Intel ON實(shí)錄：從工藝到GPU，從6GHz到Geti

9月28日凌晨，英特爾ON技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)主題演講環(huán)節(jié)正式開(kāi)講，本次會(huì)議帶來(lái)了英特爾過(guò)去一年中的主要產(chǎn)品和技術(shù)發(fā)展介紹，以及更多的AI創(chuàng)新動(dòng)態(tài)。

在主題演講中，英特爾CEO帕特·基辛格重申英特爾對(duì)開(kāi)放生態(tài)系統(tǒng)的堅(jiān)定信念——在未來(lái)的技術(shù)上進(jìn)行開(kāi)放式創(chuàng)新，提供選擇，幫助推動(dòng)行業(yè)形成標(biāo)準(zhǔn)，并提供可以信賴(lài)的解決方案。

基辛格說(shuō)：有一點(diǎn)很清楚——技術(shù)對(duì)人類(lèi)生存的各個(gè)方面越來(lái)越重要。展望未來(lái)十年，我們將看到一切都將繼續(xù)向數(shù)字化發(fā)展。

基辛格表示，他此前一直在提“四大超級(jí)技術(shù)力量”，最近在與客戶、同行和媒體的交流中，覺(jué)得應(yīng)該將“傳感和感知”（Sensing）加入其中。萬(wàn)物數(shù)字化不只是計(jì)算和連接，也在進(jìn)一步“看到”一切，甚至還有我們“看不到”的，比如：識(shí)別目標(biāo)，辨別位置，甚至機(jī)器也有了聽(tīng)覺(jué)、味覺(jué)和嗅覺(jué)。

所以，基辛格說(shuō)，“超級(jí)技術(shù)力量”（superpowers）作為基礎(chǔ)性技術(shù)有五個(gè)：1）計(jì)算；2）連接；3）基礎(chǔ)設(shè)施；4）人工智能；5）傳感和感知。隨著這五大基礎(chǔ)的超級(jí)技術(shù)力量變得越來(lái)越普及，它們相互結(jié)合、互相加強(qiáng)，釋放出全新的可能性。

數(shù)字世界建立在摩爾定律之上。幾十年來(lái)，人們經(jīng)常質(zhì)疑摩爾定律是否繼續(xù)有效?；粮裾f(shuō)，結(jié)合RibbonFET、PowerVia兩大突破性技術(shù)，還有High-NA光刻機(jī)等先進(jìn)技術(shù)，英特爾希望到2030年在一個(gè)芯片封裝上可以有1萬(wàn)億個(gè)晶體管。英特爾制定了4年內(nèi)交付5個(gè)制程節(jié)點(diǎn)的大膽計(jì)劃。Intel 18A制程 PDK 0.3版本現(xiàn)在已經(jīng)被早期設(shè)計(jì)客戶采用（PDK也就是工藝設(shè)計(jì)工具包），測(cè)試芯片正在設(shè)計(jì)中，將于年底流片。摩爾定律——至少在未來(lái)的十年里依然有效。英特爾將一往無(wú)前，挖掘元素周期表中的無(wú)限可能，持續(xù)釋放硅的神奇力量。

基辛格表示：英特爾將成為一家偉大的晶圓代工廠，滿足日益增長(zhǎng)的半導(dǎo)體需求，為世界帶來(lái)更多產(chǎn)能，為客戶創(chuàng)造更多價(jià)值。收購(gòu)高塔半導(dǎo)體之后，英特爾代工服務(wù)（IFS）將成為全球全面的端到端代工廠，提供業(yè)界最廣泛的差異化技術(shù)組合之一。

英特爾代工服務(wù)（IFS）將迎來(lái)“系統(tǒng)級(jí)代工”（System Foundry）的時(shí)代，這是一個(gè)巨大的范式轉(zhuǎn)變。我們的重心從系統(tǒng)芯片（SoC）轉(zhuǎn)移到封裝中的系統(tǒng)?！跋到y(tǒng)級(jí)代工”有四個(gè)組成部分：1）晶圓制造；2） 封裝；3）軟件；4）開(kāi)放的芯粒（Chiplet）生態(tài)系統(tǒng)。

開(kāi)創(chuàng)未來(lái)需要軟件、工具和產(chǎn)品，同樣也需要資金。今年早些時(shí)候，英特爾推出了10億美元的IFS創(chuàng)新基金，以扶持為代工生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建顛覆性技術(shù)的早期階段的初創(chuàng)公司和成熟公司。今天，英特爾宣布了獲得資金的第一批企業(yè)，它們?cè)诎雽?dǎo)體行業(yè)的不同領(lǐng)域進(jìn)行著創(chuàng)新。

三星和臺(tái)積電的高管表達(dá)了對(duì)通用芯粒高速互連開(kāi)放規(guī)范（UCIe）聯(lián)盟的支持，這一聯(lián)盟旨在打造一個(gè)開(kāi)放生態(tài)系統(tǒng)，讓不同供應(yīng)商用不同制程技術(shù)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的芯粒，能夠通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)集成在一起并共同運(yùn)作。隨著三大芯片制造商和超過(guò)80家半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)加入U(xiǎn)CIe聯(lián)盟，“我們正在讓它成為現(xiàn)實(shí)”，帕特·基辛格表示。

Flex系列GPU的全新工作負(fù)載：8月發(fā)布的英特爾數(shù)據(jù)中心 GPU Flex系列，為客戶提供了基于單一GPU來(lái)滿足廣泛智能視覺(jué)云工作負(fù)載需求的解決方案。代號(hào)為 Ponte Vecchio 的英特爾數(shù)據(jù)中心GPU的刀片式服務(wù)器，現(xiàn)已出貨給阿貢國(guó)家實(shí)驗(yàn)室，將為極光超級(jí)計(jì)算機(jī)提供驅(qū)動(dòng)力。

