工研院攜手國際大廠 投入5G毫米波通訊應(yīng)用

為因應(yīng)下世代5G毫米波通訊技術(shù)需求，在經(jīng)濟部支持下，工研院與杜邦微電路及組件材料（Microcircuit Materials; MCM）、羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz Taiwan; R&S）、臺灣陶瓷學(xué)會舉辦「低溫共燒陶瓷技術(shù)應(yīng)用于5G毫米波應(yīng)用研討會」，共同探討低溫共燒陶瓷技術(shù)（Low Temperature Co-Fired Ceramic; LTCC），從材料、制程、設(shè)計及量測四大面相，深入剖析相關(guān)技術(shù)于5G毫米波通訊應(yīng)用之創(chuàng)新科技與成果。

工研院材料與化工研究所所長李宗銘表示，為滿足全球5G毫米波通訊高頻高速發(fā)展，工研院透過建立先進低溫共燒陶瓷（LTCC）關(guān)鍵技術(shù)，落實與驗證低溫共燒陶瓷技術(shù)在毫米波通訊的應(yīng)用可行性與高設(shè)計自由度，滿足5G毫米波各種頻段的射頻收發(fā)組件需求。除了在材料的開發(fā)與選用上著墨，技術(shù)上更著重于制程精度控制，并于開發(fā)過程中實時修正導(dǎo)入相關(guān)組件設(shè)計規(guī)范，建構(gòu)整合設(shè)計、制程、材料及驗證一體化之同步開發(fā)模式，提高產(chǎn)品開發(fā)效率與產(chǎn)品生產(chǎn)良率。

此次與杜邦微電路及組件材料及羅德史瓦茲公司國際合作，共同展現(xiàn)低溫共燒陶瓷（LTCC）材料在天線封裝（AiP）應(yīng)用中的價值與相關(guān)毫米波材料、組件與場域驗證技術(shù)能量，加速全球毫米波通訊材料應(yīng)用發(fā)展，提供業(yè)者低溫共燒陶瓷技術(shù)于5G毫米波通訊射頻前端通訊應(yīng)用之完整解決方案。