谷泰微CEO看2022：市場將考驗每家公司的產品定義、設計、供應和技術支持能力

經歷了2021的全球缺芯潮，我們迎來了2022 年，今年，世衛(wèi)組織認為新冠疫情會得到控制，隨著疫情影響減弱，以及AIOT、智慧家居市場、老年健康市場走熱，半導體產業(yè)會有哪些新的變化？谷泰微董事長兼總經理石方敏在接受媒體采訪時以問答形式展望了2022.

谷泰微董事長兼總經理 石方敏

1問：您認為新冠疫情在2022年會得到有效控制嗎？為什么？

石方敏：從目前的全球態(tài)勢來看，新冠疫情在2022年應該能得到有效控制?，F在的病毒雖然傳染力變強了，但重癥不多，國外很多人感染，但同時慢慢也實現群體免疫了。我國現在政府和人民的防疫意識很高，帶口罩也成為了常態(tài)，疫苗也基本已經普及，黨和政府對疫情的防護措施也很成熟，所以我判斷只要不出現大的意外，應該不會再發(fā)生大面積的感染情況，我不是醫(yī)療專家不能做預測，但是看到很多知名專家做了預測，樂觀的觀點是今年夏天左右疫情可以得到有效控制。

2問：回顧2021 ，貴司有哪些亮點表現？

石方敏：我們在模擬ADC/DAC的產品系列上進行了很好的開發(fā)與創(chuàng)新，同時豐富了大量的模擬類其他產品，并尋求向貨架式芯片供應商邁進。

3問：對于2022 ，您認為有哪些行業(yè)熱點會激發(fā)對半導體的需求？

石方敏：由于新冠疫情的影響，在家辦公、遠程學習、會議等需求的增加，加上直播行業(yè)的快速發(fā)展，導致消費電子設備需求激增，從而帶動了相關半導體產品的銷量增長，因此計算設備、物聯(lián)網產品、音視頻產品走熱趨勢很大可能會持續(xù)到2022年。

另外電腦、服務器、無線通信設備、智能制造設備、新能源汽車、自動駕駛、5G等產業(yè)快速蓬勃發(fā)展，這也激發(fā)了對半導體的相應需求，且這些需求都是持續(xù)增長的，尤其是新能源汽車已經得到了用戶的認可，未來會不斷走熱，它也會激發(fā)對算力、物聯(lián)網以及傳感產品的需求。

4問：對這些新的點，貴司有什么產品布局和應對策略？

石方敏：針對汽車、工控等領域的需求不斷增長，我們提供了高端ADC/DAC等產品，以求自主創(chuàng)新，為市場提供高品質高性能的國產芯片。在醫(yī)療，消費領域，我們布局了幾十款模擬類產品，以滿足不同客戶的需求。

5問：2022 年缺芯潮會延續(xù)嗎？為什么？如果緩解，會在什么時間緩解？

石方敏：市場需求不斷增加，芯片的產能問題目前還沒有根本解決。在強大的市場需求和集成電路企業(yè)快速成長的情況下，今年缺晶圓的現象大概率會延續(xù)。但隨著我們本土的晶圓供應商進入了蓬勃發(fā)展期，新晶圓產能的逐步釋放，今年年底到明年初缺芯的情況可能會有所緩解。但是近日全球第二大晶圓供應商勝高表示該公司到2026年前的晶圓產能都被訂完，這說明短期內全球晶圓短缺現象可能無法解決。

6問、2022 年，您認為客戶對半導體產品會有哪些新的需求？

石方敏：隨著未來缺芯的情況緩解，市場需求會被細分，這將考驗每家公司的產品定義、設計、供應和技術支持能力。客戶除了考察公司產品以外，技術支持也是一個非常重要的考察因素，所以谷泰微在無錫、南京、深圳、臺灣設有技術銷售服務中心，確保能快速、有效的響應客戶需求。

7問、貴司在2022年的產能情況如何？

石方敏：谷泰微跟國內知名的多家上游企業(yè)保持了良好的合作關系，并且和多家上游企業(yè)展開了工藝技術的合作，以增強公司的產品開發(fā)能力。不管從晶圓還是封裝我們可以最大限度的保證產能的穩(wěn)定性。

8問、2022年的中國半導體市場會有哪些新的變化？為什么？

石方敏：近幾年，半導體企業(yè)數量飛速增長，但隨著缺芯情況的緩解，市場需求趨于平穩(wěn)，真正考驗半導體公司的時刻就要到來了。未來只有真正擁有過硬的技術和市場開發(fā)能力的公司才能生存下去，如果不能累積真正有效的技術，那么企業(yè)可能只有三個月的生存期。那些技術不過關，供應沒保證，產品同質化的公司將會被淘汰。

9問、預計2022年全球半導體市場將繼續(xù)增長，營收將突破6000億美元以上，在這樣的背景下，您認為中國本土公司和國外公司該會如何競合？

石方敏：國內半導體企業(yè)在國產替代的推動下，快速發(fā)展，但是目前高端芯片產品依然短缺，跟國外半導體企業(yè)的差距仍然存在，追趕之路漫長。所以我們在專注自身發(fā)展技術的同時，也需要跟國外半導體企業(yè)學習與合作，以期優(yōu)勢互補，壯大自己。

10問、應對摩爾定律減緩，您認為2022年3D IC和chiplet會有怎樣的發(fā)展？

石方敏：目前芯片制造工藝越來越接近半導體的物理極限，經濟成本上升，“摩爾定律”推進速度越加緩慢，3D IC和chiplet技術越來越被看中，這也是延續(xù)摩爾定律的主要方法之一。但是3D IC或chiplet技術的普及，仍面臨很多的困難，比如高速通信接口電路設計、功耗等問題都需要解決，不過目前臺積電和Intel等公司都有了一定的技術積累，傳統(tǒng)需要被創(chuàng)新打破，相信2022年3D IC和chiplet會有更好的發(fā)展。