為何韓國拒絕加入CHIP4聯(lián)盟?
前言
本文引用地址:http://2s4d.com/article/202204/433407.htm2022年4月,新型冠狀病毒肺炎疫情仍在世界范圍內(nèi)持續(xù)流行,奧密克戎(Omicron)毒株已取代德爾塔(Delta)毒株成為主要流行株,主要的致病特點(diǎn)第一個就是隱秘性和傳播力比較強(qiáng)、癥狀表現(xiàn)偏弱以及中重癥率低。基于新毒株的這些特性,全球居家辦公與遠(yuǎn)程教學(xué)的人數(shù)在不斷提升,因此造成個人電腦、云端伺服器等終端需求大增,全世界也因此陷入半導(dǎo)體供應(yīng)鏈跟不上市場需求,汽車生產(chǎn)線甚至首次出現(xiàn)停產(chǎn)狀況。
近日,美國政府對外宣稱提議與臺灣、日本和韓國組建CHIP4聯(lián)盟是為了承擔(dān)下解決半導(dǎo)體缺貨危機(jī),以建立全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的整合,以解決全球半導(dǎo)體供需不足的問題。
而筆者認(rèn)為拜登對于CHIP4聯(lián)盟的組建邀請別有企圖,那么下面我們就根據(jù)目前從各國政客與各半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)管理層中整理出來的信息,進(jìn)行一下美國政府“拉群”舉動的真實(shí)動機(jī)分析、為什么美國認(rèn)為中國將對美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域造成威脅、以及匯總一下韓方半導(dǎo)體企業(yè)高管對于這次邀請的回應(yīng)態(tài)度。
拜登提出建立CHIP4的動機(jī)是什么?
筆者認(rèn)為總統(tǒng)拜登在11月期中選舉前需要通過半導(dǎo)體業(yè)宣傳政績:
美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會早就表示:中國的半導(dǎo)體崛起對現(xiàn)有半導(dǎo)體強(qiáng)國具有威脅性,因?yàn)橹袊陌雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)支持政策每年都在出臺,在多輪制裁下依然沒有放棄爭取半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)密集型環(huán)節(jié)的自主權(quán)。
去年6月,美國參議院就首度通過《2021年美國創(chuàng)新與競爭法》,授權(quán) 1900億美元強(qiáng)化美國技術(shù)研發(fā)。眾議院則在今年 2 月通過總規(guī)模3500 億美元的《2022 年美國競爭法》:在未來5年內(nèi)撥款520億美元促進(jìn)美國私有企業(yè)投入半導(dǎo)體制造和研發(fā),其中390億美元將直接作為對新制造設(shè)施的補(bǔ)貼,例如正在建設(shè)中的臺積電在亞利桑那州的晶圓廠(價值約120億美元)以及英特爾的俄亥俄州晶圓廠(價值約200億美元)等。除此之外,美國將在未來6年內(nèi)撥450億美元??钜跃徑饧觿≈匾a(chǎn)品短缺的供應(yīng)鏈問題。其中,參議院68票贊成、28票反對的表決結(jié)果將遞交回眾議院,并有望在經(jīng)過數(shù)月的討論后達(dá)成妥協(xié)協(xié)議。
為什么美國認(rèn)為中國將對美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域造成威脅?
