蘋果AR/VR頭顯芯片已開始流片 即將進入試產(chǎn)階段

目前蘋果用于VR/AR頭顯的 5nm定制芯片以及兩枚額外的芯片均已完成設(shè)計，三款芯片都已進入流片階段。這也意味著，蘋果 AR/VR 頭顯物理設(shè)計工作已經(jīng)結(jié)束，將迎來試生產(chǎn)階段。

據(jù)外媒 MacRumors 援引 The Information 報道稱，蘋果正在開發(fā)的第一款 AR/VR 需要無線連接到 iPhone 或其他蘋果設(shè)備才能解鎖所有功能。 它將類似于 WiFi 版本的 Apple Watch一樣，需要連接 iPhone 才能工作。  Apple AR/VR 可以與另一臺 Apple 設(shè)備進行無線通信，該設(shè)備將處理大部分的計算。

蘋果 AR/VR 頭顯找中的這些芯片沒有蘋果 Mac 和 iOS 設(shè)備中使用的芯片那么強大，沒有用于 AI 和機器學習的神經(jīng)引擎。該芯片旨在優(yōu)化無線數(shù)據(jù)傳輸、視頻壓縮、解壓縮和電源效率，來最大限度地延長電池使用時間。

據(jù)推測，蘋果AR/VR投顯預(yù)計在 2023 年推出。