封裝設(shè)計(jì) 文章進(jìn)入封裝設(shè)計(jì)技術(shù)社區(qū)

中信證券：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀及相關(guān)投資機(jī)會(huì)

近期美國(guó)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈限制再加碼，涉及設(shè)計(jì)軟件及超寬禁帶半導(dǎo)體材料。在當(dāng)前中美關(guān)系相對(duì)緊張的背景下，美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的限制存在擴(kuò)大化的風(fēng)險(xiǎn)，國(guó)內(nèi)持續(xù)推進(jìn)設(shè)備材料自主化是必然選擇，目前正在加速推進(jìn)。EDA方面，國(guó)內(nèi)行業(yè)龍頭廠商有望借鑒海外發(fā)展經(jīng)驗(yàn)，以全定制IC設(shè)計(jì)EDA工具為起點(diǎn)，加速向數(shù)?；旌?、數(shù)字電路、晶圓制造等領(lǐng)域的EDA拓展，在全球EDA市場(chǎng)中追趕并超越。在行業(yè)景氣持續(xù)、國(guó)產(chǎn)替代深入背景下，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體設(shè)備公司將持續(xù)有基本面業(yè)績(jī)支撐。短期在自主可控邏輯下，半導(dǎo)體材料龍頭企業(yè)有望充分受益，提升市占
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國(guó)產(chǎn)IC業(yè)銷售額或首超3000億各廠商解析

　　上周五創(chuàng)業(yè)板大跌2.74%，盤中下跌超過(guò)3.5%。不管是騰訊的重挫還是IPO即將重啟，創(chuàng)業(yè)板前期估值過(guò)高上不爭(zhēng)的事實(shí)，調(diào)整早晚會(huì)來(lái)。再看概念上，京津冀題材大幅回芯片專項(xiàng)行動(dòng)自實(shí)施以來(lái)，我國(guó)已經(jīng)在集成電路高端裝備、成套工藝、關(guān)鍵材料、封裝測(cè)試等領(lǐng)域取得了部分突破，集成電路行業(yè)正處于快速增長(zhǎng)期，在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等新興市場(chǎng)的帶動(dòng)下，預(yù)計(jì)2014年將進(jìn)一步攀升至3181億美元;而我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額將首度超過(guò)3000億元，且這一增長(zhǎng)勢(shì)頭將有望持續(xù)。調(diào)。只有國(guó)資改革等概念在撐場(chǎng)面。然而在目前的市場(chǎng)下，
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集成電路封裝設(shè)計(jì)提高可靠性的方法研究

1 前言　　隨著集成電路的發(fā)展，小型化與多功能成了大家共同追求的目標(biāo)，這不僅加速了IC設(shè)計(jì)的發(fā)展，也促進(jìn)了IC封裝設(shè)計(jì)的發(fā)展。IC封裝設(shè)計(jì)也可以在一定程度上提高產(chǎn)品的集成度，同時(shí)也對(duì)產(chǎn)品的可靠性起著很重要的影
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集成電路封裝設(shè)計(jì)的可靠性提高方法研究

1 前言　　隨著集成電路的發(fā)展，小型化與多功能成了大家共同追求的目標(biāo)，這不僅加速了IC設(shè)計(jì)的發(fā)展，也促進(jìn)了IC封裝設(shè)計(jì)的發(fā)展。IC封裝設(shè)計(jì)也可以在一定程度上提高產(chǎn)品的集成度，同時(shí)也對(duì)產(chǎn)品的可靠性起著很重要的影
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大功率LED封裝工藝的方案介紹及討論

芯片設(shè)計(jì)從芯片的演變歷程中發(fā)現(xiàn)，各大LED生產(chǎn)商在上游磊晶技術(shù)上不斷改進(jìn)，如利用不同的電極設(shè)計(jì)控制電流...
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臺(tái)積電推出設(shè)計(jì)參考流程10.0版支持28納米工藝

　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司22日推出其最新版本的設(shè)計(jì)參考流程10.0版，能夠進(jìn)一步降低芯片設(shè)計(jì)門檻、提升芯片設(shè)計(jì)精確度、并提高生產(chǎn)良率。此設(shè)計(jì)參考流程10.0版系臺(tái)積公司開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)(Open Innovation Platform)的主要構(gòu)成要素之一，并能延續(xù)其實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)設(shè)計(jì)方法的傳統(tǒng)，解決28納米工藝所面臨的新設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，并有多項(xiàng)創(chuàng)新以促成系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)(System in Package, SiP)的應(yīng)用。　　應(yīng)用于28納米芯片設(shè)計(jì) 　　臺(tái)積公司的開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)使EDA電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具可以
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封裝設(shè)計(jì)介紹

, 封裝電設(shè)計(jì)電設(shè)計(jì)的必要性通常情況下: 封裝幾何尺寸遠(yuǎn)大于芯片及片上布線的幾何尺寸, 對(duì)電性能的限制主要來(lái)自芯片. 當(dāng):① 高密度封裝,封裝尺寸可與芯片布線尺寸相比擬時(shí); ② ③ 芯片上器件的工作頻率f足夠高時(shí); 電路噪聲容限很小時(shí), 封裝電參數(shù)有可能限制某些器件的電參數(shù), 這時(shí),必須進(jìn)行封裝電設(shè)計(jì),如PGA,BGA, 微波器件外殼等. 1 2 電設(shè)計(jì)內(nèi)容: 直流,高壓三種情況低速傳輸系 [ 查看詳細(xì) ]

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