德承嵌入式電腦 智能制造中關(guān)鍵設(shè)備的核心

德承(Cincoze)，鑒于工業(yè)制造環(huán)境中，現(xiàn)場端日益吃重的運算需求是成就智能制造的重要因素之一，除了積極提升產(chǎn)品效能與強固性外，專屬的模塊化設(shè)計可依據(jù)實際應(yīng)用，彈性擴展I/O接口以及相關(guān)功能性。旗下多款產(chǎn)品，經(jīng)常安裝在常見且重要的制程設(shè)備中，如自動上下料、CNC加工、AOI視覺瑕疵檢測等，成為智能制造中現(xiàn)場端必要核心。

GM-1000—小巧效能優(yōu)，自動上下料設(shè)備的優(yōu)選機型

自動化上下料是智能制造中重要的環(huán)節(jié)。德承嵌入式GPU電腦產(chǎn)品線—GM-1000系列支持Intel^? 第9/8代工作站等級的CPU且搭載嵌入式MXM 3.1插槽，可兼容嵌入式GPU模塊(MXM-RTX3000 /MXM-T1000 / MXM-P2000)或其他市售GPU模塊，是一款深受自動化設(shè)備商青睞的產(chǎn)品。GM-1000系列僅僅260 x 200 x 85mm小巧機身，卻擁有高達360W的超大系統(tǒng)功耗，能同時穩(wěn)妥運作CPU和GPU，輕松嵌入至自動上下料設(shè)備中，可快速、精準定位夾取物料。GM-1000系列擁有原生高速I/O，如2x GbE LAN、4x COM / USB 3.2 Gen2 / USB 3.2 Gen1等，便利串接周邊設(shè)備與采集數(shù)據(jù)，掌控生產(chǎn)效率。

DS-1300—高彈性PCI/PCIe 擴展槽，適用CNC加工設(shè)備

電腦數(shù)控機床 (Computer Numerical Control；CNC) 是制造精密金屬的關(guān)鍵設(shè)備。德承強固型嵌入式電腦產(chǎn)品線—DS-1300系列搭載第10代 Intel^? Xeon^? / Core? (Comet Lake-S) CPU，可支持 10 核心 80W CPU以及2 組 DDR4 SO-DIMM 插槽，內(nèi)存高達 128GB，效能優(yōu)且穩(wěn)定特性，適用于CNC設(shè)備控制機箱，可連續(xù)監(jiān)控設(shè)備機臺、模擬離線制造(simulating discrete manufacturing processes)。DS-1300系列具有至多兩組 PCI/PCIe 擴展槽，提供110W 功耗，可外接影像擷取卡、運動控制卡或 GPU 卡等，其專利設(shè)計的?可調(diào)式固定架?能夠強化擴展卡的安裝穩(wěn)固性，維持高震動設(shè)備的穩(wěn)定運作。

GP-3000—機器視覺的旗艦機種，升級3D AOI視覺檢測的推薦機型

自動光學檢測(Automated Optical Inspection，AOI)是制程階段中把關(guān)質(zhì)量的重點環(huán)節(jié)。德承嵌入式GPU電腦產(chǎn)品線—GP-3000系列支持第9/8代Intel Xeon^? / Core? (Coffee Lake-R與Coffee Lake)CPU，內(nèi)建 Intel^? C246芯片組，可搭配2組DDR4-2666 ECC/non-ECC SO-DIMM，內(nèi)存高達128GB。GP-3000系列具備720W超大總系統(tǒng)功耗，專屬的GEB擴展盒可擴展至多兩張250W高階GPU顯卡，幫助3D AOI設(shè)備中需要大量、快速且精密的影像擷取與辨別，立即判斷細微瑕疵。此外，GP-3000專利設(shè)計?可調(diào)式3D GPU固定架?，在高震動環(huán)境下GPU顯卡也能穩(wěn)妥運行。

德承強固型嵌入式電腦及嵌入式GPU電腦產(chǎn)品線，是專為智能制造所研發(fā)之產(chǎn)品，具備寬溫（-40~70°C）、寬電壓（9?48 VDC）、過電壓保護、過電流保護和靜電保護（ESD）等強固設(shè)計，以及E-mark、EN 50155 (EN 50121-3-2 only)雙認證。GM-1000系列防振抗沖擊高達5/50 Grms，GP-3000與DS-1300系列通過國際軍規(guī)MIL-STD-810G認證，在嚴苛的工業(yè)環(huán)境中，展現(xiàn)其堅固剛強的特性。