高通宣布2023年推出下一代Arm處理器 業(yè)務(wù)多元化對(duì)戰(zhàn)蘋果

高通正式宣布將于2023年推出下一代Arm平臺(tái)處理器，并提前9個(gè)月向硬件客戶提供樣品。高通表示，該處理器旨在為Windows PC設(shè)定性能基準(zhǔn)，性能可以和蘋果M系列處理器相媲美。

高通還做出承諾，下一代Arm處理器除了要在性能上追趕蘋果M系列，還將提供穩(wěn)定持久的性能以及更低的功耗，希望能在性能和功耗表現(xiàn)等方面達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先地位。同時(shí)，還承諾將擴(kuò)大其 Adreno GPU的研發(fā)，目標(biāo)是讓PC產(chǎn)品能提供不輸于桌面級(jí)的游戲性能表現(xiàn)，從而在顯卡市場(chǎng)分一杯羹。

高通發(fā)力PC處理器市場(chǎng)

高通之前嘗試打入PC處理器領(lǐng)域，其產(chǎn)品包括2018年的驍龍8cx系列處理器，但性能表現(xiàn)平平并未掀起太大的波瀾。隨后，高通又陸續(xù)推出第二代、第三代產(chǎn)品，并與聯(lián)想、三星以及與微軟在Surface X的SQ1和SQ2上的合作，依舊沒(méi)起到太好的效果，很多人甚至懷疑Arm處理器在Windows系統(tǒng)下走不通。

但是，蘋果在去年推出M1系列時(shí)，基于Arm的處理器提供了革命性的能耗比。蘋果M1的出現(xiàn)，在大家看到Arm處理器在PC領(lǐng)域也能展現(xiàn)出強(qiáng)大實(shí)力，也堅(jiān)定了高通繼續(xù)向前的決心。

據(jù)The Verge報(bào)道稱，高通這款新處理器是芯片初創(chuàng)公司Nuvia負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)，該團(tuán)隊(duì)是三名蘋果前員工于2019年創(chuàng)立，三個(gè)人都曾在蘋果A系列芯片部門工作過(guò)。高通在今年以14億美元的巨款收購(gòu)該團(tuán)隊(duì)，用于加強(qiáng)自身Arm架構(gòu)處理器的研發(fā)實(shí)力。

值得一提的是，Nuvia雖然是一家年輕的公司但是卻人才濟(jì)濟(jì)，擁有三位前蘋果大神，包括前CPU首席架構(gòu)師Gerard Williams III以及John Bruno、Manu Gulati等。后兩者2017年以前在蘋果工作、是Williams手下得力干將，后雙雙加盟谷歌。

據(jù)了解，蘋果A7(Cyclone核心)到A14(Firestorm核心)均由Gerard Williams III領(lǐng)導(dǎo)的團(tuán)隊(duì)包辦，早年在ARM還參與Corex-A8/A15的定義。所以，進(jìn)入高通麾下后，他或許不僅將幫忙研制ARM多核服務(wù)器芯片，也能幫忙調(diào)試優(yōu)化驍龍移動(dòng)平臺(tái)SoC。

NUVIA創(chuàng)立的目標(biāo)是打造高性能的ARM服務(wù)器芯片，以和Intel至強(qiáng)、AMD霄龍等x86對(duì)手競(jìng)爭(zhēng)，這是高通目前業(yè)務(wù)中相對(duì)短板的部分。

當(dāng)前，高通的芯片大多使用直接從Arm獲得授權(quán)的計(jì)算內(nèi)核，而Nuvia的內(nèi)核使用Arm的底層架構(gòu)，但都是定制設(shè)計(jì)。對(duì)高通而言，使用更多定制的核心設(shè)計(jì)(蘋果也采取了類似舉措)，可能會(huì)在短期內(nèi)降低一些Arm的授權(quán)成本。從長(zhǎng)期角度講，也更容易轉(zhuǎn)向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的架構(gòu)。

高通業(yè)務(wù)多元化

高通宣布其增長(zhǎng)將不再依賴于與任何單一客戶的合作關(guān)系，比如向蘋果出售調(diào)制解調(diào)器芯片。高通目前為蘋果設(shè)備提供無(wú)線芯片，但預(yù)計(jì)只會(huì)為2023年款iPhone提供20%所需調(diào)制解調(diào)器芯片，蘋果可能會(huì)通過(guò)其他方式獲取另外80%的調(diào)制解調(diào)器芯片。高通沒(méi)有解釋蘋果其他80%芯片的來(lái)源，包括是蘋果自己生產(chǎn)還是來(lái)自其他供應(yīng)商。