我們來看一組數(shù)據(jù):2014年,建立中國集成電路投資資金(大基金),計(jì)劃在十年內(nèi)投入超160億美元的資金扶植中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)和生產(chǎn),并將自給率提升至40%,以降低對境外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的依賴性。但因?yàn)橹敝?021年,中國半導(dǎo)體的自給率仍不足16%。與此同時,中國政府一直在加大力度通過財(cái)政激勵、推動知識產(chǎn)權(quán)、反壟斷法、境外人才引進(jìn)、與相關(guān)專業(yè)擴(kuò)招等政策來加快國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,并承諾到2025年將投資1.4萬億美元。在《中國制造2025》中,中國政府提出了提高國家制造業(yè)創(chuàng)新能力,明確高端創(chuàng)新重大工程的計(jì)劃;而《促進(jìn)全國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)意見》則為中國在全球半導(dǎo)體競爭中提供了政策支持。這些措施使有可能使中國能迎頭趕上芯片巨頭,以扭轉(zhuǎn)當(dāng)前高度依賴進(jìn)口的狀況,并重啟個別企業(yè)支持和基礎(chǔ)設(shè)施上的項(xiàng)目投資。僅去年,中國就宣布了28個新設(shè)半導(dǎo)體工廠的項(xiàng)目,投資260億美元(約合1681.81億元人民幣)。
因此,美國政府政府近日向南韓政府及主要半導(dǎo)體企業(yè)提議組成CHIP4同盟,美國政府同時也向日本和臺灣提出相同提議。CHIP4中其中的CHIP是指半導(dǎo)體(Chip),4是指聯(lián)盟國家數(shù)為4。對于美國來說,存儲器領(lǐng)域第一的韓國,全球代工第一的臺積電,在半導(dǎo)體材料、零部件、裝備技術(shù)領(lǐng)域具備優(yōu)勢的日本,同時也要為中國構(gòu)筑“半導(dǎo)體壁壘”。美國希望集結(jié)存儲器領(lǐng)域份額第一的韓國、晶圓代工廠領(lǐng)域第一的臺積電,以及在半導(dǎo)體上游材料、零件、設(shè)備領(lǐng)域具有優(yōu)勢的日本,形成技術(shù)壁壘將中國孤立在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈之外。美國認(rèn)為中國表露出對南海、臺灣的軍事霸權(quán)野心,在此之前,美國就已通過《美國芯片法案》(CHIPS for America Act)、《促進(jìn)美國制造半導(dǎo)體法案》(FABS)等法案提高與中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭力并促進(jìn)美國自身半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在限制中國半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展方面,美國以“與中國軍方有聯(lián)系”和“竊取美國貿(mào)易機(jī)密”等名義,將華為、大疆科技、??低暋⒅行緡H等60家實(shí)體加入到美國商務(wù)部的工業(yè)和安全局(BIS)“實(shí)體清單”,以嚴(yán)格限制這些實(shí)體與美國半導(dǎo)體企業(yè)的接觸與合作。
韓方對于這次美國邀請的回應(yīng)態(tài)度
韓方認(rèn)為美國建構(gòu)半導(dǎo)體聯(lián)盟除了是努力遏制中國晶片行業(yè)發(fā)展的行動之一,也有意圖以此進(jìn)一步細(xì)化了印度太平洋安全戰(zhàn)略。”
根據(jù)韓國政府27日通過韓媒《首爾經(jīng)濟(jì)》透露:最近4個國家之間的投資以及工廠建設(shè)正在加速進(jìn)行。市場調(diào)查機(jī)構(gòu)IBS的數(shù)據(jù)顯示:中國貢獻(xiàn)了全球半導(dǎo)體市場一半以上的銷售額(2991億美元),被稱為“世界工廠”的中國組裝制造的電子產(chǎn)品遍布全球。德勤更預(yù)測,到2024年,中國在全球半導(dǎo)體消費(fèi)中的占比將達(dá)到57%。
基于以上考慮,首爾大學(xué)半導(dǎo)體綜合研究所所長李鐘浩指出:包括三星、SK海力士等韓國半導(dǎo)體業(yè)者在中國業(yè)務(wù)占比不低,三星電子、SK海力士均在中國建有多家工廠,這項(xiàng)提案可能會造成壓力。
結(jié)論
筆者認(rèn)為韓國就不會同意答應(yīng)加入CHIP4聯(lián)盟,即使美國政府給予足夠的賠償來彌補(bǔ)韓國半導(dǎo)體與中國硬脫鉤帶來的為韓國半導(dǎo)體企業(yè)工廠等潛在損失,硬脫鉤導(dǎo)致的韓國半導(dǎo)體企業(yè)與中國半導(dǎo)體企業(yè)中斷對韓國半導(dǎo)體帶來的損失是長期性的,美國政府就算一次性賠償了韓國在中國的工廠損失,韓國半導(dǎo)體企業(yè)與中國半導(dǎo)體企業(yè)的長期業(yè)務(wù)中斷帶來的長期性損失是無法彌補(bǔ)的。
韓方相關(guān)報(bào)道原文鏈接:
https://www.sedaily.com/NewsVIew/263KWTWF35
https://www.sedaily.com/NewsVIew/263LBVX103
https://www.fnnews.com/news/202203281820576029
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