中信證券：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化現(xiàn)狀及相關(guān)投資機(jī)會

近期美國對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈限制再加碼，涉及設(shè)計軟件及超寬禁帶半導(dǎo)體材料。在當(dāng)前中美關(guān)系相對緊張的背景下，美國對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的限制存在擴(kuò)大化的風(fēng)險，國內(nèi)持續(xù)推進(jìn)設(shè)備材料自主化是必然選擇，目前正在加速推進(jìn)。

EDA方面，國內(nèi)行業(yè)龍頭廠商有望借鑒海外發(fā)展經(jīng)驗，以全定制IC設(shè)計EDA工具為起點(diǎn)，加速向數(shù)?；旌稀?shù)字電路、晶圓制造等領(lǐng)域的EDA拓展，在全球EDA市場中追趕并超越。在行業(yè)景氣持續(xù)、國產(chǎn)替代深入背景下，預(yù)計半導(dǎo)體設(shè)備公司將持續(xù)有基本面業(yè)績支撐。短期在自主可控邏輯下，半導(dǎo)體材料龍頭企業(yè)有望充分受益，提升市占率；中長期看，半導(dǎo)體材料需求將持續(xù)增長，看好技術(shù)實(shí)力領(lǐng)先，存在放量邏輯，有望充分受益國產(chǎn)化的龍頭公司。國內(nèi)先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展較成熟，市場需求及國產(chǎn)替代空間巨大，技術(shù)涵蓋及性能表現(xiàn)是行業(yè)的核心邏輯，建議關(guān)注國內(nèi)具有較強(qiáng)技術(shù)實(shí)力的龍頭。

8月12日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局在《聯(lián)邦公報》中披露了一項新增的出口限制臨時最終規(guī)則，該禁令對具有GAAFET結(jié)構(gòu)的集成電路所必需的EDA/ECAD軟件、以金剛石和氧化鎵為代表的超寬禁帶半導(dǎo)體材料、包括壓力增益燃燒（PGC）在內(nèi)的四項技術(shù)實(shí)施了新的出口管制。美國對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈限制加碼。

在當(dāng)前中美關(guān)系相對緊張的背景下，美國對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的限制存在擴(kuò)大化的風(fēng)險，國產(chǎn)替代日趨緊迫。本文主要從EDA工具、半導(dǎo)體設(shè)備及材料、先進(jìn)封裝等方面介紹半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化現(xiàn)狀及存在的投資機(jī)會。

圖1：近期美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域陸續(xù)施加對華限制

資料來源：中信證券研究部

EDA：供應(yīng)生變，關(guān)注國產(chǎn)力量機(jī)遇

8月12日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局在《聯(lián)邦公報》中披露了一項新增的出口限制臨時最終規(guī)則，該禁令對具有GAAFET結(jié)構(gòu)的集成電路所必需的EDA/ECAD軟件、以金剛石和氧化鎵為代表的超寬禁帶半導(dǎo)體材料、包括壓力增益燃燒（PGC）在內(nèi)的四項技術(shù)實(shí)施了新的出口管制。美國對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈限制加碼。

在當(dāng)前中美關(guān)系相對緊張的背景下，美國對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的限制存在擴(kuò)大化的風(fēng)險，國產(chǎn)替代日趨緊迫。本文主要從EDA工具、半導(dǎo)體設(shè)備及材料、先進(jìn)封裝等方面介紹半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化現(xiàn)狀及存在的投資機(jī)會。

表1：全定制設(shè)計覆蓋領(lǐng)域市場規(guī)模及國產(chǎn)廠商競爭格局

資料來源：WSTS，IC Insights，Yole，Omdia，Prismark，源杰科技招股書（上會稿），Wind，中信證券研究部

表2：全定制設(shè)計各環(huán)節(jié)國產(chǎn)機(jī)會

資料來源：各公司官網(wǎng)，中信證券研究部

全定制IC設(shè)計EDA工具主要使用在原理圖及版圖設(shè)計、電路仿真、物理驗證等環(huán)節(jié)，占EDA工具的半壁江山。借鑒海外企業(yè)發(fā)展經(jīng)驗，國內(nèi)行業(yè)龍頭廠商有望以全定制IC設(shè)計EDA工具為起點(diǎn)，加速向數(shù)?；旌稀?shù)字電路、晶圓制造等領(lǐng)域的EDA拓展，在全球EDA市場中追趕并超越。

