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英飛凌推出CIPOS? Mini IM523系列智能功率模塊,提升中低功率驅動應用的性能和可靠性

作者: 時間:2022-10-31 來源:電子產品世界 收藏

【2022年10月31日,德國慕尼黑訊】科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出了IM523系列高效(IPM),進一步壯大其? Mini家族的產品陣容。該系列采用了全新的600V逆導型驅動器2(RCD2)IGBT技術,并且?guī)в虚_放式發(fā)射極。 IM523系列集成多種功率和控制器件來提高可靠性,優(yōu)化PCB尺寸并降低系統(tǒng)成本,還可用于控制各類低、中功率的變頻器中的三相電機,如家用電器、暖通空調(HVAC)以及1.4KW以下的工業(yè)風扇和驅動器等。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/202210/439810.htm

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RCD2 IGBT與功能全面的絕緣體上硅(SOI)柵極驅動器相結合,可降低整個系統(tǒng)的功率損耗。同時,將帶有開放式發(fā)射極的三相逆變器配置集成至DIP 36x21封裝中,這種封裝理念特別適用于需要良好熱傳導和電氣隔離的電源應用。該系列智能功率模塊具有同類產品中更低的開關損耗,可實現(xiàn)出色的系統(tǒng)能效,尤其是用于高開關頻率應用時性能表現(xiàn)尤為突出。

 

該系列產品的額定電流范圍為6A至17 A不等,擊穿電壓為600V。內置用于溫度監(jiān)測的經過UL認證的NTC熱敏電阻,集成欠壓閉鎖(UVLO)功能以及過流保護功能(OCP),可進一步增強系統(tǒng)的可靠性。所采用的封裝和塑封材料則提高了其防水、防潮性能。此外,該智能功率模塊通過集成自舉電路簡化了PCB布局。 IM523系列智能功率模塊采用工業(yè)標準封裝,無需重新設計PCB即可輕松、快速地與現(xiàn)有Mini IPM(P2P)進行設計轉換,從而縮短了產品上市時間。

 

供貨情況

CIPOS Mini IM523系列智能功率模塊現(xiàn)已開始量產,并已開放訂購。




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