)格昂貴，但我們找到了一種方法，可以在不影響汽車性能或效率的情況下減少 75% 的使用量。”

由于投資者擔(dān)心特斯拉的舉措會(huì)逐步擴(kuò)大到整個(gè)汽車制造行業(yè)，相關(guān)芯片制造商的股價(jià)應(yīng)聲下跌。其中安森美半導(dǎo)體和意法半導(dǎo)體股價(jià)周四均下跌 2% 左右，而 Wolfspeed 股價(jià)當(dāng)日下跌 7%。

坎貝爾還在活動(dòng)上表示，特斯拉的下一代動(dòng)力系統(tǒng)將采用不含任何稀土金屬的發(fā)動(dòng)機(jī)。向汽車制造商提供釹的稀土材料生產(chǎn)商 MP Materials 股價(jià)應(yīng)聲下跌約 11%。

坎貝爾沒有透露特斯拉的下一代動(dòng)力系統(tǒng)何時(shí)能夠大批量生產(chǎn)并用于電動(dòng)汽車，也沒有具體說明目前在這些晶體管上投入了多少資金。特斯拉高管們也沒有透露任何關(guān)于“下一代”特斯拉電動(dòng)汽車的具體細(xì)節(jié)。

碳化硅晶體管制成的芯片廣泛應(yīng)用于電動(dòng)汽車。據(jù)美國電氣與電子工程師學(xué)會(huì)（IEEE）介紹，一般來說，這種芯片比硅晶體管制造的芯片耐熱性更好，壽命更長(zhǎng)，而且更節(jié)能。

美國銀行分析師稱特斯拉發(fā)布的聲明“值得注意，但為時(shí)過早”。但分析師們也承認(rèn)，“如果這是真的，這種技術(shù)進(jìn)步可能是碳化硅材料行業(yè)以及相應(yīng)器件領(lǐng)域?qū)⒚鎸?duì)的主要風(fēng)險(xiǎn)?！?/span>

他們補(bǔ)充說，“更便宜的碳化硅芯片可能會(huì)促使全球電動(dòng)汽車紛紛采用，因此總銷量的增加可能會(huì)部分抵消供應(yīng)商在碳化硅使用量方面的損失?！?/span>

新街研究 (New Street Research) 分析師普遍同意這一觀點(diǎn)，并在周四的一份報(bào)告中寫道，特斯拉的聲明實(shí)際上對(duì)芯片制造商來說是件好事，因?yàn)樗麄冾A(yù)計(jì)電動(dòng)汽車行業(yè)內(nèi)外對(duì)碳化硅芯片的需求都將維持在較高水平。

他們?cè)谡劦教厮估穆暶鲿r(shí)寫道：“新傳動(dòng)系統(tǒng)的逆變器將使用混合結(jié)構(gòu)，”讓硅晶體管和碳化硅晶體管一起工作，這樣就能夠處理諸如汽車加速期間所帶來的負(fù)載峰值。而且“這種混合架構(gòu)僅適用于新平臺(tái)，也就是價(jià)格低、性能低的小型電動(dòng)汽車，不會(huì)用于 Model S、Model X、Model 3、Model Y 等特斯拉現(xiàn)有車型或 CyberTruck 電動(dòng)皮卡。”

新街研究還預(yù)計(jì)，價(jià)格更低的下一代特斯拉汽車不會(huì)“在 2025 年或 2026 年之前批量生產(chǎn)”。

富國銀行 (Wells Fargo) 分析師維持 Wolfspeed 和 OnSemi 的增持評(píng)級(jí)，將 Wolfspeed 的目標(biāo)價(jià)定為 110 美元，而安森美半導(dǎo)體的目標(biāo)價(jià)為 95 美元。

富國銀行分析師周四在一份報(bào)告中稱，由于整個(gè)汽車行業(yè)的需求很大，近期碳化硅芯片供應(yīng)鏈仍將緊張。他們表示，每一家成長(zhǎng)中的電動(dòng)汽車制造商都會(huì)尋求控制成本的同時(shí)擴(kuò)大規(guī)模，但短期內(nèi)更關(guān)注如何保障新車型的碳化硅芯片供應(yīng)。