重點(diǎn)看好具備全定制領(lǐng)域全流程能力并具備拓展數(shù)字工具能力、關(guān)鍵品類競爭力突出、覆蓋多領(lǐng)域的國產(chǎn)EDA龍頭廠商；同時建議關(guān)注單品類競爭力突出的點(diǎn)工具EDA企業(yè)。

半導(dǎo)體設(shè)備：國產(chǎn)化份額快速提升

2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模首破千億美元，中國大陸占約29%，達(dá)到全球第一，晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)加速持續(xù)拉動國內(nèi)設(shè)備市場需求。從行業(yè)格局來看，美日歐廠商在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域具備傳統(tǒng)優(yōu)勢，占據(jù)全球前15名席位。

據(jù)中信證券研究部電子組測算，①2021年中國大陸廠商營收在全球市場占比約2.5%；②2016-2022年三座典型晶圓廠（長江存儲、華虹無錫、華力集成）累計采購設(shè)備國產(chǎn)化率總體在17%左右，部分細(xì)分領(lǐng)域國產(chǎn)化率可達(dá)到20%以上，部分領(lǐng)域國產(chǎn)化率尚低。

表3：三座典型晶圓廠歷年設(shè)備國產(chǎn)化率

資料來源：中國國際招標(biāo)網(wǎng)，中信證券研究部測算 注：長江存儲/華力集成/華虹無錫分別為最近5/6/4年累計

表4：各細(xì)分市場國產(chǎn)化率及國內(nèi)領(lǐng)先公司

資料來源：中國國際招標(biāo)網(wǎng)，中信證券研究部測算

展望2023年，中芯國際、華虹無錫、華力集成等晶圓代工廠以及長鑫存儲、長江存儲等IDM廠均有持續(xù)產(chǎn)能擴(kuò)增計劃，國內(nèi)資本開支保持較高投入水平。國內(nèi)設(shè)備廠商在設(shè)備品類、工藝覆蓋率方面仍存在較大提升空間，美國制裁中國廠商事件已經(jīng)激發(fā)國內(nèi)廠商的供應(yīng)鏈安全意識，國內(nèi)晶圓廠有望加快供應(yīng)鏈本土化，預(yù)計國產(chǎn)設(shè)備廠商接下來3-5年有望受益國產(chǎn)份額的提升。

在行業(yè)景氣持續(xù)、國產(chǎn)替代深入背景下，預(yù)計半導(dǎo)體設(shè)備公司將持續(xù)有基本面業(yè)績支撐。建議優(yōu)先選擇賽道空間大、產(chǎn)品布局全面、技術(shù)實(shí)力較強(qiáng)的龍頭設(shè)備廠商，以及份額尚低、受益國產(chǎn)替代有望快速成長的細(xì)分賽道成長型企業(yè)。

半導(dǎo)體材料：國產(chǎn)替代更為急迫

近期美國對芯片產(chǎn)業(yè)鏈限制再加碼，其中就涉及金剛石和氧化鎵兩類超寬禁帶半導(dǎo)體材料。中美關(guān)系緊張下產(chǎn)業(yè)鏈制裁力度和范圍存在擴(kuò)大化風(fēng)險，建議關(guān)注國產(chǎn)替代更為急迫的材料環(huán)節(jié)。

短期看，在自主可控邏輯下，半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化訴求強(qiáng)烈，供應(yīng)體系中的材料龍頭企業(yè)有望充分受益。在國產(chǎn)替代加速推進(jìn)的過程中，一方面原有大廠供貨比例提升，另一方面新建晶圓廠有望搶占baseline，快速提升市占率。