隨著蘋果iPhone逐漸采用自研芯片，高通在這方面的業(yè)務(wù)份額可能流失。高通拒絕透露其目前營(yíng)收中有多大比例來(lái)自蘋果，但稱其2021年芯片總銷售額為270億美元。高通表示，預(yù)計(jì)到2024年，其整個(gè)芯片業(yè)務(wù)(稱為QCT)將至少增長(zhǎng)12%。但該公司預(yù)計(jì)，到2024年底，其與蘋果的業(yè)務(wù)占其芯片業(yè)務(wù)銷售額的比例將降至“較低的個(gè)位數(shù)”。

高通的主營(yíng)業(yè)務(wù)仍是以手機(jī)等終端為核心的消費(fèi)類芯片，但隨著蘋果等公司在自研芯片領(lǐng)域的發(fā)力，外界也開始擔(dān)憂高通持續(xù)盈利的能力。但高通表示，對(duì)蘋果的供應(yīng)減少不會(huì)對(duì)高通業(yè)務(wù)造成太大損害。高通首席財(cái)務(wù)官Akash Palkhiwala表示，該公司在手機(jī)領(lǐng)域的主要戰(zhàn)略是為高端安卓設(shè)備提供支持。

其中，高通宣布與四家主要手機(jī)廠商小米、榮耀、vivo和OPPO簽署了為期兩年的合作協(xié)議。此外，三星將在2022年多種終端中采用驍龍芯片。數(shù)據(jù)顯示，安卓設(shè)備在智能手機(jī)市場(chǎng)占比達(dá)85%，而在高通2021財(cái)年第四財(cái)季，已發(fā)布或已出貨的搭載驍龍旗艦平臺(tái)的終端同比增長(zhǎng)21%。

這并不是說(shuō)蘋果不會(huì)使用高通作為供應(yīng)商，高通總裁兼首席執(zhí)行官Cristiano Amon稱總有機(jī)會(huì)在未來(lái)向iPhone制造商供應(yīng)射頻前端芯片。然而，這些潛在銷售并未包括在高通的預(yù)測(cè)中。

Cristiano Amon自上任起，他就一直試圖降低高通對(duì)智能手機(jī)的依賴，并抓住汽車、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)等市場(chǎng)中有更高增長(zhǎng)前景的機(jī)會(huì)。他表示：“高通正迎來(lái)有史以來(lái)最大的發(fā)展機(jī)遇，助力賦能萬(wàn)物智能互聯(lián)的世界。除智能手機(jī)之外，公司還將在眾多領(lǐng)域具備優(yōu)勢(shì)。公司的業(yè)務(wù)正在快速多元化，并非依靠單一行業(yè)或單一客戶?！?/p>

“這家公司不能再被單一市場(chǎng)和單一終端客戶所定義?！?/p>

雖然高通最出名的是手機(jī)無(wú)線芯片和處理器的供應(yīng)商，但高通表示，它已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了業(yè)務(wù)多元化，目前超過(guò)三分之一的銷售額來(lái)自驅(qū)動(dòng)其他類型設(shè)備的芯片，如個(gè)人電腦、汽車和虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔。

高通表示其他領(lǐng)域銷售的增長(zhǎng)將遠(yuǎn)遠(yuǎn)抵消對(duì)蘋果的銷售損失，其宣布新財(cái)務(wù)目標(biāo)和業(yè)績(jī)指引，宣布到2024財(cái)年：QCT半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收將實(shí)現(xiàn)中雙位數(shù)(mid-teens)的復(fù)合年均增長(zhǎng)率，運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率將超過(guò)30%；智能手機(jī)和射頻前端業(yè)務(wù)營(yíng)收的增長(zhǎng)率至少將與可服務(wù)市場(chǎng)(SAM)12%的復(fù)合年均增長(zhǎng)率持平；汽車業(yè)務(wù)年?duì)I收將在未來(lái)5年增長(zhǎng)至35億美元，在未來(lái)10年增長(zhǎng)至80億美元；物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)年?duì)I收將增長(zhǎng)至90億美元。此外，QTL技術(shù)許可業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)將保持現(xiàn)有營(yíng)收規(guī)模和利潤(rùn)水平。

