芯和半導體在DesignCon 2022大會上發(fā)布新品Hermes PSI及眾多產品升級

國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體，在近日舉行的全球半導體設計大會DesignCon 2022上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個針對封裝與板級信號及電源完整分析的EDA分析平臺。本屆DesignCon 2022大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從4月5日到4月7日，為期三天。

Hermes PSI是芯和半導體發(fā)布的首款電源完整性分析工具。此次發(fā)布的2022版本首先專注于封裝與板級的DC IR壓降。它可以導入所有常見的封裝與PCB設計格式，并為整個供電系統(tǒng)提供高效的直流電源完整性分析，使能用戶檢查直流電壓降、電流和電流密度分布等。 Hermes PSI的仿真基于流程化操作、易于上手和設置，降低了用戶的使用門檻。 通過仿真，該工具可以報告直流電壓降并判斷電源是否符合規(guī)范要求，便于用戶的設計迭代。 此外，Hermes PSI 還可以輸出相應的電壓降、電流密度和功率密度彩圖，并具有基于layout的彩色顯示和熱點指示。

除了Hermes PSI，芯和半導體還在大會上帶來了其先進封裝解決方案和高速數字解決方案的重要升級，以下是其中的部分亮點：

1.2.5D/3DIC 先進封裝電磁仿真工具Metis: 其內嵌的矩量法求解器得到了進一步的提升，從而為用戶帶來更佳的仿真性能；新增了向導流程(wizard flow)，一步一步指導用戶輕松實現2.5D/3DIC與封裝的分析；改進了多項先進功能，包括TSV支持，PEC平面端口，芯片-封裝堆疊增強等功能。

2.3D 電磁仿真工具Hermes 3D：最新的升級支持了多機MPI仿真，從而實現了對任意 3D 結構進行大規(guī)模仿真，包括wire-bonding封裝、連接器、電纜、波纖等。 新版本啟用了最新的自適應網格技術，實現了更高的模擬精度，并在易用性和性能方面進行了多項改進，包括 E/H 場顯示、layout編輯、wire-bond批量編輯等。

3.升級后的ChannelExpert 提供了一種快速、準確和簡單的方法來評估、分析和解決高速通道信號完整性問題。它支持IBIS/AMI仿真。類似原理圖編輯的GUI和操作，使能用戶通過SerDes、DDR分析來快速構建高速通道、運行通道仿真、檢查通道性能是否符合規(guī)范等。此外，ChannelExpert 還包括了其他分析，如統(tǒng)計眼圖分析、COM分析等。

4.升級后的高速系統(tǒng)仿真套件Expert系列中的其它工具，包括SnpExpert, ViaEpxert, CableExpert, TmlExpert，各自的易用性都得到了進一步的提高，并添加了更多內置的模板。用戶可以更輕松地實現S 參數的分析評估以及過孔、電纜、傳輸線分析等。