中長期看，半導(dǎo)體材料作為芯片制造的關(guān)鍵耗材，在原有晶圓廠保持產(chǎn)能負(fù)荷的同時，伴隨新建晶圓廠產(chǎn)能落地帶來的增量，總體規(guī)模將不斷擴(kuò)大。中國晶圓制造產(chǎn)能增速顯著高于全球水平，國內(nèi)材料市場增速更快。同時，技術(shù)升級帶動材料的更迭及市場規(guī)模提升，更精密的先進(jìn)制程、更高的堆疊層數(shù)、更多的工藝步驟等都將帶來材料的價值量提升與用量提升?？春卯a(chǎn)業(yè)內(nèi)技術(shù)實(shí)力領(lǐng)先，存在放量邏輯，有望充分受益國產(chǎn)化的龍頭公司。

先進(jìn)封裝：市場發(fā)展空間廣闊，國產(chǎn)加速推進(jìn)

封裝作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈后段部分，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心一環(huán)。先進(jìn)封裝位于整個封裝技術(shù)發(fā)展的第四階段及第五階段，I/O數(shù)量多、芯片相對小、高度集成化為先進(jìn)封裝特色。在當(dāng)前中國發(fā)展先進(jìn)制程外部條件受限的環(huán)境下，發(fā)展先進(jìn)封裝部分替代追趕先進(jìn)制程，應(yīng)是中國發(fā)展邏輯之一。

根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2020年全球/中國封測市場規(guī)模分別約660億美元/2510億元，該機(jī)構(gòu)預(yù)計兩市場2020-2025年CAGR分別約5%/10%。中國2020年先進(jìn)封裝營收規(guī)模為903億元，占整體封裝營收比重36%，低于45%的全球水平，國內(nèi)廠商受益國內(nèi)先進(jìn)封裝需求，有望實(shí)現(xiàn)更高增長。

表5：三大先進(jìn)封裝

資料來源：Yole（含預(yù)測），中信證券研究部

國內(nèi)先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展較成熟，市場需求及國產(chǎn)替代空間巨大，技術(shù)涵蓋及性能表現(xiàn)是行業(yè)的核心邏輯。建議精選技術(shù)領(lǐng)先、業(yè)績增長高確定性個股，綜合梳理兩條投資主線：

（1）技術(shù)實(shí)力為核心，關(guān)注龍頭標(biāo)的。封測類公司重資產(chǎn)屬性強(qiáng)，企業(yè)往往需要長期資金投入，因此聚焦大型企業(yè)。

（2）設(shè)備打入供應(yīng)鏈，推薦國產(chǎn)替代及細(xì)分龍頭。國內(nèi)的廠商仍在快速發(fā)展階段，未來替代空間仍大，建議關(guān)注技術(shù)領(lǐng)先的細(xì)分龍頭。

海外晶圓制造巨頭引領(lǐng)先進(jìn)封裝行業(yè)，打造晶圓制造到封裝測試一條龍產(chǎn)品線，不僅提高利潤水平，客戶依賴度也加大，海外巨頭把持高端集成電路產(chǎn)品及設(shè)備。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)投資機(jī)會

表6：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)投資機(jī)會

資料來源：中信證券研究部

風(fēng)險因素

? 宏觀經(jīng)濟(jì)增速不及預(yù)期；國際產(chǎn)業(yè)環(huán)境變化和貿(mào)易摩擦超預(yù)期加劇的風(fēng)險；

? 半導(dǎo)體行業(yè)景氣下行的風(fēng)險；下游需求不及預(yù)期；晶圓廠產(chǎn)能建設(shè)進(jìn)度和資本開支不及預(yù)期；國產(chǎn)設(shè)備研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期等；供應(yīng)鏈本土化低于預(yù)期的風(fēng)險；

? 出口禁令要求與內(nèi)容發(fā)生變化；國產(chǎn)EDA技術(shù)迭代不及預(yù)期；EDA產(chǎn)業(yè)政策落地不及預(yù)期；市場競爭加劇；

? 局部疫情反復(fù)引起的區(qū)域性停工停產(chǎn)和物流限制；原材料價格波動風(fēng)險。