第三代半導(dǎo)體頭部企業(yè)基本半導(dǎo)體完成C1輪融資

9月17日，專注于第三代半導(dǎo)體基本半導(dǎo)體功率器件的深圳基本半導(dǎo)體有限公司完成C1輪融資，由現(xiàn)有股東博世創(chuàng)投、力合金控，以及新股東松禾資本、佳銀基金、中美綠色基金、厚土資本等機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資。本輪融資將繼續(xù)用于加速碳化硅功率器件的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

當(dāng)前，第三代半導(dǎo)體正處于快速發(fā)展的黃金賽道。基本半導(dǎo)體經(jīng)過多年深耕，掌握了國際領(lǐng)先的碳化硅核心技術(shù)，研發(fā)領(lǐng)域覆蓋碳化硅的材料制備、芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、驅(qū)動應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈，先后推出全電流電壓等級的碳化硅肖特基二極管及MOSFET、車規(guī)級碳化硅功率模塊、碳化硅驅(qū)動芯片及模塊等系列產(chǎn)品，性能達(dá)到國際先進(jìn)水平?；景雽?dǎo)體已經(jīng)與新能源、電動汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通、工業(yè)控制等行業(yè)眾多標(biāo)桿客戶展開了深度合作，產(chǎn)品銷量增長迅猛，市場份額快速提升。

針對即將迎來爆發(fā)的新能源汽車高壓電控系統(tǒng)，基本半導(dǎo)體已提前進(jìn)行布局，推出了多款車規(guī)級全碳化硅功率模塊，滿足不同車企、不同平臺的需求，現(xiàn)已在多家車企進(jìn)行測試驗證，預(yù)計將于2023年實現(xiàn)批量上車應(yīng)用。

作為國內(nèi)第三代半導(dǎo)體頭部企業(yè)，基本半導(dǎo)體一直備受資本方矚目。繼去年獲得聞泰科技、深圳投控資本等機(jī)構(gòu)參與的B輪投資后，今年3月獲得博世創(chuàng)投的B+輪投資，時隔6個月，博世創(chuàng)投再度與新老股東共同支持基本半導(dǎo)體完成C1輪融資，進(jìn)一步助力公司碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè)。

博世創(chuàng)投合伙人蔣紅權(quán)博士談到：“在合作過程中，我們看到了基本半導(dǎo)體研發(fā)團(tuán)隊在攻關(guān)碳化硅核心技術(shù)的創(chuàng)新實力和公司管理層的前瞻性產(chǎn)能布局能力，對基本半導(dǎo)體發(fā)展成為國內(nèi)第三代半導(dǎo)體IDM的重要玩家充滿信心。我們將持續(xù)支持公司發(fā)展。”

力合金控董事長陳玉明表示：“力合金控歷來都積極布局半導(dǎo)體賽道中具有產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)作用的創(chuàng)業(yè)企業(yè)，作為基本半導(dǎo)體的早期投資方，力合金控對于第三代半導(dǎo)體行業(yè)及基本半導(dǎo)體的發(fā)展充滿信心，并通過投貸聯(lián)動，持續(xù)加大對基本半導(dǎo)體的支持，助力企業(yè)更大發(fā)揮價值，為全球客戶提供高性能與競爭力的產(chǎn)品。”

松禾資本合伙人汪洋表示：“松禾資本一直在關(guān)注半導(dǎo)體行業(yè)的制造轉(zhuǎn)型，我們很高興看到基本半導(dǎo)體在舉國攻關(guān)‘卡脖子’技術(shù)浪潮中不斷創(chuàng)新突破，碳化硅技術(shù)加速升級迭代，并率先布局新能源汽車產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用。希望通過與基本半導(dǎo)體戰(zhàn)略合作，助力解決芯片緊缺的問題，加快碳化硅產(chǎn)品在新能源汽車、光伏發(fā)電等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用?！?/span>

佳銀基金合伙人劉建峰表示：“碳化硅是第三代半導(dǎo)體材料的代表，也是未來能源、交通、制造等領(lǐng)域的重要支撐技術(shù)。國內(nèi)碳化硅企業(yè)肩負(fù)著攻克卡脖子技術(shù)的國家使命，在這條賽道上，我們很欣喜地看到，基本半導(dǎo)體掌握關(guān)鍵核心技術(shù)，和國內(nèi)同行相比，先發(fā)優(yōu)勢明顯，戰(zhàn)略布局完善，產(chǎn)品系列齊全。佳銀基金看好基本半導(dǎo)體在碳化硅功率器件領(lǐng)域的國內(nèi)領(lǐng)先地位，也會堅定支持公司發(fā)展?！?/span>

中美綠色基金董事長徐林表示：“中國正在經(jīng)歷碳達(dá)峰階段，并逐步過渡到碳中和時代，終端市場的電氣化和氣體清潔能源都會是非常重要的市場領(lǐng)域。在這其中，第三代功率半導(dǎo)體將扮演非常重要的角色?；景雽?dǎo)體是以碳化硅綠色技術(shù)為核心競爭力的企業(yè)。我們期待與基本半導(dǎo)體一起，聚焦綠色能源芯片的研發(fā)創(chuàng)新，助力“雙碳”目標(biāo)的實現(xiàn)?！?/span>

厚土資本董事長莊金龍表示：“我們堅定看好第三代半導(dǎo)體的巨大市場機(jī)遇，身為行業(yè)先行者，基本半導(dǎo)體對碳化硅行業(yè)理解深入并有著充分的技術(shù)沉淀，還具備創(chuàng)新活力和戰(zhàn)略眼光。我們愿意和基本半導(dǎo)體共謀發(fā)展，合作互贏?！?/span>

如今，基本半導(dǎo)體的產(chǎn)線建設(shè)正如火如荼地開展著。其中，南京浦口制造基地已于2020年3月開工建設(shè)，預(yù)計2021年底通線，主要進(jìn)行碳化硅外延片的工藝研發(fā)和制造；北京亦莊共建的6英寸碳化硅晶圓產(chǎn)線將于今年第四季度實現(xiàn)量產(chǎn)；深圳坪山第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地已于2020年底開工建設(shè)，預(yù)計2023年投產(chǎn)，年產(chǎn)能將達(dá)200萬只碳化硅器件；無錫新吳車規(guī)級碳化硅功率模塊制造基地正在建設(shè)中，預(yù)計2021年底通線，2022年中進(jìn)入量產(chǎn)。

基本半導(dǎo)體董事長汪之涵博士表示：“感謝所有投資人和合作伙伴對基本半導(dǎo)體的長期支持和充分信賴。我們將繼續(xù)提升創(chuàng)新能力、秉承工匠精神，深耕于第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，加快實現(xiàn)碳化硅功率器件在國內(nèi)和國外同步進(jìn)行研發(fā)與制造的雙循環(huán)布局，攜手合作伙伴共同為國家“雙碳”戰(zhàn)略目標(biāo)實現(xiàn)貢獻(xiàn)力量?！?/span>