長電科技業(yè)績躍遷 2021上 半年利潤已超過去年全年

8月20日晚間，全球領先的集成電路制造和技術服務提供商江蘇長電科技股份有限公司（簡稱：長電科技，股票代碼600584）公布了截至2021年6月30日的半年度財務報告。從財報披露的信息來看，長電科技始于2020年的業(yè)績高速增長未見放緩跡象， 2021年上半年營業(yè)收入為人民幣138.2億元，同比增長15.4%；實現(xiàn)凈利潤人民幣13.2億元，同比增長261%。

只看收入與利潤的增長百分比，長電科技在今年上半年已屬成績斐然。不過更耐人尋味的一點在于，長電科技去年全年凈利潤為13億元，而今年長電科技僅用半年時間就拿下13.2億元凈利，已超過去年全年。

很顯然，經(jīng)歷了2020年的業(yè)績爆發(fā)之后，長電科技這一輪跨越式增長不但沒有趨緩跡象，而且其高速高質(zhì)發(fā)展的基礎愈加穩(wěn)固。可以預見，在未來很長一段時間內(nèi)，持續(xù)增長依然是長電科技發(fā)展的常態(tài)。

上述論斷一方面來自半導體行業(yè)正處于景氣上升周期，5G通訊、新能源汽車等多個行業(yè)對集成電路市場的需求持續(xù)旺盛；另一方面源于長電科技新的管理團隊快速推進了專業(yè)化、國際化的升級，能夠以“全球+全局”視野，進行先導性技術研發(fā)及全球資源協(xié)同，敏銳洞察市場趨勢，積極調(diào)整技術和產(chǎn)品結構，進而持續(xù)推動盈利能力提升。

把握市場趨勢，先進封裝占據(jù)“先手”

如何應對“后摩爾時代”集成電路的發(fā)展瓶頸，是全球科技圈都在關注的議題。由于先進封裝可在當前上游工藝條件下提高IC成品性能并有效降低成本，因此逐漸成為應對后摩爾時代的主流發(fā)展方向之一。

近年來，在5G、汽車電子、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和高性能計算等更高集成度的廣泛需求下，先進封裝的市場增速已經(jīng)超過傳統(tǒng)封裝。根據(jù)市場研究機構Yole預測，先進封測2018-2024年的復合增長率預計達8.2%，是同一時期傳統(tǒng)封測的3倍多，也高于整個IC封裝市場。

長電科技當然不可能錯過這一市場主流趨勢的更替。針對5G通信、高性能計算、汽車電子、高容量存儲等應用領域所需的SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP、2.5D封裝等先進封裝技術，長電科技陸續(xù)完成了相應的技術研發(fā)，并實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

與此同時，長電科技對于先進封裝的前期導入型研發(fā)也并未止步。今年7月，長電科技推出XDFOI?全系列極高密度扇出型封裝解決方案，為全球客戶帶來高性價比、高集成度、高密度互聯(lián)和高可靠性的芯片異構集成解決方案。

目前，長電科技正在汽車、通信、高性能計算和存儲四大熱門應用領域打造核心競爭力，所提供的芯片成品制造解決方案涵蓋系統(tǒng)級封裝（SiP） 技術、晶圓級封裝（WLP）技術、倒裝芯片封裝技術等。在集成電路成品制造領域取得的創(chuàng)新成果不斷提升長電科的技術實力，使其對應用領域的賦能表現(xiàn)出更加強大的核心競爭力。

從“封測”到“芯片成品制造”，推動自身與產(chǎn)業(yè)鏈升級迭代

后摩爾時代的標志性之一，在于業(yè)界不再單純地只以線寬線距和集成度的尺寸來論英雄，而是更多地考慮如何提升系統(tǒng)的性能以及如何在整個微系統(tǒng)上提升集成度。這一變化雖然在相當程度上提升了封測環(huán)節(jié)在整個IC產(chǎn)業(yè)鏈中的附加值，但也對封測行業(yè)與產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的協(xié)作與互動提出了新的挑戰(zhàn)。