根據(jù)高通最新財(cái)報(bào)，2021財(cái)年，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收335.66億美元，同比增長(zhǎng)43%。QCT半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的營(yíng)收達(dá)270.19億美元，同比增長(zhǎng)64%，其中智能手機(jī)業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)61%至168.3億美元，射頻前端業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)76%至41.58億美元，汽車業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)51%至9.75億美元，物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)67%至50.56億美元。

高通預(yù)計(jì)，到2024年，其物聯(lián)網(wǎng)芯片(智能家電所需低功耗芯片)的銷售額將從2021年的50.6億美元增加到90億美元。該公司還表示，其汽車芯片業(yè)務(wù)的銷售額可能在未來(lái)10年達(dá)到80億美元，而2021年還不到10億美元。

高通還發(fā)布公告稱，隨著更多終端實(shí)現(xiàn)智能互聯(lián)，公司預(yù)計(jì)未來(lái)十年潛在市場(chǎng)規(guī)模將從目前的約1000億美元增長(zhǎng)至7000億美元。

高通和蘋果的愛(ài)恨情仇

作為蘋果的供應(yīng)商，高通與蘋果積累了不少“恩怨情仇”。從營(yíng)收結(jié)構(gòu)上看，高通在行業(yè)中是獨(dú)一無(wú)二的，因?yàn)槠浯蟛糠掷麧?rùn)來(lái)自手機(jī)芯片業(yè)務(wù)以及技術(shù)許可。由于高通擁有移動(dòng)通信一些基本原理的專利，所以無(wú)論手機(jī)制造商是否購(gòu)買其芯片，他們均需向高通支付一定的專利費(fèi)。

2010-2016年間，蘋果共計(jì)向高通支付161億美元硬件芯片采購(gòu)費(fèi)用和72.3億美元的專利使用費(fèi)，蘋果每年的貢獻(xiàn)接近高通全年?duì)I收的10%。蘋果一紙?jiān)V狀把高通告上法庭，理由是：高通利用手機(jī)基帶芯片專利壟斷，要求退還蘋果與高通無(wú)關(guān)的10億美元專利授權(quán)費(fèi)。高通作為回應(yīng)也把蘋果告上法庭，甚至連同它的供應(yīng)商挨個(gè)告了遍，并決定停在iphone上使用高通芯片。

2016年，在部分iPhone 7系列機(jī)型中就開始應(yīng)用英特爾的基帶。2017年，英特爾成為了蘋果的基帶芯片供應(yīng)商，到2018年蘋果當(dāng)時(shí)全面轉(zhuǎn)向了英特爾，iphone Xs系列手機(jī)均采用了英特爾基帶芯片。

根據(jù)高通財(cái)報(bào)，2017年受蘋果停止支付專利費(fèi)用影響，QTL業(yè)務(wù)營(yíng)收占比下滑至28%，2018年跌至歷史最低。所以讓高通意識(shí)到需要積極開拓營(yíng)收渠道，以期在未來(lái)當(dāng)公司失去利潤(rùn)豐厚的iPhone業(yè)務(wù)后，也能保持業(yè)績(jī)的穩(wěn)健增長(zhǎng)。

但蘋果和英特爾的合作并不愉快。一方面，蘋果采用英特爾基帶芯片的手機(jī)，均不同程度的出現(xiàn)了發(fā)熱和信號(hào)差的問(wèn)題，引起諸多消費(fèi)者的投訴。另一方面，英特爾5G基帶芯片研發(fā)速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于預(yù)期，蘋果等英特爾5G基帶的話，預(yù)計(jì)要到2021年蘋果5G終端才能面世。

隨著5G時(shí)代的帶來(lái)，在蘋果自身5G技術(shù)沒(méi)有突破的情況下，蘋果在5G技術(shù)布局上孤立無(wú)援，要想不掉隊(duì)，勢(shì)必要找一家基帶芯片供應(yīng)商合作。

市面上有能力提供5G技術(shù)的只有三星、華為、高通以及聯(lián)發(fā)科。三星方面以“產(chǎn)能不足”明確拒絕蘋果，而聯(lián)發(fā)科向來(lái)服務(wù)于中低端機(jī)型，蘋果采用的可能性極小，而華為作為蘋果的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，再加上美國(guó)政府對(duì)華為5G技術(shù)的封殺，蘋果和華為的合作可能性微乎及微。

