芯和半導體在DAC上發(fā)布高速數字信號完整性、電源完整性EDA2023軟件集

2023年7月11日，中國上海訊——芯和半導體于2023年7月10日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2023設計自動化大會上，正式發(fā)布了高速數字信號完整性和電源完整性(SI/PI) EDA2023軟件集，涵蓋了眾多先進封裝和高速設計領域的重要功能和升級。

繼上月在國際微波展IMS上發(fā)布射頻EDA解決方案2023版本之后，芯和半導體此次發(fā)布了全系列EDA產品2023版本的剩余部分，包括針對先進封裝的2.5D/3D信號完整性和電源完整性仿真，以及3D EM電磁仿真平臺、多場協(xié)同仿真和高速系統(tǒng)仿真的三個平臺。                                              

發(fā)布亮點

2.5D/3D先進封裝SI/PI仿真

Metis 2023是專為2.5D、3DIC先進封裝而設計的SI/PI仿真平臺，可以輕松實現(xiàn)2.5D和3DIC封裝的設計分析。最新的升級引入傳輸線和Interposer的參數化模板功能，可以快速進行傳輸線和Interposer布線的前仿真分析和評估。其它新功能包括：通過硅通孔TSV陣列通道仿真進行布局編輯，自動完善電導體(PEC)端口添加，以及堆疊功能（如芯片封裝凹凸和電線建模）。此外，它還支持全面的PI AC分析，可快速評估2.5D和3DIC封裝中的電源完整性。

3D EM電磁仿真平臺

Hermes 2023 是適用于芯片、封裝、電路板和連接器等任意3D結構的電磁仿真平臺，它支持了全3D建模仿真功能，并包含Hermes Layered、Hermes 3D和Hermes X3D三大流程，分別支持芯片，封裝和板級電磁仿真、純3D結構電磁仿真、RLGC寄生參數提取功能。Hermes平臺內嵌FEM3D全波電磁場仿真引擎和X3D RLGC寄生參數提求解器，配合自適應網格剖分與XHPC分布式仿真技術，實現(xiàn)高效易用的仿真流程和高精度智能求解能力。

多場協(xié)同仿真平臺

Notus 2023 是高速設計中芯片/封裝/板級的SI/PI協(xié)同分析、拓撲提取及電熱應力分析平臺。它通過仿真可以迅速分析信號、電源、溫度和應力是否符合定義的規(guī)范要求，便于用戶的設計迭代，并且可以根據熱分析的結果進行熱應力分析。 Notus的仿真基于流程化操作、易于上手和設置，降低了用戶的使用門檻，且其豐富的結果和基于layout的彩圖顯示和熱點指示，可方便用戶迅速定位問題。

高速系統(tǒng)仿真平臺

ChannelExpert 2023 是針對高速系統(tǒng)的時域和頻域全鏈路的分析平臺。它提供了一種快速、準確和簡單的方法來評估、分析和解決高速通道信號完整性問題。它支持IBIS/AMI模型仿真，AMI模型創(chuàng)建，類似原理圖編輯的GUI和操作。能幫助工程師快速構建高速通道、運行通道仿真、檢查通道性能是否符合規(guī)范等。新版本的主要功能包括標準AMI模型創(chuàng)建，依據JEDEC標準輸出DDR4/DDR5X/LPDDR4/LPDDR5X仿真報告等。此外，ChannelExpert還包括了高級電路分析功能，如統(tǒng)計、COM、DOE、Yield和MC等分析模塊。