今年5月，長電科技首席執(zhí)行長鄭力接受采訪時說：“現(xiàn)在的封裝已經(jīng)不僅是把芯片封到殼子里這么簡單的過程，而是需要數(shù)十道工序，甚至需要延伸到晶圓階段，其實是一個微系統(tǒng)集成的精密工程，用‘芯片成品制造’來描述封測更加貼切?！?/p>

長電科技對于從“封裝”到“芯片成品制造”的倡導，并不僅僅是文字概念上的迭代。除了在可自主的先進封裝領域不斷突破創(chuàng)新之外，長電科技正著手與產(chǎn)業(yè)鏈上下游建立更為緊密的協(xié)作模式。

“半導體行業(yè)已經(jīng)進入?yún)f(xié)同設計時代?！弊鳛轫憫?，長電科技在今年上半年分別成立了“設計服務事業(yè)中心”與“汽車電子事業(yè)中心”兩個新BU。前者致力于為芯片企業(yè)提供系統(tǒng)級設計服務，以系統(tǒng)級封裝的創(chuàng)新，幫助客戶解決單一芯片無法解決的問題；后者聚焦于車規(guī)芯片，為其進行研發(fā)、認證、產(chǎn)能等長期規(guī)劃和投入。

兩個新事業(yè)部的建立，使長電科技的商業(yè)版圖深探至上游芯片設計和下游行業(yè)應用，不僅為長電科技將業(yè)務范疇從“封測”單一環(huán)節(jié)向全產(chǎn)業(yè)鏈滲透提供了契機，而且也將推動行業(yè)協(xié)作模式的迭代，為IC產(chǎn)業(yè)破解后摩爾時代瓶頸進行有益的探索與嘗試。

推進業(yè)務國際化布局，強化內(nèi)部協(xié)同效應

有分析指出，受海外新冠疫情，國內(nèi)擴大晶圓產(chǎn)能等多重因素影響，中國封測企業(yè)的營收前景利好還將進一步擴大。

目前長電科技在中國、韓國和新加坡設有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在超過22個國家、地區(qū)設有業(yè)務機構，多元化優(yōu)質(zhì)客戶群遍布世界主要地區(qū)。去年長電科技的全部營收中，來自中國大陸以外的營收占比已超過六成。

近兩年里，長電科技國際化進程不斷加速，涉及研發(fā)、融資等多個維度。早先收購的星科金朋，不僅在去年實現(xiàn)扭虧為盈，而且為長電科技加強了eWLB封裝等先進封裝技術實力，成為企業(yè)新的利潤增長點。另一項始于2019年的ADI新加坡測試廠房收購項目，也在今年6月宣布完成。通過這一收購，長電科技在新加坡的測試業(yè)務將得以持續(xù)擴展，全球化經(jīng)營布局又向前邁出了穩(wěn)健的一步。

還有長電科技于去年啟動，并備受各方關注的50億元人民幣非公發(fā)項目，不僅首輪一次募足，而且其中超過一半的募資額來自于阿布扎比主權財富基金、JP摩根、廣發(fā)基金、正心谷等國內(nèi)外頭部投資機構。這種多元化的投資者結構，表現(xiàn)出國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)資本對于長電科技推進國際化、專業(yè)化運營管理的認可。據(jù)了解，此項資金將用于提升長電科技在SiP、QFN、BGA等芯片成品制造方案的能力，為長電科技優(yōu)化財務結構提供支持。

憑借優(yōu)異的技術和專業(yè)化、國際化的服務，長電科技獲得全球新老客戶的認可。僅在今年上半年，長電科技下屬企業(yè)就已先后獲得由德州儀器頒發(fā)的“2020年TI卓越供應商獎”和西部數(shù)據(jù)頒發(fā)的“2021年最佳合作伙伴獎”。隨著企業(yè)內(nèi)部持續(xù)強化精益管理及集團下各公司間的協(xié)同效應，加上在全球范圍大力引進優(yōu)秀半導體人才，以及即將實施的各項業(yè)務和人才戰(zhàn)略，相信長電科技的既有優(yōu)勢還將得到進一步鞏固，后續(xù)業(yè)績有望再創(chuàng)新高。