因此，蘋果只能拋棄英特爾，重回高通的懷抱了。2019年雙方迎來(lái)世紀(jì)大和解，這年4月，蘋果和高通雙方發(fā)布了聯(lián)合聲明：蘋果將向高通支付一筆未知款項(xiàng)，雙方達(dá)成6年的授權(quán)合約，包含2年的延長(zhǎng)選擇權(quán)，該項(xiàng)合約于同年4月1日生效。此外，兩家企業(yè)家之間在全球各地的多件訴訟一并撤銷，隨后蘋果開始重新使用高通的基帶。

高通的商業(yè)模式一直在經(jīng)受“拷問(wèn)”。高通將芯片結(jié)合專利授權(quán)的“捆綁銷售”，提供簡(jiǎn)便的專利保護(hù)傘，快速獲取市場(chǎng)，鞏固在芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。

專利傘是一把雙刃劍，雖然給采購(gòu)高通芯片的廠商帶來(lái)了便利，但也有負(fù)面影響：芯片競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手失去競(jìng)爭(zhēng)力，更多只能以低價(jià)來(lái)避免破產(chǎn)；終端制造商(除了像華為一樣掌握部分核心標(biāo)準(zhǔn)必要專利的廠商外)只能接受高通專利包和一攬子授權(quán)協(xié)議，并且失去研發(fā)技術(shù)的動(dòng)力。

某種程度上，這再次給蘋果敲響了警鐘。蘋果CEO庫(kù)克在十年前接受媒體采訪時(shí)就表示，蘋果需要擁有和控制“我們制造的產(chǎn)品背后的主要技術(shù)”。

越來(lái)越多的世界級(jí)科技公司意識(shí)到核心技術(shù)的重要性。包括中國(guó)的華為在內(nèi)，均在通用芯片、操作系統(tǒng)等核心領(lǐng)域，擴(kuò)大研發(fā)與投入。任正非一直對(duì)外表達(dá)核心技術(shù)和底層創(chuàng)新對(duì)華為的重要性。

2019年7月25日，蘋果宣布以10億美元的價(jià)格，收購(gòu)英特爾旗下的手機(jī)基帶芯片部門。當(dāng)年的Q3財(cái)報(bào)發(fā)布后的電話會(huì)中，庫(kù)克曾向投資者表示：“這次收購(gòu)可讓我們的無(wú)線技術(shù)專利組合超過(guò)17000件，我們將擁有和控制核心技術(shù)?！?/strong>

開發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器，符合蘋果的戰(zhàn)略訴求。這將給這家手機(jī)巨頭帶來(lái)顯而易見的好處，讓自家產(chǎn)品擁有更好的集成體驗(yàn)，并可以在此基礎(chǔ)上，開發(fā)更多的新能力。這不僅能給蘋果的產(chǎn)品帶來(lái)進(jìn)步，保證其在更底層的技術(shù)上繼續(xù)領(lǐng)跑行業(yè)。而且，還將有助于減少蘋果對(duì)高通的依賴。

事實(shí)上，在本次收購(gòu)發(fā)生前，蘋果就一直致力于開發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器。2018年底，蘋果甚至打入對(duì)手總部，在高通的總部所在地圣地亞哥設(shè)立辦公室，并在今年3月宣布要在這里招募1200名員工，和高通在人才招募上明爭(zhēng)暗斗。

蘋果收購(gòu)英特爾手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，被認(rèn)為是雙贏的舉措。英特爾可以更加聚焦于開發(fā)其他如PC、物聯(lián)網(wǎng)等設(shè)備的5G技術(shù)。而蘋果正在打造自己的5G芯片組，從英特爾獲得的相關(guān)技術(shù)專利對(duì)它而言頗為重要。

按公開報(bào)道，蘋果不止一次采用過(guò)類似的策略，它曾花費(fèi)3億美元收購(gòu)Dialog公司的一部分，用于提高自身在電源管理芯片上的開發(fā)能力和競(jìng)爭(zhēng)力。它顯然從中嘗到了甜頭。

蘋果與高通“貌合神離”的背后，是全球IT巨頭之間的半導(dǎo)體開發(fā)競(jìng)爭(zhēng)已全面展開。蘋果于10月18日發(fā)布的筆記本電腦中采用了自主設(shè)計(jì)的芯片，繼續(xù)向擺脫英特爾的方向前進(jìn)。谷歌也在10月28日發(fā)售的新款智能手機(jī)上配置了自有芯片，而不是高通的產(chǎn)品。作為零部件的半導(dǎo)體已開始影響產(chǎn)品本身的競(jìng)爭(zhēng)力，在汽車和通信領(lǐng)域，提高自主研發(fā)能力的動(dòng)向也在擴(kuò)大。