英特爾銳炫GPU，面向游戲玩家：英特爾致力于通過(guò)銳炫顯卡家族為游戲玩家提供價(jià)格與性能平衡之選。英特爾銳炫A770將于10月12日以329美元的起售價(jià)和多種產(chǎn)品設(shè)計(jì)登陸零售市場(chǎng)，提供出色的內(nèi)容創(chuàng)作和1440p游戲性能。

英特爾開(kāi)發(fā)者云平臺(tái)（Intel Developer Cloud）即將擴(kuò)展支持全新技術(shù)：英特爾開(kāi)發(fā)者云平臺(tái)正在啟動(dòng)小范圍的測(cè)試，讓開(kāi)發(fā)者和合作伙伴能夠更早、更高效地獲得英特爾技術(shù)，早至產(chǎn)品上市前幾個(gè)月乃至一整年。參與測(cè)試的客戶和開(kāi)發(fā)者可以在未來(lái)幾周后測(cè)試和驗(yàn)證英特爾的多種最新平臺(tái)，包括第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（Sapphire Rapids）、內(nèi)置高帶寬內(nèi)存（HBM）的第四代英特爾至強(qiáng)處理器、英特爾至強(qiáng)D處理器、Habana Gaudi 2深度學(xué)習(xí)加速器、英特爾數(shù)據(jù)中心GPU（代號(hào)為Ponte Vecchio）和英特爾數(shù)據(jù)中心 GPU Flex 系列。

 數(shù)據(jù)中心按需加速：第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器內(nèi)置一系列加速器，主要用于人工智能、數(shù)據(jù)分析、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和其他高需求的工作負(fù)載。通過(guò)全新的英特爾按需激活模式，客戶可以在原始 SKU 的基本配置之外，開(kāi)啟額外的加速器組合，在業(yè)務(wù)有需求時(shí)獲得更大的靈活性和更多的選擇。

 更快速、更輕松地構(gòu)建計(jì)算機(jī)視覺(jué)AI模型：全新協(xié)作式英特爾Geti計(jì)算機(jī)視覺(jué)平臺(tái)（此前代號(hào)為“Sonoma Creek”）能夠助力行業(yè)從業(yè)者——從數(shù)據(jù)科學(xué)家到各領(lǐng)域的專(zhuān)家——快速、輕松地開(kāi)發(fā)有效AI模型。通過(guò)用于數(shù)據(jù)上傳、標(biāo)注、模型訓(xùn)練和再訓(xùn)練的單一接口，英特爾Geti計(jì)算機(jī)視覺(jué)平臺(tái)可助力開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)減少模型開(kāi)發(fā)所需時(shí)間，并降低AI開(kāi)發(fā)技術(shù)門(mén)檻及開(kāi)發(fā)成本。借助內(nèi)置的針對(duì)OpenVINO的優(yōu)化功能，開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)還可以在其企業(yè)中部署高質(zhì)量計(jì)算機(jī)視覺(jué)AI解決方案，以推動(dòng)創(chuàng)新和自動(dòng)化發(fā)展，并提高生產(chǎn)力。

以旗艦產(chǎn)品英特爾酷睿i9- 13900K為代表的第13代英特爾酷睿臺(tái)式機(jī)處理器，與上一代處理器相比，實(shí)現(xiàn)了15%的單線程性能提升和41%的多線程性能提升，幫助用戶更好地暢享游戲、進(jìn)行內(nèi)容創(chuàng)作和高效工作。明年初該平臺(tái)的最高主頻即將突破創(chuàng)紀(jì)錄的6GHz。

多種設(shè)備，同一體驗(yàn)：英特爾多設(shè)備協(xié)同技術(shù)（Intel Unison）是全新的軟件解決方案，在手機(jī)（Android和iOS）和電腦之間提供了無(wú)縫的連接，包括文件傳輸、短信、電話和手機(jī)通知等功能。今年晚些時(shí)候開(kāi)始將應(yīng)用于新的筆記本電腦。

英特爾預(yù)先展示了正在開(kāi)發(fā)的一項(xiàng)創(chuàng)新：在可插拔式光電共封裝（pluggable co-package photonics）解決方案上的突破。光互連有望讓芯片間的帶寬達(dá)到更高水平，特別是在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部，但制造上的困難使其成本高昂到難以承受。為了解決這一問(wèn)題，英特爾的研究人員設(shè)計(jì)了一種堅(jiān)固的、高良率的（high-yielding）、玻璃材質(zhì)的解決方案，它通過(guò)一個(gè)可插拔的連接器簡(jiǎn)化了制造過(guò)程，降低了成本，為未來(lái)新的系統(tǒng)和芯片封裝架構(gòu)開(kāi)啟了全新可能。這種技術(shù)也是當(dāng)年帕特·基辛格在英特爾工作時(shí)談到過(guò)的技術(shù)。

最后，主題演講迎來(lái)一位特別的來(lái)賓，作為曾經(jīng)的80386圖書(shū)的作者，軟件開(kāi)發(fā)殿堂級(jí)人物L(fēng)inus Benedict Torvalds，被授予了第一個(gè)Intel Innovation Award的終身成就獎(jiǎng)，基辛格表示，無(wú)論您是軟件還是硬件開(kāi)發(fā)者，我們?cè)谟⑻貭柕墓ぷ?，就是為您打開(kāi)整個(gè)世界。我們共同展望未來(lái)，也將攜手創(chuàng)造未來(lái)。